一种抗结皮微晶材料制造技术

本发明专利技术公开了一种抗结皮微晶材料，包括以下重量份的组分：碳化硅80

【技术实现步骤摘要】
一种抗结皮微晶材料


[0001]本专利技术涉及抗结皮衬板领域。更具体地说，本专利技术涉及一种抗结皮微晶材料。

技术介绍

[0002]随着水泥工业的发展壮大，各种新技术与新工艺的使用，已经逐步的替代了过去的粗放式的管理方法。水泥技术革命不仅表现于管理的进步，更多的还是体现在技术上的改进。水泥回转窑是水泥工业不可或缺的设备，是石灰窑的一种。回转窑按处理物料不同可分为水泥回转窑、冶金化工回转窑和石灰回转窑。水泥回转窑是水泥熟料干法和湿法生产线的主要设备。而目前，水泥回转窑的烟室结皮已经成为各大水泥企业的牛皮癣式痛点。水泥回转窑易结皮部位通常使用的是抗结皮浇注料，但施工后的抗结皮浇注料的实际强度较低，在水泥熟料的冲刷磨损下，其使用寿命较短。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种抗结皮微晶材料及其制备方法，得到的抗结皮微晶材料具有良好的耐高温性能、热稳定性、耐磨性和耐酸碱性能。
[0004]为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，提供了一种抗结皮微晶材料，包括以下重量份的组分：碳化硅80
‑
100份、氮化硅10
‑
20份、氮化硼5
‑
15份、氧化锆3
‑
10份、微晶粉5
‑
10份和玻璃微珠1
‑
5份。
[0005]优选的是，所述的一种抗结皮微晶材料中，所述碳化硅由碳化硅颗粒和碳化硅粉末混合而成，其中所述碳化硅颗粒的粒径在0.1
‑
4mm之间，所述碳化硅粉末的粒径小于100μm。
[0006]优选的是，所述的一种抗结皮微晶材料中，所述碳化硅颗粒和所述碳化硅粉末的质量比为5
‑
8:1。
[0007]优选的是，所述的一种抗结皮微晶材料中，所述氮化硅的粒径不超过10μm。
[0008]优选的是，所述的一种抗结皮微晶材料中，所述氮化硅、所述氮化硼、所述氧化锆、所述微晶粉和所述玻璃微珠的粒径均在30
‑
80μm之间。
[0009]优选的是，所述的一种抗结皮微晶材料中，所述抗结皮微晶材料的密度在2.5
‑
3.5g/cm3之间。
[0010]本专利技术还提供上述任一项所述的一种抗结皮微晶材料的制备方法，包括以下步骤：S1、将配方份的所述碳化硅、氮化硅、氮化硼、氧化锆、微晶粉和玻璃微珠混合均匀，备用；S2、将S1中混合得到的原料进行压制，得到坯体，备用；S3、将S2中得到的所述坯体一次烧成工艺后，保温，即得到所述抗结皮微晶材料。
[0011]优选的是，所述的一种抗结皮微晶材料的制备方法中，S2中压制时的压力大于
1000Pa。
[0012]优选的是，所述的一种抗结皮微晶材料的制备方法中，S3中所述坯体烧成时的温度为1500
‑
1600℃。
[0013]本专利技术的有益效果是：1、本专利技术的抗结皮微晶材料具有良好的耐高温性能，长时间耐高温温度达到1200℃，短时间耐高温也能够达到1380℃；2、本专利技术的抗结皮微晶材料具有良好的热稳定性，其使用时在1200℃至100℃的温度间交互作用不会被破坏；3、本专利技术的抗结皮微晶材料具有良好的耐磨性能，其磨耗量为0.03 g/cm2，只有铸石(0.09g/cm2)的三分之一；4、本专利技术的抗结皮微晶材料具有良好的耐酸碱性能，既耐酸又耐碱，特别是在高温下也能在酸碱交替的环境下使用。
[0014]本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
具体实施方式
[0015]下面结合实施例对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0016]需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得。
