用于天线的连接组件和基站天线制造技术

本发明专利技术涉及一种用于天线的连接组件，所述连接组件包括印刷电路板和连接至所述印刷电路板的同轴电缆，在所述印刷电路板上提供有传输迹线和焊盘；在所述印刷电路板中提供有用于接纳同轴电缆的端部部分的开口，所述端部部分的露出的外导体延伸在所述开口内，并且露出的内导体到达所述焊盘；所述连接组件还具有接地结构，接地结构与印刷电路板的第二表面上的接地金属层电连接，所述接地结构至少部分地布置在露出的内导体和/或露出的外导体的两侧。由此，有效地改善了连接组件在天线内的装配结构并且同时改善了射频信号从同轴电缆过渡至微带线时的射频性能。此外，本发明专利技术还涉及一种包括所述连接组件的基站天线。括所述连接组件的基站天线。括所述连接组件的基站天线。

【技术实现步骤摘要】
用于天线的连接组件和基站天线


[0001]本专利技术涉及通信系统，更具体地，涉及用于天线的连接组件以及具有所述连接组件的基站天线。

技术介绍

[0002]同轴电缆作为射频传输线广泛应用在天线系统中。图1示出了用于连接同轴电缆1与印刷电路板2的一种传统的连接组件的示意性透视图。如图1所示，同轴电缆1平行于印刷电路板2延伸。在同轴电缆1的端部将电缆绝缘外皮3剥除掉，露出外导体4。露出的外导体4与设置在印刷电路板2一侧上的外导体焊盘5焊接在一起。外导体焊盘5与印刷电路板2的接地金属层(如接地铜层)电连接，因此同轴电缆1的外导体4与印刷电路板2的接地铜层电连接，从而外导体4接地。
[0003]将露出的外导体4的外侧段连同处于外导体4和内导体6之间的绝缘介质层剥除掉，从而露出内导体6。紧邻外导体焊盘5设有过孔7，将同轴电缆1的内导体6弯折并以垂直于印刷电路板2的方向穿过过孔7。内导体6与印刷电路板2另一侧上的传输迹线焊接。由此，实现了同轴电缆1与印刷电路板2之间的电连接。
[0004]同轴电缆1与印刷电路板2的上述连接技术具有若干缺点：第一，同轴电缆1的内导体6暴露在环境中，由于同轴电缆用于传输易于辐射能量的射频信号，所以与露出的内导体6相关联的能量损失可能很大；第二，内导体6的弯折会产生寄生电感，这可能使得在同轴电缆1和印刷电路板2之间实现良好的阻抗匹配变得更加困难，并且因此可能增加回波损耗，并且特别是在系统的运行频段较高时，该寄生电感的影响变得格外显著。
[0005]因此，射频信号在同轴电缆与印刷电路板之间传输的射频性能是值得改进的。此外，同轴电缆与印刷电路板之间的装配方式也需要改善。
[0006]除了同轴电缆与印刷电路板之间的射频过渡之外，印刷电路板、例如馈电板与辐射元件的馈电柱之间的射频过渡的性能也是重要的。良好的射频过渡有利于天线的良好的射频性能、例如回波损耗、插入损耗和隔离度等。随着基站天线会在更高的射频频带内运行、例如在3
‑
6GH频带内运行，该射频过渡的性能的重要性也越来越大。因此，射频信号在馈电板与辐射元件的馈电柱之间传输的射频性能是值得改进的。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的用于天线的连接组件和基站天线。
[0008]根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于天线的连接组件，所述连接组件包括印刷电路板和连接至所述印刷电路板的同轴电缆，其特征在于，在所述印刷电路板的第一表面上提供有传输迹线，并且在所述印刷电路板上提供有用于电连接所述传输迹线的焊盘；在所述印刷电路板中提供有用于接纳同轴电缆的端部部分的开口，其中，所述端部部分的露出的外导体部分地或完全地延伸在所述开口内，并且所述端部部分的从所述露出的外导
体延伸出去的露出的内导体与所述焊盘相焊接并且与所述传输迹线电连接；所述连接组件还具有接地结构，所述接地结构与所述印刷电路板的第二表面上的接地金属层电连接，其中，所述接地结构至少部分地布置在所述露出的内导体和/或露出的外导体的两侧。
[0009]由此，有效地改善了连接组件在天线内的装配结构并且同时改善了射频信号从同轴电缆过渡至微带线时的射频性能。
[0010]在一些实施例中，所述接地结构包括设置在所述印刷电路板的第一表面上的金属图案区。
[0011]在一些实施例中，所述金属图案区包括布置在所述露出的内导体两侧的第一区段和布置在所述露出的外导体两侧的第二区段。
[0012]在一些实施例中，所述接地结构包括金属图案区和接地连接器，所述接地连接器通过焊接到所述金属图案区而与所述金属图案区一同构成所述接地结构。
[0013]在一些实施例中，所述接地连接器可以包括外导体接合部和接地接合部。所述外导体接合部构成为与同轴电缆的端部部分的露出的外导体相焊接。所述接地接合部构成为与金属图案区相焊接。
[0014]在一些实施例中，所述同轴电缆的端部部分在以与印刷电路板成小于30
°
、20
°
、10
°
或5
°
角的定向下延伸在所述开口内。
