各向异性导电膜制造技术

具有在绝缘粘接剂（2）中导电粒子（3）以既定分散状态分散的导电粒子分散层（4）的各向异性导电膜（1A），具备提示导电粒子（3）的分散状态的不良部位（P）的位置信息的不良部位提示单元（标记Q）。粘贴该各向异性导电膜（1A）和电子部件（100）的粘贴方法中，基于从不良部位提示单元（标记Q）取得的不良部位（P）的位置信息，将各向异性导电膜（1A）的非不良部位粘贴到各向异性导电连接的电子部件的端子或端子列的存在区域。在区域。在区域。

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电膜


[0001]本专利技术涉及各向异性导电膜、各向异性导电膜的粘贴方法及各向异性导电膜的粘贴装置。

技术介绍

[0002]各向异性导电膜广泛使用于将IC芯片等的电子部件安装到基板时。近年来，在便携电话、笔记本电脑等的小型电子设备中要求布线高密度化，作为使各向异性导电膜对应该高密度化的方法，使导电粒子规则排队配置被各种探讨。已知例如在延伸膜上铺满导电粒子，将该膜二轴延伸，从而使导电粒子以单层排队配置的技术（专利文献1、2），或使导电粒子保持在基体材料，并将该导电粒子转印到粘着性的膜而使导电粒子成为既定排列的技术（专利文献3、4、5）等。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许5147048号公报；专利文献2：日本特许5147049号公报；专利文献3：日本特开2007－165056；专利文献4：日本特开2005－209454；专利文献5：日本特开2004－335663。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题然而，即便使用专利文献1、2、3、4、5等中记载的使导电粒子排队配置的技术来制造各向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种各向异性导电膜，具有在绝缘粘接剂中导电粒子以既定分散状态分散的导电粒子分散层，该各向异性导电膜具备不良部位提示单元，该不良部位提示单元提示导电粒子的分散状态的不良部位的位置信息。2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，作为所述不良部位提示单元，在各向异性导电膜设置有标记。3.如权利要求2所述的各向异性导电膜，其中，所述标记设置成与不良部位相距既定距离。4.如权利要求2或3所述的各向异性导电膜，其中，在各向异性导电膜的长边方向所述标记与不良部位的距离为5mm以内。5.如权利要求2或3所述的各向异性导电膜，其中，所述标记设置在各向异性导电膜的长边方向的侧缘附近。6.如权利要求2或3所述的各向异性导电膜，其中，所述标记设置在导电粒子分散层。7.如权利要求2或3所述的各向异性导电膜，其中，各向异性导电膜具有基体材料膜，在该基体材料膜设置有所述标记。8.如权利要求2或3所述的各向异性导电膜，其中，所述标记为激光照射痕迹。9.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，作为不良部位提示单元，具备在记录介质记录不良部位的位置信息的不良部位信息保持单元。10.如权利要求9所述的各向异性导电膜，其中，作为不良部位信息保持单元，记录有不良部位信息的记录介质附带于各向异性导电膜。11.如权利要求9所述的各向异性导电膜，其中，作为不良部位信息保持单元，具备各向异性导电膜的管理用运算装置，并在各向异性导电膜设置有能够从该运算装置取得不良部位信息的识别标记。12.一种粘贴权利要求1～11的任一项所述的各向异性导电膜和电子部件的粘贴方法，基于从不良部位提示单元取得的不良部位的位置信息...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱原诚一郎，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：