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本实用新型涉及半导体制造技术领域，提出一种晶圆预对准平台，包括：主体，所述主体包含旋转装置，所述旋转装置带动主体进行旋转定位；以及第一平台和第二平台，所述第一平台和所述第二平台布置在所述主体的顶部，其中所述第一平台和所述第二平台被配置为承载...
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