一种新型全自动激光封焊机制造技术

本实用新型专利技术一种新型全自动激光封焊机，包括机架；机架上设置有封焊平台；封焊平台上设置有密封罩组件；密封罩组件上设置有光学玻璃，激光振镜组透过光学玻璃对空腔内的封焊盘夹具上的工件进行激光封焊加工；机架上设置有玻璃提升机构；机架上设置有封焊盘夹具提升机构。本实用新型专利技术通过玻璃提升机构实现密封罩组件上的光学玻璃的自动更换，解决了人工操作时产生的磕碰、拿取不稳及沾上手印等问题，通过封焊盘夹具提升机构实现封焊盘夹具的自动更换，并且通过输送线实现封焊盘夹具的自动输送和输出，且确保储存待料的位置，解决了人工操作产生的储存待料位置不够、碰撞或打翻封焊盘夹具等问题，有效提高了设备的工作效率，增加产品质量。产品质量。产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种新型全自动激光封焊机


[0001]本技术属于晶体谐振器生产
，具体涉及一种新型全自动激光封焊机。

技术介绍

[0002]石英晶体谐振器简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件。传统石英晶体谐振器封装方式是平行电阻焊或电子束焊，近年来激光焊接以其成本低，效率高的特点，开始引入了晶体谐振器外壳与基座的封装制造领域，激光封焊具有焊缝精度高，焊缝均匀，盖子与基座连接强度高，且封焊必须在清洁的真空环境下进行。
[0003]激光焊接技术相比于平行电阻焊、电子束焊等焊接技术，具有无需接触工件、加热集中迅速、热应力低且可焊材质种类范围大等优点，并且由于激光的冲击韧性与净化作用，使得焊缝强度常大于壳体材料的本体，可获得较好的气密性，因而目前应用较多。
[0004]传统的激光封焊设备的封焊流程仍然多采用人工方式，包括上下料，更换真空密封罩光学玻璃，人工劳动强度大，且不能实时检测封焊的情况，整体加工生产效率低，还存在较大的安全隐患。

