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本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法，涉及芯片封装领域，其技术方案要点是：包括重构晶圆基板和若干功能模组，重构晶圆基板包括重布线结构、若干网络单元；若干功能模组位于重布线结构的一侧，功能模组与重布线结构电耦合，若干网络单元位于重布线结构...
该专利属于无锡芯光互连技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯光互连技术研究院有限公司授权不得商用。

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