本实用新型专利技术公开了电子元器件温度检测测试装置，包括箱体，所述箱体中部下侧滑动连接有测试抽屉，所述箱体内壁上部固定连接有层板，所述层板上侧前侧左侧固定连接有风机，所述风机输入端固定连接有进风口，所述进风口左端固定连接在箱体左壁，所述风机输出端固定连接有输风管一，本实用新型专利技术提供电子元器件温度检测测试装置，通过设置风机、输风管一、输风管二、阀门一、阀门二、制冷机、加热箱、红外测温仪、进风口、操控屏、导风箱、排风口；风机将外部气体通过进风口吸入，通过操控屏将阀门一打开，阀门二关闭，将气体输送到加热箱，将气体的温度加热，将加热的气体通过导风箱下侧的排风口排入箱体，将箱体内部的温度升高。将箱体内部的温度升高。将箱体内部的温度升高。
【技术实现步骤摘要】
电子元器件温度检测测试装置
[0001]本技术涉及电子元器件温度检测
，尤其涉及电子元器件温度检测测试装置。
技术介绍
[0002]电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本，为确保电子元器的质量，电子元器在制造后，需要对电子元器高温状态下以及低温状态下的运作效率进行检测，以获取电子元器在高温或低温状态下运作时的保护温度，而现有的设备在检测时，大多采用人工手持加热或制冷设备对电子元器进行加热或降温，人工操作时步骤较为繁琐，且对与温度把控比较困难，检测的数据精度存在很大误差，此本新型提供电子元器件温度检测测试装置用于解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本技术提供电子元器件温度检测测试装置，解决了电子元器在制造后，需要对电子元器高温状态下以及低温状态下的运作效率进行检测，以获取电子元器在高温或低温状态下运作时的保护温度，而现有的设备在检测时，大多采用人工手持加热或制冷设备对电子元器进行加热或降温，人工操作时步骤较为繁琐，且对与温度把控比较困难，检测的数据精度存在很大误差的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供电子元器件温度检测测试装置，包括箱体，所述箱体中部下侧滑动连接有测试抽屉，所述箱体内壁上部固定连接有层板，所述层板上侧前侧左侧固定连接有风机，所述风机输入端固定连接有进风口，所述进风口左端固定连接在箱体左壁，所述风机输出端固定连接有输风管一，所述层板上侧中部前侧固定连接有加热箱，所述输风管一右端固定连接在加热箱输入端，所述加热箱输出端固定连接有出风管一，所述层板上侧中部左侧固定连接与制冷机，所述制冷机输入端固定连接有输风管二，所述输风管二前端固定连接在输风管一上侧中部，所述制冷机输出端固定连接有出风管二，所述层板下侧固定连接有导风箱，所述出风管一下端固定连接在导风箱上侧中部前侧，所述出风管二下端固定连接在导风箱上侧中部左侧，所述导风箱左右两侧均等距固定连接有四组红外测温仪。
[0005]优选的，所述测试抽屉前侧中部固定连接有拉手，所述测试抽屉内壁中部固定连接有放置板，所述放置板上侧中部固定连接有固定板，所述固定板左右两侧、测试抽屉内壁左右两侧均等距固定连接有四组弹簧，所述弹簧相对端部均固定连接有定位板。
[0006]优选的，所述测试抽屉前侧左上角固定连接有操控屏，所述测试抽屉内部下壁中部等距固定连接有四组测试电路板。
[0007]优选的，所述加热箱内壁等距固定连接有若干加热铜管，所述制冷机内壁固定连接有若干制冷片，且若干制冷片热端均伸出制冷机外部散热。
[0008]优选的，所述导风箱下部左右两侧均等距开设有四组排风口。
[0009]优选的，所述输风管一右部固定连接有阀门一，所述输风管二后部固定连接有阀门二。
[0010]与相关技术相比较，本技术提供的电子元器件温度检测测试装置具有如下有益效果：本技术提供电子元器件温度检测测试装置，通过设置风机、输风管一、输风管二、阀门一、阀门二、制冷机、加热箱、红外测温仪、进风口、操控屏、导风箱、排风口；风机将外部气体通过进风口吸入，通过操控屏将阀门一打开，阀门二关闭，将气体输送到加热箱，将气体的温度加热，将加热的气体通过导风箱下侧的排风口排入箱体，将箱体内部的温度升高，检测电子元器在高温状态的工作效率变化数值，以获取电子元器在高温状态下的过热保护温度，通过操控屏将阀门一关闭，阀门二打开，可以进气体输送到制冷机内，将气体温度下降，将温度下降后的气体排入箱体，以获取电子元器在低温状态下的保护温度，检测时红外测温仪实时检测电子元器的温度，将检测信息传输到操控屏显示，供技术人员查看，确保检测数据的精度。
附图说明
[0011]图1为本技术电子元器件温度检测测试装置的外观示意图；
