本实用新型专利技术涉及LED照明技术领域，具体地涉及一种LED电路板以及LED照明装置。上述LED电路板的基板包括：金属层；电路层，设置于金属层的一侧；绝缘层，设置在金属层和电路层之间；通孔，通孔依次穿过电路层、绝缘层和金属层；LED电路板与绝缘固定件连接，绝缘固定件套于LED电路板的外周，绝缘固定件的内壁与LED电路板的外缘抵接，将LED电路板与器具底板以相互间隔的方式固定；金属固定件的一端穿过绝缘固定件，并通过通孔穿过LED电路板，与器具底板固定，另一端与绝缘固定件抵接；金属固定件的外侧面到通孔的内侧壁的距离不小于2.5mm。侧面到通孔的内侧壁的距离不小于2.5mm。侧面到通孔的内侧壁的距离不小于2.5mm。
【技术实现步骤摘要】
LED电路板以及LED照明装置
[0001]本技术涉及LED照明
，具体地涉及一种LED电路板以及LED照明装置。
技术介绍
[0002]现有技术中，LED照明装置越来越多地选择DOB灯板作为驱动照明的主要实现手段。DOB板(Driver on Board)可以将控制驱动电路和照明电路集成到同一块电路板上，生产制造上有着很大的便利性。
[0003]如图1所示，DOB板的基板通常选用金属材质，优选为材质轻薄的铝基板；在基板的金属层1上铺设绝缘层2，而设置有LED电路的电路层3设置在绝缘层2远离金属层1的另一侧，绝缘层2分隔电路层3和金属层1以实现绝缘功能。DOB板设置LED照明装置中时，需要金属固定件5将DOB板固定在LED照明装置中，金属固定件5通过DOB板上依次穿过电路层3、绝缘层2和金属层1的通孔4与LED照明装置的器具底板6固定。
[0004]LED照明装置等电气设备在使用前，均需要通过耐压测试。在不破坏电气设备绝缘材料性能的情况下，对电气设备施加一定的高电压来检查电气设备耐受工作电压或过电压的能力，进而查验电气设备的绝缘性能是否符合安全规范。
[0005]参考图1，以现有技术中DOB板电路结构和连接结构，金属固定件5贯穿电路层3、绝缘层2和金属层1并与LED照明装置的器具底板6连接，金属固定件5连通了电路层3经过绝缘层2的断开处与金属层1产生浮游电容。当金属固定件5与器具底板6连接时，使得电路层3的LED电路通过浮游电容连接到地(对于需要接地的一类器具)。当发生雷击或者高电压流经到电路层3时，会对DOB板上的LED电路造成破坏。
[0006]现有技术中，还有另一种方案是通过塑料固定件将LED电路板与LED照明装置的器具底板6进行固定。但是，塑料固定件的承受能力远小于金属固定件，而且塑料材质本身能够承受的温度相对较低，成本较高，所以在实际生产制造过程中的实用性不高。
技术实现思路
[0007]针对以上问题，本技术提供了一种LED电路板以及包含该LED电路板的LED照明装置。本技术中的LED电路板，通过绝缘固定件和金属固定件配合的方式来将LED电路板固定在照明装置中，使LED电路板与照明装置保持一定的间隔，来避免LED电路板中的电路接地；同时金属固定件与LED电路板同样进行间隔设置并保持一定的距离，即使在过电压情况下产生大电流时金属固定件与LED电路板之间也不会金属固定件与LED电路板产生浮游电容，从而保证LED电路板能够通过雷击/耐电压等测试，从而保证当产生雷击或者高电压流经到LED电路板时，电路不会发生损坏，且能够正常工作，避免LED电路板实际使用时因过电压异常而发生损坏。
[0008]本技术的技术方案中，提供了一种LED电路板，LED电路板的基板包括：金属层；电路层，设置于金属层的一侧；绝缘层，设置在金属层和电路层之间；通孔，通孔依次穿过电路层、绝缘层和金属层；LED电路板与绝缘固定件连接，绝缘固定件套于LED电路板的外
周，绝缘固定件的内壁与LED电路板的外缘抵接，将LED电路板与器具底板以相互间隔的方式固定；金属固定件的一端穿过绝缘固定件，并通过通孔穿过LED电路板，与器具底板固定，另一端与绝缘固定件抵接；金属固定件的外侧面到通孔的内侧壁的距离不小于2.5mm。
[0009]根据本技术的技术方案，LED电路正常工作时，供电电路驱动负载电路正常运行，电流流向为供电电路
‑
负载电路。在电路发生过电压异常时，电路中会产生浮游电容，为了避免形成LED电路
→
浮游电容
→
接地端之间通路，扩大了LED电路板上通孔的口径，使得金属固定件与LED电路板的间隔距离保持大于2.5mm，避免金属固定件与LED电路板之间发生接触，从而阻隔了浮游电容到接地端的连接。同时本技术方案中的LED电路板通过绝缘固定件将LED电路板和照明装置的器具底板之间进行了间隔，避免了两者之间的直接接触，使得上述LED电路无法被连接到接地端。由此，LED电路既能够减少浮游电容的产生，进一步地又能够避免LED电路通过浮游电容直接接地的情况发生，避免了直接接地时大电流对LED电路中的电气元件造成破坏，保护了LED电路板上的元件和电路，延长了LED电路板的使用寿命。