技术实现思路

[0005]本技术目的在于针对现有技术所存在的不足而提供一种新型全自动激光封焊机的技术方案，结构设计巧妙合理，实用性强，自动化程度高，操作安全便捷，通过密封罩组件配合机械泵组件使得工件在密闭真空环境下进行封焊生产，提升产品质量和性能，通过玻璃提升机构实现密封罩组件上的光学玻璃的自动更换，解决了人工操作时产生的磕碰、拿取不稳及沾上手印等问题，通过封焊盘夹具提升机构实现封焊盘夹具的自动更换，降低人工更换的劳动强度，保证更换过程中封焊盘夹具稳定不震动，并且通过输送线实现封焊盘夹具的自动输送和输出，且一次性可以输出和输送多个封焊盘夹具，增加储存待料的位置，解决了人工操作产生的储存待料位置不够、碰撞或打翻封焊盘夹具等问题，有效提高了设备的工作效率，增加产品质量。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种新型全自动激光封焊机，包括机架；机架上设置有封焊平台，封焊平台用于放置装配有工件的封焊盘夹具；封焊平台上设置有密封罩组件，密封罩组件盖合于封焊平台上，以使密封罩组件与封焊平台之间形成空腔，且放置在封焊平台上的封焊盘夹具被密封罩设在空腔内，空腔与机械泵组件相连通，通过机械泵组件实现对空腔内的抽真空处理；密封罩组件上设置有光学玻璃，激光振镜组透过光学玻璃对空腔内的封焊盘夹具上的工件进行激光封焊加工；机架上设置有玻璃提升机构，通过玻璃提升机构对密封罩组件上的光学玻璃进行自动更换；机架上设置有封焊盘夹具提升机构，通过封焊盘夹具提升机构对封焊平台上的封焊盘夹具进行自动更换；机架上设置有输送线，通过输送线实现封焊盘夹具的
自动传输；通过玻璃提升机构实现密封罩组件上的光学玻璃的自动更换，解决了人工操作时产生的磕碰、拿取不稳及沾上手印等问题，通过封焊盘夹具提升机构实现封焊盘夹具的自动更换，降低人工更换的劳动强度，保证更换过程中封焊盘夹具稳定不震动，并且通过输送线实现封焊盘夹具的自动输送和输出，且一次性可以输出和输送多个封焊盘夹具，增加储存待料的位置，解决了人工操作产生的储存待料位置不够、碰撞或打翻封焊盘夹具等问题，有效提高了设备的工作效率，增加产品质量。
[0008]进一步，密封罩组件包括真空密封罩和罩体提升组件，通过罩体提升组件实现真空密封罩的自动升降，真空密封罩的顶部设置有放置槽口，光学玻璃卡接在放置槽口内，罩体提升组件包括第一行程气缸、升降块和提升臂，第一行程气缸固定在封焊平台上，第一行程气缸与升降块相连接，封焊平台上设置有导向块，升降块滑动限位在导向块的第一导轨上，两个提升臂对称设置在升降块的两侧，提升臂上设有凹槽，真空密封罩上设有支撑杆，支撑杆与凹槽相匹配，第一行程气缸带动升降块沿着第一导轨竖向滑移，以使提升臂带动真空密封罩升降移动，罩体提升组件可以带动真空密封罩上下移动，满足封焊加工的要求，当焊接工作时，真空密封罩盖合在X轴移动平台上，将X轴移动平台上的封焊盘夹具密封罩设，从而确保工件在密封真空环境下进行封焊操作，而焊接完成后，则通过第一行程气缸将真空密封罩抬升，再通过X轴移动平台的移动调节，将X轴移动平台上的封焊盘夹具完全裸露出，便于封焊盘夹具提升机构对封焊盘夹具的吸附抓取，光学玻璃通过放置槽口实现在真空密封罩上的精准卡接放置，实现光学玻璃与真空密封罩之间的可拆卸安装，便于后续玻璃提升机构对光学玻璃的定期更换，从而保证实际的焊接质量和焊接效率。
[0009]进一步，封焊平台包括固定底板、Y轴移动平台和X轴移动平台，固定底板固定在机架上，固定底板上设置有第一伺服电机和第一直线模组，第一伺服电机连接第一直线模组，Y轴移动平台连接在第一直线模组上，且Y轴移动平台滑动限位在固定底板的第二导轨上，第一伺服电机驱动Y轴移动平台沿着第一直线模组和第二导轨水平滑移,Y轴移动平台上设置有第二伺服电机和第二直线模组，第二伺服电机连接第二直线模组，X轴移动平台连接在第二直线模组上，且X轴移动平台滑动限位在Y轴移动平台的第三导轨上，第二伺服电机驱动X轴移动平台沿着第二直线模组和第三导轨水平滑移，X轴移动平台上设置有真空管，空腔通过真空管与机械泵组件相连通，第一伺服电机配合第一直线模组实现Y轴移动平台沿Y轴方向水平移动,并且Y轴移动平台带动上方的X轴移动平台同步移动，同时配合第二导轨的导向限位，保证Y轴移动平台的移动稳定性和可靠性，而第二伺服电机配合第二直线模组实现X轴移动平台沿X轴方向的水平移动，并配合第三导轨的导向限位，保证X轴移动平台的移动稳定性和可靠性，提高移动调节安全性，设计巧妙合理，通过对封焊平台结构的设计，使得X轴移动平台可以实现X轴和Y轴的双向水平调节，满足实际的焊接加工要求，便于封焊盘夹具提升机构、玻璃提升机构在封焊平台上的操作。
