一种导电膜制造技术

本实用新型专利技术涉及导电膜领域，尤其涉及一种导电膜，包括基材层，所述基材层一侧设置有胶层，所述胶层两侧分别为第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上分布有第一凹槽，所述第二侧面分布有第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽之间通过通孔连接，所述第一凹槽内部填充导电材料形成导电层，所述第二凹槽内填充有导电材料形成引线层，所述通孔内填充导电材料形成连接柱。导电层和引线层分布设置在胶层的两个侧面，可以实现导电层布满整个胶层表面。可以实现导电层布满整个胶层表面。可以实现导电层布满整个胶层表面。

【技术实现步骤摘要】
一种导电膜


[0001]本技术涉及导电膜领域，尤其涉及一种导电膜。

技术介绍

[0002]透明导电膜是一种既具有高的导电性，又对可见光有很好的透光性的优良性能的导电膜，具有广泛的应用前景。近年来已经成功应用于液晶显示器、触控面板、电磁波防护、太阳能电池的透明电极、透明表面发热器及柔性发光器件等领域中。
[0003]传统的导电膜一般在载体层的同一侧设置导电层和引线电极的走线区，如专利申请号：201811588551.9公开了一种导电膜，在承载层远离基材层一侧设有相互不连通的第一凹槽、第二凹槽，第一凹槽内填充导电材料形成所述导电区，第二凹槽内填充导电材料形成所述引线，并且专利申请号：202020927277.X也公开了一种导电膜，在衬底上设有包括多个图形凹槽的结构层，结构层包括感应区域及位于所述感应区域边缘的引线区域，此类导电膜的侧面需要预留位置制作引线，导致导电区域无法分布整个表面，制作时，需要在衬底上指定位置制作导电区域，并且在导电区域边缘外侧制作引线，导电膜使用时，需要保留导线区域和对应的引线区域，导致导电膜无法切割成任意尺寸使用。
[0004]本技术即是针对现有技术的不足而研究提出的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种导电膜。
[0006]本技术可以通过以下技术方案来实现：
[0007]本技术公开了一种导电膜，包括基材层，所述基材层一侧设置有胶层，所述胶层两侧分别为第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上分布有第一凹槽，所述第二侧面分布有第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽之间通过通孔连接，所述第一凹槽内部填充导电材料形成导电层，所述第二凹槽内填充有导电材料形成引线层，所述通孔内填充导电材料形成连接柱。导电层和引线层分布设置在胶层的两个侧面，可以实现导电层布满整个胶层表面。
[0008]优选的，所述第一凹槽为网格状结构。
[0009]优选的，所述基材层为PET、PC或柔性玻璃。
[0010]本技术与现有的技术相比有如下优点：
[0011]导电层和引线层分布设置在胶层的两个侧面，可以实现导电层布满整个胶层表面，在胶层的一侧不设置引线电极的引线层，胶层表面无需预留引线层位置，这样在制备导电层的过程中相对简单，并且将制备好导线层的胶层裁切成任意尺寸，在裁切好的胶层背面设置引线层，并在胶层上穿孔，在通孔内填充导电材料将引线层和导线层电线连接。
【附图说明】
[0012]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
[0013]图1为本技术的平面示意图；
[0014]图2为本技术的一种截面示意图；
[0015]图3到图8为技术的导电膜制作方法步骤图；
[0016]图9为本技术网格为多边形结构示意图；
[0017]图中：1、基材层；2、引线层；3、连接柱；4、胶层；5、导电层；6、第二模具；7、第二凸起7；8、通孔；9、第一模具9；10、第一凸起10；11、第一凹槽；12、第二凹槽；
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本技术的实施方式作详细说明：
[0019]如图1至图9所示，本技术公开了一种导电膜，包括基材层1，基材层1一侧设置有胶层4，胶层4两侧分别为第一侧面和第二侧面，第一侧面上分布有第一凹槽11，第二侧面分布有第二凹槽12，第一凹槽11与第二凹槽12之间通过通孔8连接，第一凹槽11内部填充导电材料形成导电层5，第二凹槽12内填充有导电材料形成引线层2，通孔8内填充导电材料形成连接柱3。导电层5和引线层2分布设置在胶层4的两个侧面，可以实现导电层5布满整个胶层4表面。
[0020]其中，第一凹槽11为网格状结构。网格为方格结构；
[0021]其中，基材层1为PET、PC或柔性玻璃。
[0022]本实施例还提供了一种导电膜的制作方法，用于制作上述导电膜，该方法包括：
[0023]第一步，在第二模具6的上表面涂布固化胶，第二模具6上表面上固定有第二凸起7，如图3所示；
[0024]第二步，将第一模具9压在固化胶上表面，第一模具9表面有第一凸起10和定位柱，如图4所示；
[0025]第三步，固化胶固化后将第一模具9与固化胶表面分离，固化胶形成胶层4，第一凸起10位置的固化胶第一表面形成第一凹槽11，定位柱位置形成通孔8，如图5所示；
[0026]第四步，在第一凹槽11和通孔8内填充导电材料，导电材料可以为银颗粒，第一凹槽11内的导电材料形成导电层5，通孔8内的导电材料形成连接柱3，如图6所示。
[0027]第五步，将第二模具6与胶层4分离，第二凸起7的胶层4位置形成第二凹槽12，如图7所示；
[0028]第六步，在第二凹槽12内填充导电材料形成引线层2，如图8所示；
[0029]第七步，将胶层4压合到基材层1上，如图2所示。
[0030]在其他实施例中，网格为菱形结构。
[0031]在其他实施例中，如图9所示，网格为六边形结构。
[0032]在其他实施例中，导电材料可以为金属导电材料、化合物导电材料或者有机导电材料中一种或者两者以上的组合；金属例如为金、铜、铁、镍、铝等；化合物例如为ITO；有机导电材料例如为PEDOT。
[0033]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，这些变化、修改、替换和变型，也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电膜，包括基材层，其特征在于：所述基材层一侧设置有胶层，所述胶层两侧分别为第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上分布有第一凹槽，所述第二侧面分布有第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽之间通过通孔连接，所述第一凹槽内部填充导电材料形成导电层...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭建涛，
申请(专利权)人：江西中特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：