一种芯片吸附工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片吸附工装，包括安装座和吸附机构，安装座能够安装于车床上，吸附机构设置于安装座上，吸附机构上设置有多个用于吸附芯片的吸附孔，以对芯片进行多点吸附。当对芯片进行减薄时，首先需将安装座安装于车床上，将芯片吸附于吸附机构上后，再开始进行减薄操作，和现有技术相比，由于上述芯片吸附工装所公开的吸附机构上设置有多个用于吸附芯片的吸附孔，因此，上述吸附工装可以对芯片形成多点吸附，如此设置，不会出现由于单点吸附时吸力过大导致破坏芯片的内部结构的现象出现，如此设置，不仅可以提升对芯片吸附的均匀性，还会大大提升车削的质量。还会大大提升车削的质量。还会大大提升车削的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片吸附工装


[0001]本技术涉及工装吸附
，特别涉及一种芯片吸附工装。

技术介绍

[0002]在进行芯片衬底背减薄时，一般需将芯片进行吸附固定后，再对其进行车削减薄，当前用于固定芯片的吸附固定装置一般为单气孔吸附，即设置一个较大的气孔对芯片的中心进行吸附固定，但是上述吸附固定装置只是对芯片的某一部位进行吸附，如此使得芯片被吸部位受力较大，而其它部位不受力，从而导致芯片受力不均，进而影响芯片的内部结构及车削质量。
[0003]因此，如何提供一种芯片吸附工装，能够提升对芯片吸附的均匀性，从而有效提升车削质量是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种芯片吸附工装，能够提升对芯片吸附的均匀性，从而有效提升车削质量。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种芯片吸附工装，包括安装座和吸附机构，所述安装座能够安装于车床上，所述吸附机构设置于所述安装座上，所述吸附机构上设置有多个用于吸附芯片的吸附孔，以对所述芯片进行多点吸附。
[0007]优选的，所述安装座包括圆形状的底盘，和沿所述底盘的周向设置的侧板，所述底盘与所述侧板垂直相连。
[0008]优选的，所述吸附机构包括通气管和吸盘，所述吸附孔设置于所述吸盘上，所述通气管的一端与所述底盘相连，所述通气管的另一端与所述吸附孔相连通。
[0009]优选的，所述吸附机构还包括背槽，所述背槽设置于所述底盘上，所述通气管通过所述背槽与设置于所述底盘下端面的真空设备相连通。
[0010]优选的，所述吸盘为矩形状结构，所述吸盘包括：
[0011]吸盘本体；
[0012]分别相对且平行设置于所述吸盘本体两侧的第一边和第二边；
[0013]分别相对且平行设置于所述吸盘本体两侧的第三边和第四边；
[0014]设置于所述吸盘本体上端面的第一沟槽和第二沟槽，所述第一沟槽的两端分别与所述第一边和所述第二边相交，所述第二沟槽的两端分别与所述第二边和所述第四边相交，所述第一沟槽与所述第二沟槽相交。
[0015]优选的，所述吸附孔包括中心孔和边缘孔，所述中心孔设置于所述第一沟槽与所述第二沟槽相交的第一位置，所述边缘通孔分别设置于所述第一沟槽与所述第一边相交的第二位置，和/或所述第一沟槽与所述第二边相交的第三位置，和/或所述第二沟槽与所述第三边相交的第四位置，和/或所述第二沟槽与所述第四边相交的第五位置。
[0016]优选的，所述第一沟槽平行于所述第一边，所述第二沟槽平行于所述第三边，所述第一沟槽与所述第二沟槽垂直设置。
[0017]优选的，所述第一沟槽和所述第二沟槽均至少设置一条。
[0018]优选的，所述第一沟槽与所述第二沟槽的宽度均设置为1mm
‑
2mm，高度均设置为0.5mm
‑
1.5mm；
[0019]所述吸附孔为圆孔，所述吸附孔的直径为0.3mm
‑
0.8mm。
[0020]优选的，所述安装座为光学铝材，所述底盘的直径为90mm
‑
110m，所述底盘的厚度为15mm
‑
25mm，所述底盘的TTV＜0.05μm，所述底盘的RMS＜0.01μm。