[0012]图2为本技术电子元器件温度检测测试装置的正面剖切图；
[0013]图3为本技术电子元器件温度检测测试装置的侧面剖切图。
[0014]图中标号：1、箱体；2、测试抽屉；3、拉手；4、操控屏；5、固定板；6、测试电路板；7、放置板；8、弹簧；9、定位板；10、层板；11、进风口；12、风机；13、输风管一；14、制冷机；15、输风管二；16、阀门一；17、加热箱；18、出风管一；19、导风箱；20、红外测温仪；21、出风管二；22、阀门二；23、排风口。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例，由图1
‑
3给出，本技术提供电子元器件温度检测测试装置，包括箱体1，所述箱体1中部下侧滑动连接有测试抽屉2，所述箱体1内壁上部固定连接有层板10，所述层板10上侧前侧左侧固定连接有风机12，所述风机12输入端固定连接有进风口11，所述进风口11左端固定连接在箱体1左壁，所述风机12输出端固定连接有输风管一13，所述层板10上侧中部前侧固定连接有加热箱17，所述输风管一13右端固定连接在加热箱17输入端，所述加热箱17输出端固定连接有出风管一18，所述层板10上侧中部左侧固定连接与制冷机14，所述制冷机14输入端固定连接有输风管二15，所述输风管二15前端固定连接在输风管一13上侧中部，所述制冷机14输出端固定连接有出风管二21，所述层板10下侧固定连接有导风箱19，所述出风管一18下端固定连接在导风箱19上侧中部前侧，所述出风管二21下端固定连接在导风箱19上侧中部左侧，所述导风箱19左右两侧均等距固定连接有四组红外测温仪20。
[0017]其中，所述测试抽屉2前侧中部固定连接有拉手3，所述测试抽屉2内壁中部固定连
接有放置板7，所述放置板7上侧中部固定连接有固定板5，所述固定板5左右两侧、测试抽屉2内壁左右两侧均等距固定连接有四组弹簧8，所述弹簧8相对端部均固定连接有定位板9，将电子元器放在定位板9之间，利用弹簧8的弹力将电子元器固定在放置板7上。
[0018]其中，所述测试抽屉2前侧左上角固定连接有操控屏4，所述测试抽屉2内部下壁中部等距固定连接有四组测试电路板6，将电子元器与测试电路板6连接，测试电路板6将电子元器测试时的数据传输到操控屏4内供技术人员查看。
[0019]其中，所述加热箱17内壁等距固定连接有若干加热铜管，所述制冷机14内壁固定连接有若干制冷片，且若干制冷片热端均伸出制冷机14外部散热，加热箱17内部的加热铜管将空气加热，以获取电子元器在高温状态下的过热保护温度，制冷机14内部的制冷片将空气降温，以获取电子元器在低温状态下的保护温度。
[0020]其中，所述导风箱19下部左右两侧均等距开设有四组排风口23，将加热的空气或者降温的空本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电子元器件温度检测测试装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)中部下侧滑动连接有测试抽屉(2)，所述箱体(1)内壁上部固定连接有层板(10)，所述层板(10)上侧前侧左侧固定连接有风机(12)，所述风机(12)输入端固定连接有进风口(11)，所述进风口(11)左端固定连接在箱体(1)左壁，所述风机(12)输出端固定连接有输风管一(13)，所述层板(10)上侧中部前侧固定连接有加热箱(17)，所述输风管一(13)右端固定连接在加热箱(17)输入端，所述加热箱(17)输出端固定连接有出风管一(18)，所述层板(10)上侧中部左侧固定连接与制冷机(14)，所述制冷机(14)输入端固定连接有输风管二(15)，所述输风管二(15)前端固定连接在输风管一(13)上侧中部，所述制冷机(14)输出端固定连接有出风管二(21)，所述层板(10)下侧固定连接有导风箱(19)，所述出风管一(18)下端固定连接在导风箱(19)上侧中部前侧，所述出风管二(21)下端固定连接在导风箱(19)上侧中部左侧，所述导风箱(19)左右两侧均等距固定连接有四组红外测温仪(20)。2.根据权利要求1所述的电子元器...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨国牛，陶洋，虞帆，金颖颖，毛雪，苗涛涛，
申请(专利权)人：扬州西谷航测检测技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：
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