【技术实现步骤摘要】
适用于MINICOB的便携式维修装置
[0001]本技术涉及MINICOB背光产品
,具体为适用于MINICOB的便携式维修装置。
技术介绍
[0002]在进行Mini LED背光产品生产时,会采用COB、POB及COG等技术对LED芯片进行集成封装,使Mini LED背光产品高对比度、高稳定性、高防护、低能耗等优点。
[0003]当Mini LED背光产品出现损坏时,需要对LED芯片进行更换或维修,现有的LED通常焊接固定在PCB板上,在对LED芯片进行维修时,需要将LED外侧的残锡刮除后,才能将LED芯片从PCB板上推掉。
[0004]现有技术中,在将LED芯片去除时,通常采用螺丝刀或刀片并通过撬、刮等方式将LED芯片去除,在去除过程中易使PCB板或焊盘大面积划伤,导致PCB板无法正常使用。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种适用于MINICOB的便携式维修装置,以解决上述
技术介绍
中提出的去除LED芯片过程中易将PCB板划伤的问题。
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.适用于MINICOB的便携式维修装置,包括:主体部(1),所述主体部(1)的底端设置有一体成型的连接部(11);其特征在于:所述连接部(11)的下方设置有针芯(2),用于对LED芯片进行维修;所述连接部(11)的下方且位于针芯(2)的外侧设置有固定头(3),用于对针芯(2)进行安装固定;所述固定头(3)的外侧设置有防护套(4),用于对针芯(2)进行防护。2.根据权利要求1所述的适用于MINICOB的便携式维修装置,其特征在于:所述连接部(11)的底部设置有连接座(12),所述连接座(12)的底端设置有连接孔(121),所述连接座(12)的内部且靠近连接孔(121)的顶端处设置有强磁芯(122),用于对针芯(2)进行磁吸固定。3.根据权利要求1所述的适用于MINICOB的便携式维修装置,其特征在于:所述主体部(1)上且位于连接部(11)的上方设置有环形槽(13),用于对防护套(4)进行固定。4.根据权利要求1所述的适用于MINICOB的便携式维修装置,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:许武贵,
申请(专利权)人:广东芯乐光光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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