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本发明提供了一种非接触卡快速调试的方法，该方法采用主处理芯片调试非接触卡，其中所述主处理芯片内的代码结构层次包括：AP I层、数据传输层，国际卡协议层和硬件驱动层I，所述非接触卡包括硬件驱动层I I，将非接触卡中通用的国际卡协议层通过软件代...
该专利属于艾体威尔电子技术（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾体威尔电子技术（北京）有限公司授权不得商用。

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