一种环状零部件的托架制造技术

技术编号:36701843 阅读:16 留言:0更新日期:2023-03-01 09:19
本实用新型专利技术提供一种环状零部件的托架,属于环状零部件的工装技术领域,包括架体,所述架体包括承载面,所述承载面上设置有用于承载环状零部件的承载位,所述承载面上还设置有至少三个用于对所述环状零部件进行径向限位的限位凸起,所述限位凸起绕所述承载位设置。本实用新型专利技术由于采用绕绕承载位设置的三个限位凸起对环状零部件进行径向限位,限位凸起与环状零部件之间力的作用点在环状零部件的外圈位置,与拆卸力量的作用点接近或相同,可以减小环状零部件拆卸过程中发生的偏转,避免环状零部件卡在限位凸起上,降低环状零部件的拆卸难度。本实用新型专利技术改善了热处理气氛的通透性和均匀性,解决了薄壁环状零件热处理后易变形的常见质量问题。常见质量问题。常见质量问题。

【技术实现步骤摘要】
一种环状零部件的托架


[0001]本技术属于环状零部件工装领域,特别是涉及一种环状零部件的托架。

技术介绍

[0002]在机械领域,存在大量的环状零部件,如行星齿轮组中的齿圈、变速器中的接合套等等。在环状零部件的加工过程中,经常需要进行热处理。热处理过程中,需要将数量众多的环状零部件堆叠在托架上,然后一起进入渗碳淬火炉中进行热处理,有利于提高部件的表面硬度和强度,也有利于提高零部件的热处理效率。托架上需要设置限位结构,用于对环状零部件进行约束,防止环状零部件在搬运、移动过程中位移、脱落。同时也保证环状零部件在热处理过程中相对间隙,保证热处理效果。目前,托架上的限位结构通常为柱状,与环状零部件的中心孔配合,从而对环状零部件径向进行限位。由于中心孔热处理后尺寸会变小,限位结构穿入后影响中心孔处的热处理气氛均匀性及热交换效率,导致环状零部件容易因中心孔受热不均而产生热处理变形,降低环状零部件的合格率。同时,限位结构与环状零部件之间力的作用点在环状零部件的中心位置,而环状零部件拆卸时,拆卸力量的作用点通常在环状零部件的外圈位置,环状零部件在拆卸过程中容易偏转而卡在限位结构上,导致环状零部件拆卸困难。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种环状零部件的托架,用于解决现有技术中环状零部件从托架上受热不均易变形、拆卸困难等问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种环状零部件的托架,包括架体,所述架体包括承载面,所述承载面上设置有用于承载环状零部件的承载位,所述承载面上还设置有至少三个用于对所述环状零部件进行径向限位的限位凸起,所述限位凸起绕所述承载位设置。
[0005]可选地,所述限位凸起包括对接凸起及支撑凸起,所述对接凸起包括基部及对接部,所述对接部沿所述限位凸起的突出方向突出于所述基部。
[0006]可选地,所述架体包括与所述承载面相对的支撑面,所述支撑面上设置有限位凹坑,所述限位凹坑对应于所述对接凸起设置,所述限位凹坑用于容纳并约束另一所述架体上限位凸起的对接部。
[0007]可选地,所述架体的边缘对应于所述支撑凸起设置有支撑耳板,所述支撑耳板的板面与所述架体的支撑面平齐。
[0008]可选地,所述支撑凸起的高度大于或等于所述对接凸起高度与所述限位凹坑深度之差。
[0009]可选地,所述支撑凸起的截面形状为弧形。
[0010]可选地,所述支撑面上设置有用于与热处理底板配合的限位卡脚,所述限位卡脚的高度小于所述限位凸起的高度。
[0011]可选地,所述承载位为六边形框架,三个所述限位凸起均匀设置在所述承载位的三个顶点上。
[0012]可选地,所述承载位为多个,各个所述承载位均匀设置,相邻所述承载位之间共边。
[0013]可选地,所述架体为两个,两个所述架体之间平齐连接,两个所述架体之间的连接位置为连接线,两个所述架体之间的连接位置上对应于所述连接线的两端设置有U形缺口。