[0017]<实施例1>一种抗结皮微晶材料，包括以下重量份的组分：碳化硅80份、氮化硅10份、氮化硼5份、氧化锆3份、微晶粉5份和玻璃微珠1份。
[0018]其中，所述碳化硅由碳化硅颗粒和碳化硅粉末混合而成，其中所述碳化硅颗粒的粒径在0.1mm之间，所述碳化硅粉末的粒径小于100μm。
[0019]其中，所述碳化硅颗粒和所述碳化硅粉末的质量比为5:1。
[0020]其中，所述氮化硅的粒径不超过10μm。
[0021]其中，所述氮化硅、所述氮化硼、所述氧化锆、所述微晶粉和所述玻璃微珠的粒径均在30μm之间。
[0022]其中，所述抗结皮微晶材料的密度在2.5g/cm3之间。
[0023]上述抗结皮微晶材料的制备方法，包括以下步骤：S1、将配方份的所述碳化硅、氮化硅、氮化硼、氧化锆、微晶粉和玻璃微珠混合均匀，备用；S2、将S1中混合得到的原料进行压制，得到坯体，备用；S3、将S2中得到的所述坯体一次烧成工艺后，保温，即得到所述抗结皮微晶材料。
[0024]其中，S2中压制时的压力大于1000Pa。
[0025]其中，S3中所述坯体烧成时的温度为1500℃。
[0026]<实施例2>一种抗结皮微晶材料，包括以下重量份的组分：
碳化硅90份、氮化硅15份、氮化硼10份、氧化锆6.5份、微晶粉7.5份和玻璃微珠3份。
[0027]其中，所述碳化硅由碳化硅颗粒和碳化硅粉末混合而成，其中所述碳化硅颗粒的粒径在0.25mm之间，所述碳化硅粉末的粒径小于100μm。
[0028]其中，所述碳化硅颗粒和所述碳化硅粉末的质量比为6:1。
[0029]其中，所述氮化硅的粒径不超过10μm。
[0030]其中，所述氮化硅、所述氮化硼、所述氧化锆、所述微晶粉和所述玻璃微珠的粒径均在30
‑
80μm之间。
[0031]其中，所述抗结皮微晶材料的密度在3g/cm3之间。
[0032]上述抗结皮微晶材料的制备方法，包括以下步骤：S1、将配方份的所述碳化硅、氮化硅、氮化硼、氧化锆、微晶粉和玻璃微珠混合均匀，备用；S2、将S1中混合得到的原料进行压制，得到坯体，备用；S3、将S2中得到的所述坯体一次烧成工艺后，保温，即得到所述抗结皮微晶材料。
[0033]其中，S2中压制时的压力大于1000Pa。
[0034]其中，S3中所述坯体烧成时的温度为1550℃。
[0035]<实施例3>一种抗结皮微晶材料，包括以下重量份的组分：碳化硅100份、氮化硅20份、氮化硼15份、氧化锆10份、微晶粉10份和玻璃微珠5份。
[0036]其中，所述碳化硅由碳化硅颗粒和碳化硅粉末混合而成，其中所述碳化硅颗粒的粒径在4mm之间，所述碳化硅粉末的粒径小于100μm。
[0037]其中，所述碳化硅颗粒和所述碳化硅粉末的质量比为8:1。
[0038]其中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗结皮微晶材料，其特征在于，包括以下重量份的组分：碳化硅80
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100份、氮化硅10
‑
20份、氮化硼5
‑
15份、氧化锆3
‑
10份、微晶粉5
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10份和玻璃微珠1
‑
5份。2.如权利要求1所述的一种抗结皮微晶材料，其特征在于，所述碳化硅由碳化硅颗粒和碳化硅粉末混合而成，其中所述碳化硅颗粒的粒径在0.1
‑
4mm之间，所述碳化硅粉末的粒径小于100μm。3.如权利要求2所述的一种抗结皮微晶材料，其特征在于，所述碳化硅颗粒和所述碳化硅粉末的质量比为5
‑
8:1。4.如权利要求1所述的一种抗结皮微晶材料，其特征在于，所述氮化硅的粒径不超过10μm。5.如权利要求1所述的一种抗结皮微晶材料，其特征在于，所述氮化硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，余国山，余子建，
申请(专利权)人：荆门雷法耐火科技有限公司，
类型：发明
国别省市：