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本实用新型涉及一种新型扩散硅压力变送器，包括基座、扩散硅压力芯体、外壳、信号放大电路板、输出线、赫斯曼插件；基座包括前端基座、六方体；前端基座外壁上加工有螺纹，六方体外径大于前端基座的外径，且六方体面向前端基座的一侧设有一圈ED密封圈；扩散...
该专利属于江苏盛仕铭科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏盛仕铭科技有限公司授权不得商用。

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