[0010]经实验证明，金属固定件的外侧面与通孔的内侧壁(即LED电路板)之间的最小距离保持2.5mm以上，能够保证电路层和金属层之间不会被金属固定件所连接，减少浮游电容的产生，避免浮游电容中的电流经过金属固定件传递，同时不会占用LED电路板上过大的有效面积。
[0011]优选地，本技术的技术方案中，通孔的直径不小于6mm。经实验证明，适用于本专利技术的金属螺钉的直径不应小于1mm。即为了保证设置在通孔内部时金属螺钉的外侧面与通孔的内侧壁(即LED电路板)之间的最小距离能够保持2.5mm以上，通孔的直径不小于6mm。
[0012]本技术的技术方案中，LED电路板上的电路层中设置有铜箔，设置于绝缘层的远离金属层的一侧表面；LED负载，设置于铜箔远离绝缘层的一侧，与铜箔固定。
[0013]根据本专利技术的技术方案，电路层中的电气元件和电路均设置于绝缘层表面，其中铜箔铺设于绝缘层表面连接包括LED负载在内的各个电气元件，实现LED电路导通。
[0014]优选地，本技术的技术方案中，LED电路板上的LED负载通过焊料/胶与铜箔焊接或粘接，使LED负载固定在LED电路中，并与LED电路导通。
[0015]本技术的技术方案中，设置于电路层的LED电路包括供电电路和负载电路，负载电路与供电电路连接，负载电路包括一组或多组LED负载。
[0016]根据本专利技术的技术方案，LED电路中的供电电路和负载电路集成在同一块电路板上，LED电路板整体结构紧凑，性能高效，在生产制造时能够采用全自动的贴片工艺，还能够节省相应的人工成本。
[0017]优选地，本技术的技术方案中，供电电路包括整流桥，连接电源端；滤波电容，与整流桥的直流端并联。
[0018]根据本技术的技术方案，外部电源中的交流电流入LED电路中，首先经过整流桥进行整流，再经过滤波电容滤除电流中的交流成分，使输出的直流更平滑。
[0019]本技术的技术方案中，LED电路还包括控制电路，控制电路的一端连接供电电路，另一端连接负载电路。根据本技术的技术方案，控制电路能够控制LED照明灯具的开关动作和照明效果等。
[0020]根据本技术的技术方案，控制电路可以单独或共同控制一组或多组LED负载，
以实现多种照明效果。
[0021]本技术的技术方案中，还提供了一种LED照明装置，LED照明装置中包括上述的LED电路板。LED电路板与绝缘固定件连接，绝缘固定件套于LED电路板的外周，绝缘固定件的内壁与LED电路板的外缘抵接，绝缘固定件的底端与器具底板抵接，将LED电路板与器具底板以相互间隔的方式固定；金属固定件穿过绝本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED电路板，其特征在于，所述LED电路板的基板包括：金属层；电路层，设置于所述金属层的一侧；绝缘层，设置在所述金属层和所述电路层之间；通孔，所述通孔依次穿过所述电路层、所述绝缘层和所述金属层；所述LED电路板与绝缘固定件连接，所述绝缘固定件套于所述LED电路板的外周，所述绝缘固定件的内壁与所述LED电路板的外缘抵接，将所述LED电路板与器具底板以相互间隔的方式固定；金属固定件的一端穿过所述绝缘固定件，并通过所述通孔穿过所述LED电路板，与所述器具底板固定；另一端与所述绝缘固定件抵接；所述金属固定件的外侧面到所述通孔的内侧壁的距离不小于2.5mm。2.如权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，所述通孔的直径不小于6mm。3.如权利要求2所述的LED电路板，其特征在于，所述电路层中设置有：铜箔，设置于所述绝缘层的远离所述金属层的一侧表面；LED负载，设置于所述铜箔远离所述绝缘层的一侧，与所述铜箔固定。4.如权利要求3所述的LED电路板，其特征在于，所述LED负载通过焊料/胶与所述铜箔焊接或粘接。5.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：李世春，赵震宇，
申请(专利权)人：松下电气机器北京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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