多光源的光机及其封装结构制造技术

一种导航装置的光机，包括第一光源、第二光源、透镜、承载件以及图像传感器。承载件具有光源架、透镜架、容纳空间以及倾斜壁面。第一光源配置于承载件的光源架上且第一光源相关的反射光穿过透镜传递至容纳空间内的图像传感器。第二光源相关的反射光穿过承载件的倾斜壁面传递至所述图像传感器。面传递至所述图像传感器。面传递至所述图像传感器。

【技术实现步骤摘要】
多光源的光机及其封装结构


[0001]本专利技术有关一种多光源的光机结构，更特别有关一种适用于导航装置的多光源的光机结构及其承载件，其可避免所述多光源相互干扰的问题。

技术介绍

[0002]光学式导航装置是利用光源照明工作表面，并使用图像传感器获取来自所述工作表面的反射光来产生图像帧。处理器则根据图像帧计算导航装置相对所述工作表面的行进距离和/或速度。
[0003]然而，不同工作表面的反射率通常会不同，会导致图像帧中的图像特征出现明显的变化。因此，能够分辨不同材质工作表面的导航装置实为所需。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种导航装置的光机结构，其使用多个光源相对不同工作表面进行切换，以利于不同工作表面上的运作。
[0005]本专利技术还提供一种多光源的光机结构，其具有阻隔结构以有效防止不同光源的发射光与反射光之间的干扰。
[0006]本专利技术还提供一种多光源的光机结构及其承载件或封装结构，其具有较高的光利用效率并可得到工作表面的相同区域的信息。
[0007]本专利技术提供一种包含基板、第一光源、第二光源、透镜、图像传感器以及承载件的光机结构。所述第一光源电性连接所述基板并用于发出第一波长的光。所述第二光源配置于所述基板上并用于发出第二波长的光。所述图像传感器配置于所述基板上。所述承载件设置于所述基板上，并包含光源架、透镜架、容纳空间及倾斜壁面。所述光源架固定所述第一光源。所述透镜架固定所述透镜。所述容纳空间容纳所述第二光源及所述图像传感器。所述倾斜壁面配置于所述图像传感器的上方，其中，所述第一光源相关的反射光穿过所述透镜传递至所述图像传感器，所述第二光源相关的反射光穿过所述倾斜壁面传递至所述图像传感器。
[0008]本专利技术还提供一种包含光源架、透镜架、容纳空间及倾斜壁面的光机结构的承载件。所述光源架用于固定第一光源。所述透镜架具有第一开口用于设置透镜。所述容纳空间用于容纳第二光源及图像传感器。所述倾斜壁面配置于所述容纳空间的上方，其中，所述光源架为不透光材质，且所述倾斜壁面对于所述第二光源的发射光为透光但对所述第一光源的发射光为不透光。
[0009]本专利技术还提供一种包含光源架、透镜架、倾斜壁面以及容纳空间的光机结构的承载件。所述透镜架在第一方向相邻所述光源架。所述倾斜壁面在所述第一方向相邻所述透镜架。所述容纳空间位于所述倾斜壁面下方，其中，所述透镜架高于所述光源架及所述倾斜壁面。
[0010]本专利技术还提供一种包含封装结构、第一光源、第二光源、透镜以及图像传感器的光
机结构。所述封装结构包含光源容置结构、光学承载结构、芯片容置结构及滤光侧壁。所述光源容置结构具有光源容置空间。所述光学承载结构具有透镜容置空间。所述芯片容置结构具有芯片容置空间。所述滤光侧壁位于所述芯片容置空间上方。所述第一光源配置于所述光源容置空间。所述第二光源配置于所述芯片容置空间。所述透镜配置于所述透镜容置空间。所述图像传感器配置于所述芯片容置空间。
[0011]本专利技术还提供一种包含光源容置结构、光学承载结构、芯片容置结构及倾斜壁面的光机的封装结构。所述光源容置结构具有光源容置空间。所述光学承载结构具有透镜容置空间。所述芯片容置结构具有芯片容置空间。所述倾斜壁面配置于所述芯片容置结构的上方。
[0012]本专利技术还提供一种包含光源容置结构、光学承载结构、芯片容置结构及滤光侧壁的光机的封装结构。所述光源容置结构具有光源容置空间。所述光学承载结构具有透镜容置空间。所述芯片容置结构具有芯片容置空间。所述滤光侧壁位于所述芯片容置空间上方。
[0013]为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显，下文将配合所附图示，详细说明如下。此外，于本专利技术的说明中，相同的构件以相同的符号表示，于此合先述明。
附图说明
[0014]图1是本专利技术实施例的光机结构的立体图；
[0015]图2是本专利技术实施例的光机结构的俯视图；
[0016]图3是图2中的光机结构及屏蔽筒沿A
‑
A
’
线的剖视图；
[0017]图4是本专利技术另一实施例的光机结构的剖视图；
[0018]图5是本专利技术再一实施例的光机结构的剖视图；
[0019]图6是本专利技术实施例的光机结构的另一立体图；
