一种用于前驱体固体源的钢瓶制造技术

本发明专利技术公开了一种用于前驱体固体源的钢瓶，包括：固体源钢瓶主体，固体源钢瓶主体连接有加热控温系统；所述的源钢瓶主体内部设有载气通道，所述的载气通道侧壁设有朝向固体源钢瓶底部并连通外界的开口，所述的载气通道由中心向外侧等间距螺旋布置；所述的加热控温系统位于固体源钢瓶主体底部，所述的加热控温系统包括加热器，所述的加热器由中心向外侧等间距螺旋布置，所述的加热器与开口对应并延伸至开口内部；在有限的空间内延长了载气的流通路径，能够充分有效保证载气对前躯驱体化学品的带出量。通过加热器伸入到载气通道的侧壁中进行加热，保证通道的均匀受热，提高化学品的加热效率，缩小了固体源钢瓶的整体尺寸。缩小了固体源钢瓶的整体尺寸。缩小了固体源钢瓶的整体尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种用于前驱体固体源的钢瓶


[0001]本专利技术涉及化学气相沉积领域，尤其涉及一种用于前驱体固体源的钢瓶。

技术介绍

[0002]超高纯ALD/CVD前驱体产品是整个电子工业体系的核心原材料之一，其被广泛应用于电脑芯片、太阳能电池、移动通讯、卫星导航、航天器等电子器件制造的诸多方面，在航天航空、新型太阳能电池、电子产品等领域发挥着巨大作用。
[0003]当前，在利用固态前驱体源作为气相沉积技术关键制程材料过程中，因气相沉积系统的工作特性决定了需要将固态前驱体源材料转化为气相输送进入系统的反应器腔室，进而获取目标元素的沉积。当前普遍存在的难点在于气相沉积腔室无法从固体源钢瓶中得到持续充足的混合蒸汽而导致产品制程不稳定，而解决上述的问题核心就是解决固体源的持续升华的稳定性及载气如何充分的带出混合的饱和蒸汽。在现已普遍实施的方法中采用将整体源瓶放置于可以输送系统设备中，并在源瓶外部给予热能，通过瓶壁将热能传递至瓶内，间接对其内部的固态前驱体源进行加热，以满足气相沉积制程所需的固态前驱体源蒸汽的使用需求。鉴于此类技术需求，源瓶具有对热能的需求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于前驱体固体源的钢瓶，其特征在于，包括：固体源钢瓶主体，固体源钢瓶主体连接有加热控温系统；所述的源钢瓶主体内部设有载气通道，所述的载气通道侧壁设有朝向固体源钢瓶底部并连通外界的开口，所述的载气通道由中心向外侧等间距螺旋布置；所述的加热控温系统位于固体源钢瓶主体底部，所述的加热控温系统包括加热器，所述的加热器由中心向外侧等间距螺旋布置，所述的加热器与开口对应并延伸至开口内部。2.根据权利要求1所述的一种用于前驱体固体源的钢瓶，其特征在于，所述的固体源钢瓶主体包括上封盖，所述的上封盖连接有瓶体，所述的上封盖连接有进气部，所述的进气部与瓶体连通，所述的瓶体与加热控温系统连接。3.根据权利要求1或2所述的一种用于前驱体固体源的钢瓶，其特征在于，所述的加热控温系统包括外侧控温部，外侧控温部的内侧下端壁连接有内侧控温部，所述的内侧控温部用于对载气通入前进行预加热和自动调节载气加热温度；所述的加热器位于内侧控温部顶部。4.根据权利要求2所述的一种用于前驱体固体源的钢瓶，其特征在于，所述的上封盖与瓶体之间设有密封圈槽，所述的密封圈槽分别位于上封盖和瓶体的对应面上；所述的上封盖设有贯穿上封盖的气体通道，所述的气体通道末端位...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓斌，李胜帅，林俊元，谈益强，杨孝欢，
申请(专利权)人：浙江陶特半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：