本实用新型专利技术公开了一种基于LoRa SOC的低成本无线收发器，包括：无线芯片，所述无线芯片与时钟电路模块连接，所述无线芯片与射频收发回路连接，所述射频收发回路与高频开关连接，所述高频开关与天线连接；该无线收发器采用无线芯片STM32WLE5，STM32WLE5无线芯片内部集成了MCU和SX1262，可以省去MCU和SX1262的连接网络，简化硬件设计和PCB布局空间，降低硬件成本。本。本。
【技术实现步骤摘要】
一种基于LoRa SOC的低成本无线收发器
[0001]本技术涉及收发器
，具体涉及一种基于LoRa SOC的低成本无线收发器。
技术介绍
[0002]物联网，即“万物相连的互联网”，是互联网基础上的延伸和扩展的网络，将各种信息传感设备与网络结合起来而形成的一个巨大网络，实现任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通。
[0003]近几年兴起的LoRa技术，凭借着其特殊的调制方式，能够实现高链路预算和强抗干扰能力等特点。能够实现远距离的无线传输，在目前物联网行业中应用越来越广泛。目前LoRa模组设计方案是SEMTECH的无线芯片（SX126X\SX127X）加上ST的MCU（STML051）。在通信距离、低功耗、发射功率等硬件性能方面能满足。但此设计方面成本较高，且设计复杂。同时因为是两个芯片的设计方案，所以设计复杂且硬件模组体积较大。在物联网行业里，对于产品的成本和模组体积是非常注重的。而且双芯片设计方案较复杂，提高了硬件的门槛。
[0004]如中国专利CN206195766U，公开日2017年05月24日，本技术提供了一种基于lora调制模式的UART接口物联网无线收发器，它解决了现有技术通讯距离较短，抗干扰能力差等技术问题。包括MCU模块，MCU模块上连接有UART接口，MCU模块连接有具有接收模式和发射模式两种模式的信号收发处理模块，信号收发处理模块能够在接收模式中对接收信号进行lora解调或在发射模式中对发射信号进行lora调制，信号收发处理模块与无线信号收发装置相连，MCU模块与信号收发处理模块均通过供电电路与电源输入端相连。本技术具有通讯距离长，电路简单，能与之连接的节点数量多，且能减少不同节点之间通信的干扰，能适应复杂环境，抗干扰能力强，功耗低，可靠性高等优点。该方案虽然提高了收发器的抗干扰能力，但仍旧采用的是双芯片的模式，设计复杂，成本较高。
技术实现思路
[0005]本技术要解决的技术问题是：目前LoRa模组设计方案采用双芯片的模式，成本较高，设计复杂且硬件模组体积较大。本技术设计了一种基于LoRa SOC的低成本无线收发器，本设计方案采用STM32WLE5芯片，内部集成MCU和SX1262，极大的降低了硬件模组的设计复杂度，缩小了硬件模组的体积，降低了生产成本。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案为：一种基于LoRa SOC的低成本无线收发器，包括：无线芯片，所述无线芯片与时钟电路模块连接，所述无线芯片与射频收发回路连接，所述射频收发回路与高频开关连接，所述高频开关与天线连接；所述无线芯片包括MCU和SX1262。
[0007]一种基于LoRa SOC的低成本无线收发器，主要包含了无线芯片、时钟电路模块、电源模块和射频收发回路，无线芯片的型号为STM32WLE5，该芯片内部集成MCU和SX1262，芯片上连接有电源模块，电源模块分为DCDC电路和LDO电路兼容设计，默认采用DCDC电路，可有
效提高LoRa模组的功耗；备选LDO电路可以省去外置电感器件，可降低LoRa模组硬件成本，时钟电路模块采用32MHz有源晶振和无源晶振兼容设计，射频收发回路分为发射链路和接受链路。
[0008]作为优选，所述时钟电路模块包括有源晶振电路和无源晶振电路。时钟电路模块的两种不同晶振电路适用于不同场景，时钟电路采用32MHz有源晶振和无源晶振兼容设计，在发射功率低且传输数据包少的情况下，用无源晶振即可满足LoRa规范的频偏要求，以此来降低硬件成本；在发射功率高且传输数据包多的情况下，无源晶振会因无线芯片的发热而产生温漂。有源晶振有温度补偿功能，所以要用有源晶振来满足LoRa规范的频偏要求。
[0009]作为优选，所述有源晶振电路包括有源晶振X1，所述有源晶振X1的VCC引脚与电感L8的一端连接，所述电感L8的另一端与电源连接，所述有源晶振X1的VCC引脚与电容C19的一端连接，所述电容C19的另一端与地连接，所述有源晶振X1的NC引脚与地连接，所述有源晶振X1的GND引脚与地连接，所述有源晶振X1的OUT引脚与电阻R7的一端连接，所述电阻R7的另一端与电容C20的一端连接，所述电容C20的另一端与所述无线芯片的OSC_IN引脚连接。在发射功率高且传输数据包多的情况下，无源晶振会因无线芯片的发热而产生温漂，有源晶振有温度补偿功能，所以要用有源晶振来满足LoRa规范的频偏要求。
[0010]作为优选，所述无源晶振电路包括无源晶振X2，所述无源晶振X2的GND引脚与地连接，所述无源晶振X2与电容C21的一端连接，所述电容C21的另一端与无源晶振X2的X1引脚连接，所述无源晶振X2的X1引脚与电阻R9的一端连接，所述电阻R9的另一端与所述无线芯片的OSC_OUT引脚连接，所述无源晶振X2的X2引脚与电容C22的一端连接，所述电容C22的另一端与所述无源晶振X2的GND引脚连接，所述无源晶振X2的X2引脚与电容C23的一端连接，所述电容C23的另一端与所述无源晶振X2的GND引脚连接，所述无源晶振X2的X2引脚与电阻R8的一端连接，所述电阻R8的另一端与所述无线芯片的OSC_IN引脚连接。在发射功率低且传输数据包少的情况下，用无源晶振即可满足LoRa规范的频偏要求，以此来降低硬件成本。
