【技术实现步骤摘要】
一种I2C总线通讯电路、实现方法及电子设备
[0001]本申请涉及电子电路
,特别是涉及一种I2C总线通讯电路、实现方法及电子设备。
技术介绍
[0002]I2C总线是NXP半导体公司开发的一种双向总线,在电子电器中广泛使用,在实现主机与从机的通讯中,其连接包含串行数据线(102)、串行时钟线(101)、电源正极线、电源负极线,共四条连接线,详见《UM10204 I2C
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bus specification andusermanual》(最新版本7.0),以下简称《UM10204》。
[0003]随着节能技术的发展,在IC2总线通讯电路中,越来越多的I2C从机芯片降低了工作电压,以获得更低的能耗,提高产品竞争力,其工作电压大多在3.3V或1.8V,甚至更低。嵌入式MCU在IC2总线通讯电路中一般作为主机,其工作电压大多为5.0V或3.3V。但在主机与从机工作电压不同的情况下,需要增设线性电源LDO为从机提供低于主机工作电压的电源电压,不仅增加电路的整体耗能,同时也会造成成本增加,不利用提高产品的市场竞争力。
技术实现思路
[0004]基于此,有必要针对上述现有I2C总线通讯电路中存在的问题,提供一种低耗能和制造成本低的I2C总线通讯电路、实现方法及电子设备。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术实施例提供了一种I2C总线通讯电路,包括:
[0006]主机、至少1台从机、前置调整电路、I2C总线、分压电路和电平转换芯片;所述前置调整电路被配置为对I2C ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种I2C总线通讯电路,其特征在于,包括:主机(11)、至少1台从机(12)、前置调整电路(13)、I2C总线(14)、分压电路(15)和电平转换芯片(16);所述前置调整电路(13)被配置为对所述I2C总线(14)进行转换处理,得到高电平电压信号;所述电平转换芯片(16)被配置为实现对所述I2C总线(14)进行电平转换;所述I2C总线(14)被配置为传输所述主机(11)发送的数据信号至所述电平转移芯片(16)后输入至所述从机(12)或传输所述从机(12)发送的数据信号至所述电平转移芯片(16)后输入至所述主机(11),所述I2C总线(14)还被配置为传输高电平电压信号至所述分压电路(15);所述分压电路(15)被配置为对接收到的高电平电压信号进行转换处理,得到第一调整电压信号,并向所述从机(12)传输第一调整电压信号。2.根据权利要求1所述的I2C总线通讯电路,其特征在于,所述前置调整电路(13)包括第一电阻(R1)和第二电阻(R2),所述第一电阻(R1)的第一端和所述第二电阻(R2)的第一端用于与外部电源的输出端连接,所述第一电阻(R1)的第二端与所述主机(11)的数据端口连接,所述第二电阻(R2)的第二端与所述主机(11)的时钟端口连接。3.根据权利要求1所述的I2C总线通讯电路,其特征在于,所述I2C总线(14)包括串行时钟线(101)和串行数据线(102),所述主机(11)的时钟端口通过所述串行时钟线(101)与所述电平转换芯片(16)连接,所述主机(11)的数据端口通过所述串行数据线(102)与所述电平转换芯片(16)连接,所述分压电路(15)的输入端与所述串行时钟线(101)连接,所述分压电路(15)的输出端与所述从机(12)连接,所述主机(11)的接地端口与所述从机(12)的接地端口连接。4.根据权利要求3所述的I2C总线通讯电路,其特征在于,所述分压电路(15)包括第一二极管(D1)、第三电阻(R3)和第一电容(C1),所述第三电阻(R3)的第一端与所述第一电容(C1)的正极连接,所述第三电阻(R3)的第二端与所述第一电容(C1)的负极连接,所述第一电容(C1)的负极与地线连接,所述第一二极管(D1)的阳极与所述串行时钟线(101)连接,所述第一二极管(D1)的阴极与所述第三电阻(R3)的第一端连接,所述第三电阻(R3)的第二端与地线连接,所述第一电容(C1)的正极与所述从机(12)的电源正极输入端连接,所述第一电容(C1)的负极与所述从机(12)的接地端口连接。5.根据权利要求3所述的I2C总线通讯电路,其特征在于,所述电平转换芯片(16)至少包括第一端口、第二端口、第三端口和第四端口,所述第一端口与所述第三端口存在逻辑互连,所述第二端口与所述第四端口存在逻辑互连,所述第一端口经所述串行数据线(102)与所述主机的数据端...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴修敏,
申请(专利权)人:佛山市顺德区博为电器有限公司,
类型:发明
国别省市:
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