[0021]由以上技术方案可以看出，当对芯片进行减薄时，首先需将安装座安装于车床上，将芯片吸附于吸附机构上后，再开始进行减薄操作，和现有技术相比，由于本技术实施例所公开的吸附机构上设置有多个用于吸附芯片的吸附孔，因此，上述吸附工装可以对芯片形成多点吸附，如此设置，不会出现由于单点吸附时吸力过大导致破坏芯片的内部结构的现象出现，如此设置，不仅可以提升对芯片吸附的均匀性，还会大大提升车削的质量。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例所公开的芯片吸附工装的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例所公开的吸附机构的结构示意图；
[0025]图3为图2中A处的放大结构示意图；
[0026]图4为本技术实施例所公开的芯片吸附工装的俯视结构示意图；
[0027]图5为图4中沿A
‑
A方向的剖视结构示意图；
[0028]图6为本技术实施例所公开的芯片吸附工装的仰视结构示意图。
[0029]其中，各部件名称如下：
[0030]100
‑
安装座；101
‑
底盘；102
‑
侧板；200
‑
吸附机构；201
‑
通气管；202
‑
吸盘；2021
‑
吸盘本体；2022
‑
第一边；2023
‑
第二边；2024
‑
第三边；2025
‑
第四边；2026
‑
第一沟槽；2027
‑
第二沟槽；2028
‑
吸附孔；203
‑
背槽。
具体实施方式
[0031]有鉴于此，本技术的核心在于提供一种芯片吸附工装，能够提升对芯片吸附的均匀性，从而有效提升车削质量。
[0032]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面接合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明，请参考图1至图6。
[0033]本技术实施例所公开的芯片吸附工装，包括安装座100和吸附机构200，安装座100能够安装于车床上，吸附机构200设置于安装座100上，吸附机构200上设置有多个用于吸附芯片的吸附孔2028，以对芯片进行多点吸附。
[0034]当对芯片进行减薄时，首先需将安装座100安装于车床上，将芯片吸附于吸附机构
200上后，再开始进行减薄操作，和现有技术相比，由于本技术实施例所公开的吸附机构200上设置有多个用于吸附芯片的吸附孔2028，因此，上述吸附工装可以对芯片形成多点吸附，如此设置，不会出现由于单点吸附时吸力过大导致破坏芯片的内部结构的现象出现，如此设置，不仅可以提升对芯片吸附的均匀性，还会大大提升车削的质量。
[0035]本技术实施例对安装座100的结构不进行限定，只要满足本技术使用要求的结构均在本技术的保护范围之内。
[0036]作为优选实施例，本技术实施例所公开的安装座100包括圆形状的底盘101，和沿底盘101的周向设置的侧板102，其中，底盘101与侧板102垂直相连。
[0037]当然，底盘101也可以是矩形状结构或其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片吸附工装，其特征在于，包括安装座和吸附机构，所述安装座能够安装于车床上，所述吸附机构设置于所述安装座上，所述吸附机构上设置有多个用于吸附芯片的吸附孔，以对所述芯片进行多点吸附。2.根据权利要求1所述的芯片吸附工装，其特征在于，所述安装座包括圆形状的底盘，和沿所述底盘的周向设置的侧板，所述底盘与所述侧板垂直相连。3.根据权利要求2所述的芯片吸附工装，其特征在于，所述吸附机构包括通气管和吸盘，所述吸附孔设置于所述吸盘上，所述通气管的一端与所述底盘相连，所述通气管的另一端与所述吸附孔相连通。4.根据权利要求3所述的芯片吸附工装，其特征在于，所述吸附机构还包括背槽，所述背槽设置于所述底盘上，所述通气管通过所述背槽与设置于所述底盘下端面的真空设备相连通。5.根据权利要求3所述的芯片吸附工装，其特征在于，所述吸盘为矩形状结构，所述吸盘包括：吸盘本体；分别相对且平行设置于所述吸盘本体两侧的第一边和第二边；分别相对且平行设置于所述吸盘本体两侧的第三边和第四边；设置于所述吸盘本体上端面的第一沟槽和第二沟槽，所述第一沟槽的两端分别与所述第一边和所述第二边相交，所述第二沟槽的两端分别与所述第二边和所述第四边相交，所述第一沟槽与所述第二沟槽相交。6.根据权利要求5所述的芯片吸附工装，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王奎，詹燕燕，孙博韬，尹士平，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：