【技术实现步骤摘要】
贴胶治具
[0001]本申请涉及贴胶治具
，尤其涉及一种贴胶治具。
技术介绍
[0002]现在市面上的部分电子设备中需要用到柔性电路板，通过压敏胶可以将柔性电路板固定于需要固定的位置，电子产品的内部部材贴合精度要求越来越高，要求膜不能有褶皱、破损或者是断裂，目前的软性电路板和压敏胶通常需要人工手动贴合，因产品同心度贴合位置较高，人工手动贴合会造成一定的偏差，影响产品生产效率，作业人力会增加；在作业过程中，造成不良，就要重工，因此亟需一种提高产品良率的贴合装置。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种贴胶治具，所述贴胶治具能够有效地保障第一压件和第二压件的同心度贴合，防止褶皱、破损或者是断裂，提高产品的良率。
[0004]根据本技术的贴胶治具，包括相对设置的第一平台和第二平台，第一平台呈可拆分地组配于第二平台，其中，第一平台上设有第一吸附组件，第一吸附组件包括多个第一吸附口，第一平台朝向第二平台的一侧设有限位槽，限位槽内设有第一吸附口，第一吸附组...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴胶治具，其特征在于，包括相对设置的第一平台和第二平台，所述第一平台呈可拆分地组配于所述第二平台；其中，所述第一平台上设有第一吸附组件，所述第一吸附组件包括多个第一吸附口，所述第一平台朝向所述第二平台的一侧设有限位槽，所述限位槽内设有所述第一吸附口，所述第一吸附组件被配置来吸附第一压件，所述第一压件上设有第一成型孔，所述限位槽内设有定位柱，所述定位柱穿设于所述第一成型孔中，所述第二平台上设有第二吸附组件，所述第二吸附组件包括多个第二吸附口，所述第二平台朝向所述第一平台的一侧设有多个第二吸附口，所述第二吸附组件被配置来吸附第二压件，所述第二压件上设有第二成型孔，所述定位柱穿设于所述第二成型孔中。2.根据权利要求1所述的贴胶治具，其特征在于，所述第二平台朝向所述第一平台的一侧构造成平面状，所述定位柱的高度小于等于所述第一压件和所述第二压件的厚度之和。3.根据权利要求1所述的贴胶治具，其特征在于，所述第一压件形成为矩形状，所述第一成型孔形成为圆孔状，所述第一吸附口包括多个，多个所述第一吸附口分为四组，每组分别分布于所述第一压件的四个端部处。4.根据权利要求2所述的贴胶治具，其特征在于，所述限位槽的深度大于所述第一压件的厚度，所述第二压件还具有对称设置的长条状臂部，所述第一平台上还设有与所述臂部匹配的让位槽，所述臂部位于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：查鹏飞，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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