[0014]如上所述,本技术的一种环状零部件的托架,具有以下有益效果:由于采用绕承载位设置的三个限位凸起对环状零部件进行径向限位,相较于中心孔限位,环状零部件外周面尺寸更大,限位凸起对环状零部件的遮挡比例更小,改善了热处理气氛的通透性和均匀性,保证环状零部件热处理时受热均匀,减少环状零部件因受热不均而产生的变形,有利于提高产品的合格率。同时,限位凸起与环状零部件之间力的作用点在环状零部件的外圈位置,与拆卸力量的作用点接近或相同,可以减小环状零部件拆卸过程中发生的偏转,避免环状零部件卡在限位凸起上,降低环状零部件的拆卸难度。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例中环状零部件的托架的立体示意图其一;
[0016]图2为本技术实施例中环状零部件的托架的立体示意图其二;
[0017]图3为本技术实施例中环状零部件的托架的俯视示意图;
[0018]图4为本技术实施例中环状零部件的托架的仰视示意图;
[0019]图5为本技术实施例中环状零部件的托架的剖面示意图;
[0020]图6为本技术实施例中对接凸起的局部放大图;
[0021]图7为本技术实施例中环状零部件的托架的使用示意图。
[0022]附图标记说明:架体1、对接凸起2、支撑凸起3、限位凹坑4、对接部5、基部6、限位卡脚7、支撑耳板8、缺口9、结合套10、热处理底板11。
具体实施方式
[0023]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0024]请参阅图1至图7。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本技术可实施的范畴。
[0025]如图1~图4所示,本实施例提供一种环状零部件的托架,包括架体1,架体1包括承载面。承载面上设置有用于承载环状零部件的承载位,承载面上还设置有至少三个用于对环状零部件进行径向限位的限位凸起,限位凸起绕承载位设置。相较于中心孔限位,环状零
部件外周面尺寸更大,限位凸起对环状零部件的遮挡比例更小,改善了热处理气氛在环状零件位置上的通透性和均匀性,保证环状零部件热处理时受热均匀,减少环状零部件因受热不均而产生的变形,有利于提高产品的合格率。限位凸起对环状零部件进行径向限位,由于限位凸起与环状零部件之间的接触点,与拆卸环状零部件时的作用点接近,环状零部件在拆卸过程中受力均衡,可以减少环状零部件拆卸过程中发生的偏转,避免环状零部件卡在限位凸起上,降低环状零部件的拆卸难度。本实施例中,环状零部件为变速器的结合套10,结合套10对耐磨度要求较高,因此加工成形后需要送入加热炉中进行表面处理。
[0026]本实施例中,架体1包括与承载面相对的支撑面。架体1为镂空的板状,架体1的一侧为承载面,架体1的另一侧为支撑面,承载面与支撑面之间互相平行。本实施例中,托架的架体1为两个,两个架体1之间平齐连接。两个架体1之间承载面共面,支撑面也共面。两个架体1之间的连接位置为连接线,两个架体1之间的连接位置上对应于连接线的两端设置有U形缺口9。U形的缺口9能够减少架体1之间的连接位置的应力,防止架体1之间连接处开裂。同时,本实施例中,支撑凸起3的截面形状为弧形。弧形的截面应力小,加工成形后不易变形或开裂。
[0027]本实施例中,承载位为六本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环状零部件的托架,其特征在于:包括架体,所述架体包括承载面,所述承载面上设置有用于承载环状零部件的承载位,所述承载面上还设置有至少三个用于对所述环状零部件进行径向限位的限位凸起,所述限位凸起绕所述承载位设置。2.根据权利要求1所述的环状零部件的托架,其特征在于:所述限位凸起包括对接凸起及支撑凸起,所述对接凸起包括基部及对接部,所述对接部沿所述限位凸起的突出方向突出于所述基部。3.根据权利要求2所述的环状零部件的托架,其特征在于:所述架体包括与所述承载面相对的支撑面,所述支撑面上设置有限位凹坑,所述限位凹坑对应于所述对接凸起设置,所述限位凹坑用于容纳并约束另一所述架体上限位凸起的对接部。4.根据权利要求3所述的环状零部件的托架,其特征在于:所述架体的边缘对应于所述支撑凸起设置有支撑耳板,所述支撑耳板的板面与所述架体的支撑面平齐。5.根据权利要求3所述的环状零部件...

【专利技术属性】
技术研发人员:文亚会张毓林胡旭东
申请(专利权)人:庆铃汽车集团有限公司
类型:新型
国别省市:

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