各向异性导电膜制造技术

具有在绝缘粘接剂（2）中导电粒子（3）以既定分散状态分散的导电粒子分散层（4）的各向异性导电膜（1A），具备提示导电粒子（3）的分散状态的不良部位（P）的位置信息的不良部位提示单元（标记Q）。粘贴该各向异性导电膜（1A）和电子部件（100）的粘贴方法中，基于从不良部位提示单元（标记Q）取得的不良部位（P）的位置信息，将各向异性导电膜（1A）的非不良部位粘贴到各向异性导电连接的电子部件的端子或端子列的存在区域。在区域。在区域。

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电膜


[0001]本专利技术涉及各向异性导电膜、各向异性导电膜的粘贴方法及各向异性导电膜的粘贴装置。

技术介绍

[0002]各向异性导电膜广泛使用于将IC芯片等的电子部件安装到基板时。近年来，在便携电话、笔记本电脑等的小型电子设备中要求布线高密度化，作为使各向异性导电膜对应该高密度化的方法，使导电粒子规则排队配置被各种探讨。已知例如在延伸膜上铺满导电粒子，将该膜二轴延伸，从而使导电粒子以单层排队配置的技术（专利文献1、2），或使导电粒子保持在基体材料，并将该导电粒子转印到粘着性的膜而使导电粒子成为既定排列的技术（专利文献3、4、5）等。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许5147048号公报；专利文献2：日本特许5147049号公报；专利文献3：日本特开2007－165056；专利文献4：日本特开2005－209454；专利文献5：日本特开2004－335663。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题然而，即便使用专利文献1、2、3、4、5等中记载的使导电粒子排队配置的技术来制造各向异性导电膜，也难以完全消除导电粒子的缺漏或凝聚。另一方面，在将各向异性导电膜使用于电子部件的连接时，导电粒子的缺漏或凝聚会成为导通不良或短路的原因。
[0005]针对于此，可考虑在各向异性导电膜发货前检查导电粒子的分散状态，将有缺漏或凝聚的作废。然而，在该方法中各向异性导电膜的成品率下降，会增加各向异性导电膜的制造成本。
[0006]因此本专利技术以针对导电粒子的既定分散状态，在将有缺漏或凝聚的各向异性导电膜使用于电子部件的连接的情况下，也不会引起导通不良或短路为课题。
[0007]用于解决课题的方案本专利技术人发现了如果在检查各向异性导电膜的导电粒子的分散状态，并对于在既定格子排列、既定并排配置、既定粒子密度下的均等分散等的既定分散状态发现了导电粒子的缺漏或凝聚这一分散状态的不良的情况下，先使该不良部位清楚，以使得在使用各向异性导电膜来连接电子部件时能够回避不良部位，则能够解决上述课题，从而想到了本专利技术。
[0008]即，本专利技术提供各向异性导电膜，具有在绝缘粘接剂中导电粒子以既定分散状态
分散的导电粒子分散层，该各向异性导电膜具备不良部位提示单元，该不良部位提示单元提示导电粒子的分散状态的不良部位的位置信息。
[0009]特别是，提供作为不良部位的位置信息的提示单元，在各向异性导电膜设置有标记的方式、或在各向异性导电膜具备在记录介质记录有不良部位的位置信息的不良部位信息保持单元的方式。
[0010]另外，本专利技术提供粘贴上述各向异性导电膜和电子部件的粘贴方法，基于从不良部位提示单元取得的不良部位的位置信息，将各向异性导电膜的非不良部位粘贴到各向异性导电连接的电子部件的端子或端子列的存在区域。
[0011]进而，本专利技术提供粘贴上述各向异性导电膜和电子部件的粘贴装置，其具有：对位单元，基于从不良部位提示单元取得的不良部位的位置信息，以各向异性导电膜的非不良部位和电子部件的端子连接的方式将各向异性导电膜和电子部件进行对位；以及按压单元，粘贴各向异性导电膜和电子部件。
[0012]专利技术效果本专利技术的各向异性导电膜具备提示导电粒子的分散状态的不良部位的位置信息的不良部位提示单元，因此，依据使用本专利技术的各向异性导电膜的本专利技术的粘贴方法及本专利技术的粘贴装置，基于从不良部位提示单元取得的不良部位的位置信息，只使各向异性导电膜的非不良部位、即各向异性导电膜的不包括不良部位的区域与进行各向异性导电连接的电子部件的端子或端子列的存在区域粘贴，从而能够只将各向异性导电膜的非不良部位使用于电子部件的端子的连接。因而，不会降低各向异性导电膜的成品率而能够提高使用各向异性导电膜的连接的可靠性。
附图说明
[0013][图1]图1是作为不良部位提示单元具有标记的实施例的各向异性导电膜1A的示意平面图。
[0014][图2]图2是作为不良部位提示单元具有标记的实施例的各向异性导电膜1B的示意平面图。
[0015][图3]图3是作为不良部位提示单元具有标记的实施例的各向异性导电膜1C的示意平面图。
