一种抗结皮微晶材料制造技术

技术编号:36703318 阅读:51 留言:0更新日期:2023-03-01 09:22
本发明专利技术公开了一种抗结皮微晶材料,包括以下重量份的组分:碳化硅80

【技术实现步骤摘要】
一种抗结皮微晶材料


[0001]本专利技术涉及抗结皮衬板领域。更具体地说,本专利技术涉及一种抗结皮微晶材料。

技术介绍

[0002]随着水泥工业的发展壮大,各种新技术与新工艺的使用,已经逐步的替代了过去的粗放式的管理方法。水泥技术革命不仅表现于管理的进步,更多的还是体现在技术上的改进。水泥回转窑是水泥工业不可或缺的设备,是石灰窑的一种。回转窑按处理物料不同可分为水泥回转窑、冶金化工回转窑和石灰回转窑。水泥回转窑是水泥熟料干法和湿法生产线的主要设备。而目前,水泥回转窑的烟室结皮已经成为各大水泥企业的牛皮癣式痛点。水泥回转窑易结皮部位通常使用的是抗结皮浇注料,但施工后的抗结皮浇注料的实际强度较低,在水泥熟料的冲刷磨损下,其使用寿命较短。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种抗结皮微晶材料及其制备方法,得到的抗结皮微晶材料具有良好的耐高温性能、热稳定性、耐磨性和耐酸碱性能。
[0004]为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点,提供了一种抗结皮微晶材料,包括以下重量份的组分:碳化硅80r/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗结皮微晶材料,其特征在于,包括以下重量份的组分:碳化硅80

100份、氮化硅10

20份、氮化硼5

15份、氧化锆3

10份、微晶粉5

10份和玻璃微珠1

5份。2.如权利要求1所述的一种抗结皮微晶材料,其特征在于,所述碳化硅由碳化硅颗粒和碳化硅粉末混合而成,其中所述碳化硅颗粒的粒径在0.1

4mm之间,所述碳化硅粉末的粒径小于100μm。3.如权利要求2所述的一种抗结皮微晶材料,其特征在于,所述碳化硅颗粒和所述碳化硅粉末的质量比为5

8:1。4.如权利要求1所述的一种抗结皮微晶材料,其特征在于,所述氮化硅的粒径不超过10μm。5.如权利要求1所述的一种抗结皮微晶材料,其特征在于,所述氮化硅...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈超余国山余子建
申请(专利权)人:荆门雷法耐火科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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