[0020]图7是本专利技术第二实施例的光机结构及其屏蔽筒的立体图；
[0021]图8是图7中的光机结构及其屏蔽筒沿B
‑
B
’
线的剖视图；及
[0022]图9是本专利技术第二实施例的光机结构的俯视图。
[0023]附图标记说明
[0024]700光机结构
[0025]11基板
[0026]12第一光源
[0027]16第二光源
[0028]18图像传感器
[0029]73承载件
[0030]731第一开口
[0031]732光源架
[0032]733第二开口
[0033]734透镜架
[0034]735容纳空间
[0035]736倾斜壁
[0036]74透鏡
[0037]80屏蔽筒
具体实施方式
[0038]本专利技术提供一种多光源的光机结构，该光机结构具有阻隔结构用于保护其内构件并防止不同光源的发射光与工作表面的反射光之间的干扰，以提升判断精度。所述光机结构例如配置于在工作表面上运作的导航装置，例如，但不限于，清洁机器人。
[0039]请同时参照图1至图3所示，图1为本专利技术一种实施例的光机结构100的立体图；图2是本专利技术一种实施例的光机结构100的俯视图；图3是图2中的光机结构100及屏蔽筒20沿A
‑
A
’
线的剖视图。
[0040]光机结构100包含第一光源12、透镜14、第二光源16、图像传感器18、基板11及设置于该基板11上的阻隔结构13，其中该阻隔结构13可以通过黏胶或锁固件接合于所述基板11，并无特定限制。所述基板11可以是印刷电路板(PCB)或软性基板(flexiblesubstrate)，并无特定限制。某些实施方式中，光机结构100还包含屏蔽筒20配置于所述基板11上并包覆所述阻隔结构13(另参照图6)，用于防尘并阻隔环境光。所述屏蔽筒20可以通过黏胶或锁固件接合于所述基板11，并无特定限制。
[0041]阻隔结构13优选为相对第一光源12及第二光源16所发出的光不透明。阻隔结构13的材料并无特定限制，例如塑料，其例如可利用射出成型工艺制作。阻隔结构13具有平行所述基板11的第一平台132及第二平台134。一种实施方式中，所述第一平台132高于所述第二平台134。所述第一平台132具有第一开口131而在其下具有第一空间。所述第二平台134具有彼此相邻的第二开口133及第三开口135而在其下分别具有第二空间及第三空间。所述开口及所述空间作为提供光线出入阻隔结构13的通道。
[0042]第一光源12设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光机结构，该光机结构包含：封装结构，该封装结构包含：光源容置结构，该光源容置结构具有光源容置空间；光学承载结构，该光学承载结构具有透镜容置空间；芯片容置结构，该芯片容置结构具有芯片容置空间；及滤光侧壁，该滤光侧壁位于所述芯片容置空间上方；第一光源，该第一光源配置于所述光源容置空间；第二光源，该第二光源配置于所述芯片容置空间；透镜，该透镜配置于所述透镜容置空间；以及图像传感器，该图像传感器配置于所述芯片容置空间。2.根据权利要求1所述的光机结构，其中，所述滤光侧壁对所述第一光源的第一波长为不透光但对所述第二光源的第二波长为透光，及所述透镜对所述第二波长为不透光但对所述第一波长为透光。3.根据权利要求2所述的光机结构，其中，所述光学承载结构与所述滤光侧壁为一体成形且对所述第一波长为不透光但对所述第二波长为透光。4.根据权利要求3所述的光机结构，其中，所述光源容置结构及所述光学承载结构为两独立构件并经过组合而形成一体。5.根据权利要求1所述的光机结构，其中，所述第一光源在预设距离的工作表面的第一照明区域与所述第二光源在所述预设距离的所述工作表面的第二照明区域部分重迭，及所述第一光源相关的反射光穿过所述透镜传递至所述图像传感器，所述第二光源相关的反射光穿过所述滤光侧壁传递至所述图像传感器。6.根据权利要求1所述的光机结构，其中，所述光学承载结构在横向方向介于所述光源容置结构与所述滤光侧壁之间，及所述光学承载结构高于所述光源容置结构及所述滤光侧壁。7.根据权利要求1所述的光机结构，其中，所述第一光源为发光二极管，所述第二光源为激光二极管，且所述第一光源的第一波长不同于所述第二光源的第二波长。8.根据权利要求1所述的光机结构，还包含：基板，所述封装结构配置于所述基板上；及屏蔽筒，配置于所述基板上并包覆所述封装结构，其中，所述屏蔽筒的壁面垂直所述基板。9.一种光机的封装结构，该封装结构包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彦闳，苏文彦，陈晖暄，赖宏昱，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：