一种新型扩散硅压力变送器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型扩散硅压力变送器，包括基座、扩散硅压力芯体、外壳、信号放大电路板、输出线、赫斯曼插件；基座包括前端基座、六方体；前端基座外壁上加工有螺纹，六方体外径大于前端基座的外径，且六方体面向前端基座的一侧设有一圈ED密封圈；扩散硅压力芯体的一部分安装置于凹槽内；信号放大电路板设置在扩散硅压力芯体之上，扩散硅压力芯体上设有针脚，信号放大电路板通过电烙铁焊接在扩散硅压力芯体上的针脚上，信号放大电路板的另一端采用输出线与赫斯曼插件电性连接；扩散硅压力芯体中部设有台阶，扩散硅压力芯体中部台阶周缘与六方体上的凹槽顶部环形直角采用激光焊接牢固。通过本实用新型专利技术，压力变送器的整体介质兼容性更强。兼容性更强。兼容性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种新型扩散硅压力变送器


[0001]本技术涉及一种新型扩散硅压力变送器，属于传感器


技术介绍

[0002]市场上压力变送器种类繁多，扩散硅压力变送器是工业实践中最常用的一种压力传感器。压力变送器的基座一般采用不锈钢基座，基座上开设一个圆柱形的凹槽，扩散硅压力芯体设置在凹槽内，扩散硅压力芯体的前端以及周围设置压力芯体密封圈，扩散硅压力芯体的后端设置有螺纹密封压环。由于压力芯体密封圈和密封压环都有厚度，为了完全容纳压力芯体密封圈和密封压环，凹槽需要做得比较深，一般凹槽的深度可以达到20mm左右；同时，为了防止介质泄露，必须让扩散硅压力芯体、压力芯体密封圈以及密封压环能够与凹槽紧密贴合，这就对凹槽的尺寸精度和粗糙度有较高的要求，因此凹槽的加工难度较大，加工效率较低且压力变送器的装配效率较低。
[0003]而且，压力芯体密封圈的材质一般为橡胶，压力变送器在实际使用过程中，压力芯体密封圈可能与被测量介质反应，导致密封圈损坏；密封圈也可能随着使用的时间逐渐老化，最终失去蜜蜂能力；以上原因都会导致介质泄露进压力变送器内部，使得压力变送器报本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型扩散硅压力变送器，其特征是：包括基座（1）、扩散硅压力芯体（2）、外壳（3）、信号放大电路板（7）、输出线（8）、赫斯曼插件（9）；所述基座（1）包括前端基座、六方体（1
‑
1），前端基座、六方体一体形成；前端基座外壁上加工有螺纹（1
‑
2），六方体（1
‑
1）外径大于前端基座的外径，且六方体（1
‑
1）面向前端基座的一侧设有一圈ED密封圈（4）；所述六方体（1
‑
1）背向前端基座的一侧设有凹槽（5），扩散硅压力芯体（2）的一部分安装置于凹槽（5）内；所述信号放大电路板（7）设置在扩散硅压力芯体（2）之上，扩散硅压力芯体（2）上设有针脚（6），信号放大电路板（7）通过电烙铁焊接在扩散硅压力芯体（2）上的针脚（6）上，信号放大电路板（7）的另一端采用输出线（8）与赫斯曼插件（9）电性连接；所述基座（1）上设有引压孔（10），引压孔（10）贯穿前端基座、六方体（1
‑
1），且与凹槽（5）贯通；扩散硅压力芯体（2）的下部面向引压孔（10）；所述扩散硅压力芯体（2）与凹槽（5）接触处设有一圈密封圈；所述外壳（3）一端焊接在基座（1）的六方体（1
‑
1）上，另一端与赫斯曼插件（9）螺纹旋紧连接，扩散硅压力芯体（2）、信号放大电路板（7）、输出线（8）置于外壳（3）内；...

【专利技术属性】
技术研发人员：常兆骏，黄韬，
申请(专利权)人：江苏盛仕铭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：