一种晶圆预对准平台制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，提出一种晶圆预对准平台，包括：主体，所述主体包含旋转装置，所述旋转装置带动主体进行旋转定位；以及第一平台和第二平台，所述第一平台和所述第二平台布置在所述主体的顶部，其中所述第一平台和所述第二平台被配置为承载晶圆。本实用新型专利技术在不需要设置升降旋转平台的情况下，依然可以实现对晶圆的承载、吸附以及旋转晶圆以实现晶圆对准，节省了对准用时因此提升了产能，并且降低了成本，可以适用多种机械手取放晶圆。晶圆。晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆预对准平台


[0001]本技术总的来说涉及半导体制造
具体而言，本技术涉及一种晶圆预对准平台。

技术介绍

[0002]在半导体设备例如EFEM(Equipment Front End Module，设备前端模块)中，通常使用机械手进行晶圆取片，并且将晶圆放置在预对准平台上以进行晶圆对准。
[0003]图1A和图1B示出了现有技术中一个晶圆预对准平台的结构示意图。如图1A和图1B所示，现有的晶圆预对准平台通常包括主体101、第一晶圆放置平台102、第二晶圆放置平台103以及升降旋转平台104，其中图1A示出了所述升降旋转平台104伸出时的状态、图1B示出了所述升降旋转平台104缩回时的状态。并且图2A和图2B示出了现有技术中一个晶圆预对准平台的侧视图，其中图2A示出了所述升降旋转平台104伸出时的状态、图2B示出了所述升降旋转平台104缩回时的状态。如图1A
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B以及图2A
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B所示，现有技术在晶圆对准的过程中包括下列步骤：需要使用机械手将晶圆201放置在第一晶圆放置平台102和第二晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆预对准平台，其特征在于，包括：主体，所述主体包含旋转装置，所述旋转装置带动主体进行旋转定位；以及第一平台和第二平台，所述第一平台和所述第二平台布置在所述主体的顶部，其中所述第一平台和所述第二平台被配置为承载晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆预对准平台，其特征在于，所述主体为圆柱形。3.根据权利要求1所述的晶圆预对准平台，其特征在于，所述第一平台和第二平台上分别具有吸附装置，所述吸附装置被配置为吸附固定晶圆。4.根据权利要求3所述的晶圆预对准平台，其特征在于，所述吸附装置是真空孔，所述真空孔与真空系统相连，通过开启或关闭真空系统实现晶圆的吸附和释放。5.根据权利要求1所述的晶圆预对准平台，其特征在于，所述第一平台和所述第二平台的高度相同。6.根据权利要求1所述的晶圆预对准平台，其特征在于，所述第一平台和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，孟祥宇，张兴华，
申请(专利权)人：优睿谱半导体设备无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：