一种非接触卡快速调试的方法技术

本发明专利技术提供了一种非接触卡快速调试的方法，该方法采用主处理芯片调试非接触卡，其中所述主处理芯片内的代码结构层次包括：AP I层、数据传输层，国际卡协议层和硬件驱动层I，所述非接触卡包括硬件驱动层I I，将非接触卡中通用的国际卡协议层通过软件代码便携固化在主处理芯片(CPU)中，使得在进行非接触卡功能调试时，不再需要进行繁琐的代码修改，只需要修改CPU中的硬件驱动层和非接触卡中的硬件驱动层，使得指令和格式相同，即可实现调试指令的传输，极大地减少了代码修改工作量，提高了非接触卡调试效率，更全面、高效、兼容各种不同的非接触卡芯片。同的非接触卡芯片。同的非接触卡芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触卡快速调试的方法


[0001]本专利技术涉及非接触卡调试
，尤其涉及一种非接触卡快速调试的方法。

技术介绍

[0002]随着电子金融支付场景的增多，对非接触卡的功能调试越来越多，目前对非接触卡的调试过程主要采用如下方式进行调试：采用双芯片结构，其中主处理芯片的代码结构层次包括AP I层，数据传输层，硬件驱动层；非接触卡的代码结构层次包括AP I层，数据传输层，国际卡协议层(即EMVCo、14443协议)和硬件驱动层，如图1所示。进行调试时，上位机调试设备需要修改主处理器芯片(主CPU)代码的硬件驱动层，以及非接触卡芯片代码的AP I层、数据传输层、硬件驱动层，使双芯片软件交互协调一致，从而实现调试非接触卡功能，具体包括：
[0003]1)技术人员分别修改主处理器芯片(主CPU)的硬件驱动层，和非接触卡芯片的AP I层，使指令和数据格式一致，再由主处理器芯片(主CPU)的硬件驱动层，把指令传送到非接触卡芯片的AP I层；
[0004]2)技术人员修改非接触卡芯片的数据传输层，使其匹配修改后的AP I层的指令和数据格式，再由AP I层把指令通过数据传输层和国际卡协议层，传送到硬件驱动层，并在硬件驱动层处理指令内容；
[0005]3)非接触卡芯片的硬件驱动层在处理完指令内容后，会得到非接触卡数据，再经过国际卡协议层和数据传输层，回传到非接卡芯片的API层；
[0006]4)非接卡芯片的AP I层在接收到数据后，把数据传送到主处理器芯片(主CPU)的硬件驱动层；
[0007]5)主处理器芯片(主CPU)的硬件驱动层，把非接触卡芯片返回的数据，通过数据传输层，传送到AP I层，结束一次指令的收发过程。
[0008]当进行多个非接触卡芯片调试时，需要不断重复上述的修改过程，导致调试过程繁琐，且由于市面上的非接触卡芯片生产厂商非常多，非接触卡芯片种类也非常多，每个芯片厂商的芯片代码也不一致，则设备更换非接触卡芯片时，双芯片软件更改的工作量非常大。每次更换非接触卡芯片时，技术人员都需要把上述软件内容修改一遍，再调试非接触卡功能。这类重复性的工作，严重影响了设备技术人员的工作效率，以及设备生产效率。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的在于提供一种非接触卡快速调试的方法，从而解决现有技术中存在的前述问题。
[0010]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
[0011]一种非接触卡快速调试的方法，采用主处理芯片(CPU)调试非接触卡，其中所述主处理芯片内的代码结构层次包括：AP I层、数据传输层，国际卡协议层和硬件驱动层I，所述非接触卡包括硬件驱动层I I，包括以下步骤：
[0012]S1，所述主处理芯片与所述待调试的非接触卡硬件引脚配置一一对应，物理相连，并配置相同的通讯速率；
[0013]S2，主处理芯片从AP I层发送调试指令，经过所述数据传输层和所述国际卡协议层，到达所述硬件驱动层I；
[0014]S3，修改主处理器芯片的硬件驱动层I和非接触卡的硬件驱动层I I，使其指令和数据格式一致，再由主处理器芯片的硬件驱动层I将调试指令传送到非接触卡芯片的硬件驱动层I I；
[0015]S4，非接触卡芯片的硬件驱动层I I在处理完指令内容后，会得到非接触卡返回的数据，直接把数据回传给主处理器芯片的硬件驱动层I；
[0016]S5，硬件驱动层I接收到的数据再经过主处理器芯片的国际卡协议层和数据传输层，传送到AP I层，结束一次调试指令的收发，从而实现非接触卡的调试过程。
