本实用新型专利技术实施例公开了一种具有加热模拟的电子元器件检测装置，包括箱体，箱体的内部两侧设置有风向朝向中央的风扇，风扇的前端设置有电热丝，箱体的内部中央设置有放置台，放置台的两侧对称设置有位于电热丝前端的隔板，隔板朝向于电热丝的端面为外凸的弧形面，放置台的顶面间隔排列设置有支撑柱；电子元器摆放在放置台的支撑柱顶部，支撑柱间隔排列由此存在空隙与电子元器接触面较少，减少热传导致使电子元器整体受热均为均匀，电热丝通电发热并经由风扇吹动将热能分散到箱体内各处，隔板则避免电子元器遭受热风直吹，隔板的弧形面有利于将热风分散，使得电子元器周边加热分布均匀，防止电子元器的加热为局部加热，造成检测不客观存在误差。测不客观存在误差。测不客观存在误差。
【技术实现步骤摘要】
一种具有加热模拟的电子元器件检测装置
[0001]本技术涉及电子元器件检测
，特别是涉及一种具有加热模拟的电子元器件检测装置。
技术介绍
[0002]电子元器件常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，检测时通常检测其电阻和电容，但是，传统的检测一般为常温状态下检测，而电子设备运行一般都会产生热量，导致电子元器件工作环境一般温度较高，而温度对电容和电阻的影响较大，导致传统的常温检测不够真实准确；
[0003]目前电子元器件检测的加热模拟一般靠近热源温度高、远离热源则温度低，造成电子元器件形成温度差，导致不同位置的检测存在差异，为此我们提出一种具有加热模拟的电子元器件检测装置。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术实施例提供一种具有加热模拟的电子元器件检测装置，电子元器摆放在放置台的支撑柱顶部，支撑柱间隔排列由此存在空隙与电子元器接触面较少，减少热传导致使电子元器整体受热均为均匀，电热丝通电发热并经由风扇吹动将热能分散到箱体内各处，隔板则避免电子元器遭受热风直吹，隔板的弧形面有利于将热风分散，使得电子元器周边加热分布均匀，防止电子元器的加热为局部加热，造成检测不客观存在误差。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例提供如下技术方案：一种具有加热模拟的电子元器件检测装置，包括箱体，所述箱体的内部两侧设置有风向朝向中央的风扇，所述风扇的前端设置有电热丝，所述箱体的内部中央设置有放置台，所述放置台的两侧对称设置有位于电热丝前端的隔板，所述隔板朝向于电热丝的端面为外凸的弧形面，所述放置台的顶面间隔排列设置有支撑柱。
[0006]优选的，所述箱体的后端开设有线孔，所述线孔的内部侧壁环绕覆盖设置有密封片。
[0007]优选的，所述放置台的侧面外形为“T”形轮廓，所述放置台的下端立于箱体的中央内底部，所述放置台的上端高于隔板的底部同时低于隔板的顶部。
[0008]优选的，所述放置台的上端顶面贯穿开设有透孔，所述透孔开设有多个且网格状排列铺满于放置台的上端顶面。
[0009]优选的，所述支撑柱的顶端连接固定有球头，所述支撑柱的下端与透孔之间插接固定。
[0010]优选的，所述支撑柱的底端连接设置有连接扣，所述连接扣的外形为圆台状，所述连接扣的内部开设有空腔。
[0011]优选的，所述箱体至少设计有两层，所述箱体的夹层填充设置有保温棉，所述箱体
的内侧表面覆盖设置有反射膜。
[0012]与现有技术相比，本技术实施例能达到的有益效果是：
[0013]电子元器摆放在放置台的支撑柱顶部，支撑柱间隔排列由此存在空隙与电子元器接触面较少，减少热传导致使电子元器整体受热均为均匀，电热丝通电发热并经由风扇吹动将热能分散到箱体内各处，隔板则避免电子元器遭受热风直吹，隔板的弧形面有利于将热风分散，使得电子元器周边加热分布均匀，防止电子元器的加热为局部加热，造成检测不客观存在误差。
附图说明
[0014]如下为本技术实施例提供的附图，具体附图解释如下：
[0015]图1为本技术实施例的结构示意图。
[0016]图2为本技术实施例的放置台示意图。
[0017]图3为本技术实施例的支撑柱示意图。
[0018]图4为本技术实施例的箱体切面图。
