半导体封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装结构及封装方法，涉及芯片封装领域，其技术方案要点是：包括重构晶圆基板和若干功能模组，重构晶圆基板包括重布线结构、若干网络单元；若干功能模组位于重布线结构的一侧，功能模组与重布线结构电耦合，若干网络单元位于重布线结构的另一侧，网络单元与重布线结构电耦合；功能模组包括计算模组和用于为计算模组和网络单元供电的外接电源模组；若干网络单元外侧还设置有用于包封网络单元的塑封料；网络单元内设置有用于实现非电源信号路由和片上通信互连的片上网络互连通道，功能模组之间通过网络单元的片上网络互连通道及重布线结构实现互连。其特点是使晶上系统的芯片可灵活布局，丰富晶上系统的功能。的功能。的功能。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种半导体封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]集成电路产业进入到后摩尔定律时代后，先进集成封装技术逐步成为潮流的浪尖。More than Moore中利用先进封装在系统架构层面对系统进行优化。利用die
‑
to
‑
die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，构成SiP芯片模式，诸如EMIB及CoWoS等技术。而在2021年台积电将系统集成进一步扩展到了晶圆上，发布了InFO_SoW（Integrated Fan Out_System on Wafer）晶上系统技术，美国Cerebras以及特斯拉分别利用SoW技术发布了其WSE（Wafer scale engine）以及Tesla Tojo产品用于高性能人工智能计算系统。
[0003]现有的晶上系统结构，主要有以下方案：一是以计算芯片为主体的整晶圆为系统，计算芯片间通过片上的互连接口进行互连形成晶上系统（以专利公告号为US10923456B2的美国专利为例）本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括重构晶圆基板和若干功能模组，所述重构晶圆基板包括重布线结构、若干网络单元；其特征在于：所述若干功能模组位于重布线结构的一侧，功能模组与所述重布线结构电耦合，所述若干网络单元位于重布线结构的另一侧，网络单元与重布线结构电耦合，若干所述网络单元外包封有塑封料；所述功能模组包括计算模组和用于为计算模组、网络单元供电的外接电源模组；所述网络单元内设置有用于实现非电源信号路由和片上通信互连的片上网络互连通道，功能模组之间通过网络单元的片上网络互连通道及重布线结构实现互连。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：外接电源模组包括电源接口，在电源接口上插接有外部供电板，外部供电板上包括与电源接口连接的电源连接器以及用于向电源接口供电的外部电源管理电路；外接电源模组上还设置有用于向设置于外接电源模组周围的若干所述计算模组和/或网络单元供电的内核电源管理电路。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述计算模组包括具有计算功能的计算器件和/或具有计算功能的计算器件与插座插接形成的整体；所述外接电源模组包括电源器件和/或电源器件及插座形成的整体；所述功能模组还包括用于与外部装置信号交互的I/O模组或具有存储功能的存储模组；所述I/O模组包括I/O连接器和/或插座与I/O连接器插接形成的整体；所述存储模组包括存储器件和/或插座与存储器件插接形成的整体。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：在网络单元与重布线结构之间的间隙和/或功能模组与重布线结构之间的间隙填充有底部填充胶。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，郝沁汾，缪富军，
申请(专利权)人：无锡芯光互连技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：