一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块制造技术

本发明专利技术公开了一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块，包括扩增仪主体，所述扩增仪主体的正面嵌入式固定安装有PID控制器，所述扩增仪主体的内部设置有控温模块，所述控温模块包括外壳体，所述外壳体的内部横向排列设置有若干铝制模块，每个所述铝制模块的内部均开设有两个竖直设置的放置孔，每个所述铝制模块的底部均设置有安装在外壳体内部底端的陶瓷加热片，每个所述铝制模块底部的陶瓷加热片均与PID控制器电性连接，所述控温模块的外壳体两端顶部均设置有凸台。本发明专利技术的控温装置可在一次恒温扩增反应中检测多个反应的温度；每个铝制模块能够单独控温，如对其设定不同温度，可依靠铝制模块间的热传递实现放置孔之间的温度梯度。的温度梯度。的温度梯度。

【技术实现步骤摘要】
一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块


[0001]本专利技术涉及半导体控温
，具体为一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块。

技术介绍

[0002]生化反应大有与温度相关，生物、化学层面的科学仪器绝大多数需要温度控制，相当一部分需要非常精确的温度控制。
[0003]上世纪80年代以来诞生了核酸体外扩增技术，其中以PCR技术为代表,PCR仪迅速成为生物实验室不可或缺的基础研究仪器，其依赖的便是对温和时间的精确控制。随着生物技术的不断发展，PCR仪也在不断升级换代，从最初的单一温度控制方式发展到梯度PCR仪，双向梯度PCR仪，分区控温PCR仪，荧光定量PCR和数字PCR仪等，样品处理样也从单孔发展到最多1500个甚至更多。
[0004]近年来陆续出现了多种有别于PCR技术的新型核酸体外扩增技术，比如RPA(重组酶聚合酶扩增技术)、SMAP(智能型核酸扩增技术)、LAMP(环介岛恒温扩增技术)，不但特异性高，而且扩增反应速度快，并可在现场进行实验。相应的专用扩增和检测仪器也陆续出现，但是现有装置一般并不可以在一组恒温扩增实验中进行多组温度控制，只能进行单组温度试验，效率较慢，因而无法快速得到最适反应温度，难以摸索恒温扩增最适反应条件。
[0005]基于此，本专利技术设计了一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块，以解决上述
技术介绍
中提出的现有装置一般并不可以在一组恒温扩增实验中进行多组温度控制，只能进行单组温度试验，效率较慢，因而无法快速得到最适反应温度测试，难以摸索恒温扩增最适反应条件的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块，包括扩增仪主体，所述扩增仪主体的正面嵌入式固定安装有PID控制器，所述扩增仪主体的内部设置有控温模块，所述控温模块包括外壳体，所述外壳体的内部横向排列设置有若干铝制模块，每个所述铝制模块的内部均开设有两个竖直设置的放置孔，每个所述铝制模块的底部均设置有安装在外壳体内部底端的陶瓷加热片。
[0008]作为本专利技术的进一步方案，每个所述铝制模块底部的陶瓷加热片均与PID控制器电性连接。
[0009]作为本专利技术的进一步方案，所述控温模块的外壳体两端顶部均设置有凸台。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0011](1)、本专利技术的控温装置可在一次恒温扩增反应中检测多个反应的温度，能够大大提高恒温扩增最适反应条件摸索的效率，便于快速得到扩增实验中的最适反应温度和恒温
扩增的最适反应条件；
[0012](2)、本专利技术的每个铝制模块的底部均设置有陶瓷加热片，每个铝制模块能够单独控温，如设定不同温度，可依靠铝制模块间的热传递实现放置孔之间的温度梯度，解决了传统单一控温扩增仪使用时不够便捷的弊端。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本专利技术一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块的整体结构示意图；
[0015]图2为本专利技术一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块的控温模块结构示意图；
[0016]图3为本专利技术一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块的控温模块横向剖面结构示意图。
[0017]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0018]1、扩增仪主体；2、PID控制器；3、控温模块；4、外壳体；5、铝制模块；6、放置孔；7、陶瓷加热片；8、凸台。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本专利技术提供一种技术方案，一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块，包括扩增仪主体1，所述扩增仪主体1的正面嵌入式固定安装有PID控制器2，所述扩增仪主体1的内部设置有控温模块3，所述控温模块3包括外壳体4，所述外壳体4的内部横向排列设置有若干铝制模块5，每个所述铝制模块5的内部均开设有两个竖直设置的放置孔6，每个所述铝制模块5的底部均设置有安装在外壳体4内部底端的陶瓷加热片7。该控温装置的陶瓷加热片7由PID控制器2进行温度控制，精度更高，便于扩增仪的控温使用。
[0021]具体的，每个所述铝制模块5底部的陶瓷加热片7均与PID控制器2电性连接；每个陶瓷加热片7均可独立控温，从而方便该控温模块3同时进行多组温度扩增实验。
[0022]请参阅图2，所述控温模块3的外壳体4两端顶部均设置有凸台8；凸台8的设置便于控温模块3在扩增仪主体1内的取放。
[0023]在实际应用中，将扩增实验的实验品放置到铝制模块5内部的放置孔6中，根据实验需要通过PID控制器2调节铝制模块5底部陶瓷加热片7的温度；该控温模块3设置有多个铝制模块5，可在一次恒温扩增反应中检测多个反应的温度，能够大大提高恒温扩增最适反应条件摸索的效率；每个铝制模块5的底部均设置有陶瓷加热片7，因而每个铝制模块5都能够单独控温，如对其设定不同温度，可依靠铝制模块5间的热传递实现放置孔6之间的温度
梯度，解决了传统单一控温扩增仪使用时不够便捷的弊端。
[0024]需要补充说明的是，该实施例附图中的控温模块3为八孔联排式，仅为一种示例，在实际应用中也可将控温模块3设置成16孔或其他需要的孔数，均属于该专利技术的保护范围。
[0025]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0026]以上公开的本专利技术优选实施例只是用于帮助阐述本专利技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该专利技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本专利技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本专利技术。本专利技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可进行热梯度恒温扩增的半导体控温模块，包括扩增仪主体(1)，其特征在于：所述扩增仪主体(1)的正面嵌入式固定安装有PID控制器(2)，所述扩增仪主体(1)的内部设置有控温模块(3)，所述控温模块(3)包括外壳体(4)，所述外壳体(4)的内部横向排列设置有若干铝制模块(5)，每个所述铝制模块(5)的内部均开设有两个竖直设置的放置孔(6)，每个所述铝制模块(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：许绍坤，张薇，
申请(专利权)人：云南瑞栢泰生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：