[0019]其中：1、箱体；2、隔板；3、密封片；4、线孔；5、电热丝；6、风扇；7、支撑柱；8、放置台；9、透孔；10、连接扣；11、空腔；12、球头；13、保温棉；14、反射膜。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0021]实施例
[0022]请参照图1所示，本技术实施例提供一种具有加热模拟的电子元器件检测装置，包括箱体1，箱体1的内部两侧设置有风向朝向中央的风扇6，风扇6的前端设置有电热丝5，箱体1的内部中央设置有放置台8，放置台8的两侧对称设置有位于电热丝5前端的隔板2，隔板2朝向于电热丝5的端面为外凸的弧形面，放置台8的顶面间隔排列设置有支撑柱7，电子元器摆放在放置台8的支撑柱7顶部，支撑柱7间隔排列由此存在空隙与电子元器接触面较少，减少热传导致使电子元器整体受热均为均匀，电热丝5通电发热并经由风扇6吹动将热能分散到箱体1内各处，隔板2则避免电子元器遭受热风直吹，隔板2的弧形面有利于将热风分散，使得电子元器周边加热分布均匀，防止电子元器的加热为局部加热，造成检测不客观存在误差。
[0023]如图1和图4所示，本技术公开了箱体1至少设计有两层，箱体1的夹层填充设置有保温棉13，箱体1的内侧表面覆盖设置有反射膜14，箱体1的后端开设有线孔4，线孔4的内部侧壁环绕覆盖设置有密封片3。
[0024]如图1和图2所示，本技术公开了放置台8的侧面外形为“T”形轮廓，放置台8的下端立于箱体1的中央内底部，放置台8的上端高于隔板2的底部同时低于隔板2的顶部，放
置台8的上端顶面贯穿开设有透孔9，透孔9开设有多个且网格状排列铺满于放置台8的上端顶面，支撑柱7的顶端连接固定有球头12，支撑柱7的下端与透孔9之间插接固定。
[0025]如图2和图3所示，本技术公开了放置台8的上端顶面贯穿开设有透孔9，透孔9开设有多个且网格状排列铺满于放置台8的上端顶面，支撑柱7的底端连接设置有连接扣10，连接扣10的外形为圆台状，连接扣10的内部开设有空腔11。
[0026]本技术实施例提供的一种具有加热模拟的电子元器件检测装置，电子元器摆放在放置台8的支撑柱7顶部，支撑柱7间隔排列由此存在空隙与电子元器接触面较少，减少热传导致使电子元器整体受热均为均匀，电热丝5通电发热并经由风扇6吹动将热能分散到箱体1内各处，隔板2则避免电子元器遭受热风直吹，隔板2的弧形面有利于将热风分散，使得电子元器周边加热分布均匀，防止电子元器的加热为局部加热，造成检测不客观存在误差。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]以上显示和描本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有加热模拟的电子元器件检测装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部两侧设置有风向朝向中央的风扇(6)，所述风扇(6)的前端设置有电热丝(5)，所述箱体(1)的内部中央设置有放置台(8)，所述放置台(8)的两侧对称设置有位于电热丝(5)前端的隔板(2)，所述隔板(2)朝向于电热丝(5)的端面为外凸的弧形面，所述放置台(8)的顶面间隔排列设置有支撑柱(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有加热模拟的电子元器件检测装置，其特征在于：所述箱体(1)的后端开设有线孔(4)，所述线孔(4)的内部侧壁环绕覆盖设置有密封片(3)。3.根据权利要求1所述的一种具有加热模拟的电子元器件检测装置，其特征在于：所述放置台(8)的侧面外形为“T”形轮廓，所述放置台(8)的下端立于箱体(1)的中央内底部，所述放置台(8)的上端高于隔板(2)的底部同时低于隔板(2)的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨国牛，虞帆，金颖颖，毛雪，陶洋，苗涛涛，
申请(专利权)人：扬州西谷航测检测技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：
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