[0017]优选的，所述主处理芯片的国际卡协议层为非接触卡上的国际卡协议层，通过代码移动固化在所述主处理芯片的代码中。
[0018]优选的，步骤S3中所述指令和数据采用国际卡协议APDU标准格式，具体格式为：指令头CMD+指令数据长度LC+指令数据DATA+期待返回数据长度LE。
[0019]优选的，步骤S3具体包括：
[0020]1)在主处理器芯片的硬件驱动层I，根据国际卡APDU标准格式，把传输格式修改为：指令头CMD+指令数据长度LC+指令数据DATA+期待返回数据长度LE；
[0021]即可完整对接经过国际卡协议层处理后的调试指令；
[0022]2)修改非接触卡的硬件驱动层I I，使得非接触卡的硬件驱动层I I的接收格式同样为：指令头CMD+指令数据长度LC+指令数据DATA+期待返回数据长度LE；
[0023]即可完整接收主处理器芯片的硬件驱动层发送的内容；
[0024]3)快速实现主处理器芯片的硬件驱动层I和非接触卡的硬件驱动层I I之间的非接触卡调试指令传输。
[0025]本专利技术的有益效果是：
[0026]本专利技术提供了一种非接触卡快速调试的方法，该方法将非接触卡中通用的国际卡协议层通过软件代码便携固化在主处理芯片(CPU)中，使得在进行非接触卡功能调试时，不再需要进行繁琐的代码修改，只需要修改CPU中的硬件驱动层和非接触卡中的硬件驱动层，使得指令和格式相同，即可实现调试指令的传输，极大地减少了代码修改工作量，提高了非接触卡调试效率，更全面、高效、兼容各种不同的非接触卡芯片。
附图说明
[0027]图1是现有技术中非接触卡芯片和主处理芯片的调试方法示意图；
[0028]图2是实施例中给出的非接触卡芯片和主处理芯片的调试方法示意图。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]实施例
[0031]本实施例提供了一种非接触卡快速调试的方法，采用带有主处理芯片的上位机调试非接触卡，如图2所示，其中所述主处理芯片内的代码结构层次包括：AP I层、数据传输层，国际卡协议层和硬件驱动层I，所述非接触卡包括硬件驱动层I I，包括以下步骤：
[0032]S1，所述主处理芯片与所述待调试的非接触卡硬件引脚配置一一对应，物理相连，并配置相同的通讯速率；
[0033]S2，主处理芯片从AP I层发送调试指令，经过所述数据传输层和所述国际卡协议层，到达所述硬件驱动层I；
[0034]S3，修改主处理器芯片的硬件驱动层I和非接触卡的硬件驱动层I I，使其指令和数据格式一致，具体包括：再由主处理器芯片的硬件驱动层I将调试指令传送到非接触卡芯片的硬件驱动层I I；
[0035]S4，非接触卡芯片的硬件驱动层I I在采用现有技术中的指令处理方法处理完接收到的指令内容后，会得到非接触卡返回的数据，直接把数据回传给主处理器芯片的硬件驱动层I；
[0036]S5，硬件驱动层I接收到的数据再经过主处理器芯片的国际卡协议层和数据传输层，传送到AP I层，结束一次调试指令的收发，从而实现一个非接触卡的调试过程。
[0037]若需要调试多个非接触卡，只需要重复上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非接触卡快速调试的方法，其特征在于，采用主处理芯片调试非接触卡，其中所述主处理芯片内的代码结构层次包括：API层、数据传输层，国际卡协议层和硬件驱动层I，所述非接触卡包括硬件驱动层II，包括以下步骤：S1，所述主处理芯片与所述待调试的非接触卡硬件引脚配置一一对应，物理相连，并配置相同的通讯速率；S2，主处理芯片从API层发送调试指令，经过所述数据传输层和所述国际卡协议层，到达所述硬件驱动层I；S3，修改主处理器芯片的硬件驱动层I和非接触卡的硬件驱动层I I，使其指令和数据格式一致，再由主处理器芯片的硬件驱动层I将调试指令传送到非接触卡芯片的硬件驱动层I I；S4，非接触卡芯片的硬件驱动层I I在处理完指令内容后，会得到非接触卡返回的数据，直接把数据回传给主处理器芯片的硬件驱动层I；S5，硬件驱动层I接收到的数据再经过主处理器芯片的国际卡协议层和数据传输层，传送到API层，结束一次调试指令的收发，从而实现非接触卡的调试过程。2.根据权利要求1所述的非接触卡快速调试方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彬，殷木省，刘可，
申请(专利权)人：艾体威尔电子技术北京有限公司，
类型：发明
国别省市：