[0011]作为优选，所述射频收发回路包括单刀双掷开关U2，所述单刀双掷开关U2的RF1引脚与电容C7的一端连接，所述电容C7的另一端与电感L4的一端连接，所述电感L4的另一端与电感L3的一端连接，所述电感L3的另一端与电感L2的一端连接，所述电感L2的另一端与电感L1的一端连接，所述电感L1的另一端与所述无线芯片的RFO_PA引脚连接，所述无线芯片的RFO_PA引脚与电容C1的一端连接，所述电容C1的另一端与地连接，所述电容C1的一端与电容C2的一端连接，所述电容C1的另一端与所述电容C2的另一端连接，所述电感L1与所述电感L2连接的一端与电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端与所述无线芯片的RFO_HP引脚连接，所述电感L1与所述电感L2连接的一端与电阻R6的一端连接，所述电阻R6的另一端与所述无线芯片的RFO_LP引脚连接，所述电感L3的一端与电容C4的一端连接，所述电感L3的另一端与所述电容C4的另一端连接，所述电感L3与所述电感L2连接的一端与电容C3的一端连接，所述电容C3的另一端与地连接，所述电感L3与所述电感L4连接的一端与电容C5的一端连接，所述电容C5的另一端与地连接，所述电感L4与所述电容C7连接的一端与电容C6的一端连接，所述电容C6的另一端与地连接。电阻R3和电阻R6用于选择芯片射频输出为高功率或低功率，电容C1、电容C2和电感L1组成的电路为引脚RFO_PA的偏置电路和滤波电路，确保信号电压放大不失真，电感L2和电容C3为引脚RFO_PA的输出匹配网络，电容C5、电容C6和电感L4组成的π型电路为引脚RFO_PA的输出滤波电路，电感L3和电容C4组成的陷波
电路为引脚RFO_PA的输出滤波电路，电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于LoRa SOC的低成本无线收发器，其特征在于，包括：无线芯片（3），所述无线芯片（3）与时钟电路模块（2）连接，所述无线芯片（3）与射频收发回路（4）连接，所述射频收发回路（4）与高频开关（5）连接，所述高频开关（5）与天线（6）连接；所述无线芯片（3）包括MCU和SX1262。2.根据权利要求1所述的一种基于LoRa SOC的低成本无线收发器，其特征在于，所述时钟电路模块（2）包括有源晶振电路和无源晶振电路。3.根据权利要求2所述的一种基于LoRa SOC的低成本无线收发器，其特征在于，所述有源晶振电路包括有源晶振X1，所述有源晶振X1的VCC引脚与电感L8的一端连接，所述电感L8的另一端与电源连接，所述有源晶振X1的VCC引脚与电容C19的一端连接，所述电容C19的另一端与地连接，所述有源晶振X1的NC引脚与地连接，所述有源晶振X1的GND引脚与地连接，所述有源晶振X1的OUT引脚与电阻R7的一端连接，所述电阻R7的另一端与电容C20的一端连接，所述电容C20的另一端与所述无线芯片（3）的OSC_IN引脚连接。4.根据权利要求2所述的一种基于LoRa SOC的低成本无线收发器，其特征在于，所述无源晶振电路包括无源晶振X2，所述无源晶振X2的GND引脚与地连接，所述无源晶振X2与电容C21的一端连接，所述电容C21的另一端与无源晶振X2的X1引脚连接，所述无源晶振X2的X1引脚与电阻R9的一端连接，所述电阻R9的另一端与所述无线芯片（3）的OSC_OUT引脚连接，所述无源晶振X2的X2引脚与电容C22的一端连接，所述电容C22的另一端与所述无源晶振X2的GND引脚连接，所述无源晶振X2的X2引脚与电容C23的一端连接，所述电容C23的另一端与所述无源晶振X2的GND引脚连接，所述无源晶振X2的X2引脚与电阻R8的一端连接，所述电阻R8的另一端与所述无线芯片（3）的OSC_IN引脚连接。5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种基于LoRa SOC的低成本无线收发器，其特征在于，所述射频收发回路（4）包括单刀双掷开关U2，所述单刀双掷开关U2的RF1引脚与电容C7的一端连接，所述电容C7的另一端与电感L4的一端连接，所述电感L4的另一端与电感L3的一端连接，所述电感L3的另一端与电感L2的一端连接，所述电感L2的另一端与电感L1的一端连接，所述电感L1的另一端与所述无线芯片（3）的RFO_PA引脚连接，所述无线芯片（3）的RFO_PA引脚与电容C1的一端连接，所述电容C1的另一端与地连接，所述电容C1的一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹逍逸，成锋，孙香涛，廖先仪，
申请(专利权)人：浙江利尔达物联网技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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