[0010]进一步，X轴移动平台上固定设置有夹具底座，夹具底座上设置有安装孔，磁吸件安装在安装孔内，封焊盘夹具包括限位盘和固定盘，固定盘上设置有工件安装槽，工件放置于工件安装槽内，限位盘上设置有通孔，安装孔、通孔与工件安装槽一一对应，磁吸件的顶部穿出安装孔并延伸通入到通孔内，将工件安装槽内的工件吸附固定，夹具底座上设置有定位销，限位盘和固定盘上均设置有定位孔，定位销与定位孔相匹配，封焊盘夹具与夹具底座之间通过定位销和定位孔进行定位，结构设计巧妙合理，夹具底座用于封焊盘夹具在封
焊平台上的定位固定，通过定位销配合定位孔，实现封焊盘夹具与夹具底座之间的精准定位，夹具底座上的每个安装孔内对应放置一个磁吸件，封焊盘夹具由限位盘和固定盘两部分组成，保证整体结构强度和牢固性，固定盘上设置有若干工件安装槽，每个工件安装槽对应一个磁吸件，通过磁吸件将工件安装槽内的工件吸附固定，从而便于后续激光焊接操作，且在限位盘上设置了与工件安装槽一一对应的通孔，通孔使得磁吸件有部分会延伸到封焊盘夹具底部，从而增大磁吸件对工件的吸附能力，确保工件在工件安装槽内的结构稳固性，提高后续产品的焊接质量。
[0011]进一步，玻璃提升机构包括第一水平移动组件和玻璃搭载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型全自动激光封焊机，包括：机架；其特征在于：所述机架上设置有封焊平台，所述封焊平台用于放置装配有工件的封焊盘夹具；所述封焊平台上设置有密封罩组件，所述密封罩组件盖合于所述封焊平台上，以使所述密封罩组件与所述封焊平台之间形成空腔，且放置在所述封焊平台上的所述封焊盘夹具被密封罩设在所述空腔内，所述空腔与机械泵组件相连通，通过所述机械泵组件实现对所述空腔内的抽真空处理； 所述密封罩组件上设置有光学玻璃，激光振镜组透过所述光学玻璃对所述空腔内的所述封焊盘夹具上的工件进行激光封焊加工；所述机架上设置有玻璃提升机构，通过所述玻璃提升机构对所述密封罩组件上的所述光学玻璃进行自动更换；所述机架上设置有封焊盘夹具提升机构，通过所述封焊盘夹具提升机构对所述封焊平台上的所述封焊盘夹具进行自动更换；所述机架上设置有输送线，通过所述输送线实现所述封焊盘夹具的自动传输。2.根据权利要求1所述的一种新型全自动激光封焊机，其特征在于：所述密封罩组件包括真空密封罩和罩体提升组件，通过所述罩体提升组件实现所述真空密封罩的自动升降，所述真空密封罩的顶部设置有放置槽口，所述光学玻璃卡接在所述放置槽口内，所述罩体提升组件包括第一行程气缸、升降块和提升臂，所述第一行程气缸固定在所述封焊平台上，所述第一行程气缸与所述升降块相连接，所述封焊平台上设置有导向块，所述升降块滑动限位在所述导向块的第一导轨上，两个所述提升臂对称设置在所述升降块的两侧，所述提升臂上设有凹槽，所述真空密封罩上设有支撑杆，所述支撑杆与所述凹槽相匹配，所述第一行程气缸带动所述升降块沿着所述第一导轨竖向滑移，以使所述提升臂带动所述真空密封罩升降移动。3.根据权利要求1所述的一种新型全自动激光封焊机，其特征在于：所述封焊平台包括固定底板、Y轴移动平台和X轴移动平台，所述固定底板固定在所述机架上，所述固定底板上设置有第一伺服电机和第一直线模组，所述第一伺服电机连接所述第一直线模组，所述Y轴移动平台连接在所述第一直线模组上，且所述Y轴移动平台滑动限位在所述固定底板的第二导轨上，所述第一伺服电机驱动所述Y轴移动平台沿着所述第一直线模组和所述第二导轨水平滑移,所述Y轴移动平台上设置有第二伺服电机和第二直线模组，所述第二伺服电机连接所述第二直线模组，所述X轴移动平台连接在所述第二直线模组上，且所述X轴移动平台滑动限位在所述Y轴移动平台的第三导轨上，所述第二伺服电机驱动所述X轴移动平台沿着所述第二直线模组和所述第三导轨水平滑移，所述X轴移动平台上设置有真空管，所述空腔通过所述真空管与所述机械泵组件相连通。4.根据权利要求3所述的一种新型全自动激光封焊机，其特征在于：所述X轴移动平台上固定设置有夹具底座，所述夹具底座上设置有安装孔，磁吸件安装在所述安装孔内，所述封焊盘夹具包括限位盘和固定盘，所述固定盘上设置有工件安装槽，工件放置于所述工件安装槽内，所述限位盘上设置有通孔，所述安装孔、所述通孔与所述工件安装槽一一对应，所述磁吸件的顶部穿出所述安装孔并延伸通入到所述通孔内，将所述工件安装槽内的所述工件吸附固定，所述夹具底座上设置有定位销，所述限位盘和所述固定盘上均设置有定位
孔，所述定位销与所述定位孔相匹配，所述封焊盘夹具与所述夹具底座之间通过所述定位销和所述定位孔进行定位。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：唐志强，
申请(专利权)人：绍兴奥美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：