[0016][图4]图4是作为不良部位提示单元具有标记的实施例的各向异性导电膜1D的示意平面图。
[0017][图5A]图5A是将具有标记的各向异性导电膜与电子部件粘贴的方法的工序说明图。
[0018][图5B]图5B是将具有标记的各向异性导电膜与电子部件粘贴的方法的工序说明图。
[0019][图5C]图5C是将具有标记的各向异性导电膜与电子部件粘贴的方法的工序说明图。
[0020][图5D]图5D是将具有标记的各向异性导电膜与电子部件粘贴的方法的工序说明图。
[0021][图5E]图5E是将具有标记的各向异性导电膜与电子部件粘贴的方法的工序说明
图。
[0022][图5F]图5F是将具有标记的各向异性导电膜与电子部件粘贴的方法的工序说明图。
[0023][图6A]图6A是将具有标记的各向异性导电膜与电子部件粘贴的方法的工序说明图。
[0024][图6B]图6B是将具有标记的各向异性导电膜与电子部件粘贴的方法的工序说明图。
[0025][图6C]图6C是将具有标记的各向异性导电膜与电子部件粘贴的方法的工序说明图。
[0026][图7A]图7A是将具有标记的各向异性导电膜与电子部件粘贴的方法的工序说明图。
[0027][图7B]图7B是将具有标记的各向异性导电膜与电子部件粘贴的方法的工序说明图。
[0028][图8]图8是记录在不良部位信息保持单元的不良部位的位置信息的说明图。
[0029][图9]图9是将具备不良部位信息保持单元的各向异性导电膜与电子部件粘贴的粘贴装置的概略结构图。
具体实施方式
[0030]以下，一边参照附图，一边详细说明本专利技术。此外，各图中，同一标号表示同一或同等的结构要素。
[0031]＜具有标记的各向异性导电膜＞图1是使用于FOG或COG的本专利技术的一实施例的各向异性导电膜1A的示意平面图。该各向异性导电膜1A具有层叠了在绝缘粘接剂2以既定分散状态分散有导电粒子3的导电粒子分散层4和基体材料膜5的层结构。更具体而言，导电粒子分散层4中导电粒子3以正方格子排列，并位于图中以虚线表示的格子线彼此的交点即格子点。
[0032]此外，本专利技术中，导电粒子以既定分散状态分散是指导电粒子具有既定规则性而存在即可。导电粒子不限于正方格子排列，也可以按长方格子、斜方格子、六方格子等排列。另外，在格子点不仅配置单独的粒子，也可以使既定数的导电粒子成群地配置。导电粒子可以按既定粒子间距离并排排队，也可以一边维持既定粒子间距离一边随机分散。用于使导电粒子以既定分散状态分散的方法上也没有特别限制，例如，可以为在专利文献1、2中记载的那样利用铺满导电粒子的膜的二轴延伸的方法，也可以为在专利文献3、4、5中记载的那样使保持在基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种各向异性导电膜，具有在绝缘粘接剂中导电粒子以既定分散状态分散的导电粒子分散层，该各向异性导电膜具备不良部位提示单元，该不良部位提示单元提示导电粒子的分散状态的不良部位的位置信息。2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，作为所述不良部位提示单元，在各向异性导电膜设置有标记。3.如权利要求2所述的各向异性导电膜，其中，所述标记设置成与不良部位相距既定距离。4.如权利要求2或3所述的各向异性导电膜，其中，在各向异性导电膜的长边方向所述标记与不良部位的距离为5mm以内。5.如权利要求2或3所述的各向异性导电膜，其中，所述标记设置在各向异性导电膜的长边方向的侧缘附近。6.如权利要求2或3所述的各向异性导电膜，其中，所述标记设置在导电粒子分散层。7.如权利要求2或3所述的各向异性导电膜，其中，各向异性导电膜具有基体材料膜，在该基体材料膜设置有所述标记。8.如权利要求2或3所述的各向异性导电膜，其中，所述标记为激光照射痕迹。9.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，作为不良部位提示单元，具备在记录介质记录不良部位的位置信息的不良部位信息保持单元。10.如权利要求9所述的各向异性导电膜，其中，作为不良部位信息保持单元，记录有不良部位信息的记录介质附带于各向异性导电膜。11.如权利要求9所述的各向异性导电膜，其中，作为不良部位信息保持单元，具备各向异性导电膜的管理用运算装置，并在各向异性导电膜设置有能够从该运算装置取得不良部位信息的识别标记。12.一种粘贴权利要求1～11的任一项所述的各向异性导电膜和电子部件的粘贴方法，基于从不良部位提示单元取得的不良部位的位置信息...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱原诚一郎，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：