[0015]在一些实施例中，所述同轴电缆的端部部分平行于印刷电路板地延伸在所述开口内。
[0016]在一些实施例中，所述连接组件包括印刷电路板和连接至所述印刷电路板的多个同轴电缆，并且在所述印刷电路板上提供有多个开口，每个开口设置用于接纳相应的同轴电缆。
[0017]根据本专利技术的第二方面，提供了一种基站天线，所述基站天线包括根据本专利技术各实施例所述的连接组件。
[0018]根据本专利技术的第三方面，提供了一种用于天线的连接组件，所述连接组件包括印刷电路板和连接至所述印刷电路板的辐射元件，所述辐射元件包括馈电柱和安装在所述馈电柱上的辐射器，所述辐射元件借助于所述馈电柱安装到所述印刷电路板上，其特征在于，
[0019]在所述印刷电路板的第一表面上提供有传输迹线，并且在所述印刷电路板上提供有用于将所述传输迹线电连接至馈电柱的焊接区；
[0020]在所述印刷电路板中提供有用于接纳辐射元件的馈电柱的开口，其中，所述馈电柱从印刷电路板的第一表面通过所述开口以延伸穿过印刷电路板的第二表面，在所述馈电柱上提供有馈电线，所述馈电线构成为与所述焊接区相焊接进而与所述传输迹线电连接；和
[0021]所述连接组件还具有接地结构，所述接地结构与所述印刷电路板的第二表面上的接地金属层电连接，其中，所述接地结构至少部分地布置在所述传输迹线的两侧。
[0022]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0023]构成说明书的一部分的附图描述了本专利技术的实施例，并且连同说明书一起用于解
释本专利技术的原理。
[0024]图1示意性地示出了用于连接同轴电缆与印刷电路板的传统连接组件的透视图；
[0025]图2示意性地示出了根据本专利技术第一实施例的连接组件的俯视透视图；
[0026]图3示意性地示出了图2的连接组件的俯视图；
[0027]图4示意性地示出了图2的连接组件的仰视透视图；
[0028]图5示意性地示出了图2的连接组件的仰视图；
[0029]图6示意性地示出了根据本专利技术第二实施例的连接组件的俯视透视图；
[0030]图7示意性地示出了图6的连接组件的俯视图；
[0031]图8示意性地示出了图6的连接组件的仰视透视图；
[0032]图9示意性地示出了图6的连接组件的仰视图；
[0033]图10示意性地示出了图6的连接组件的接地连接器的透视图；
[0034]图11示意性地示出了根据本专利技术一些实施例的连接组件的立体图，其中，所述连接组件按照图2的连接组件构造并且所述印刷电路板构成为校准板；
[0035]图12示意性地示出了根据本专利技术一些实施例的连接组件的立体图，其中，所述连接组件按照图6的连接组件构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于天线的连接组件，所述连接组件包括印刷电路板和连接至所述印刷电路板的同轴电缆，其特征在于，在所述印刷电路板的第一表面上提供有传输迹线，并且在所述印刷电路板上提供有用于电连接所述传输迹线的焊盘；在所述印刷电路板中提供有用于接纳同轴电缆的端部部分的开口，其中，所述端部部分的露出的外导体部分地或完全地延伸在所述开口内，并且所述端部部分的从所述露出的外导体延伸出去的露出的内导体与所述焊盘相焊接并且与所述传输迹线电连接；所述连接组件还具有接地结构，所述接地结构与所述印刷电路板的第二表面上的接地金属层电连接，其中，所述接地结构至少部分地布置在所述露出的内导体和/或露出的外导体的两侧。2.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述接地结构包括设置在所述印刷电路板的第一表面上的金属图案区，所述金属图案区经由一个或多个过孔与设置在所述印刷电路板的第二表面上的接地金属层电连接。3.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述露出的外导体焊接至与所述接地金属层电连接的接地焊盘。4.根据权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述金属图案区条带状地围绕所述开口延伸。5.根据权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述金属图案区包括布置在所述露出的内导体两侧的第一区段和布置在所述露出的外导体两侧的第二区段。6.根据权利要求1至5之一所述的连接组件，其特征在于，在所述印刷电路板的第一表面和/或第二表面上提供有阻抗匹配部，所述阻抗匹配部与所述焊盘电连接。7.根据权利要求6所述的连接组件，其特征在于，在所述焊盘和/或所述阻抗匹配部两侧布置有所述接地结构；和/或所述接地结构还包括接地连接器，所述接地连接器通过焊接到所述金属图案区而与所述金属图案区一同构成所述接地结构；和/或所述接地连接器可以包括外导体接合部和接地接合部，所述外导体接合部构成为与同轴电缆的端部部分的露出的外导体相焊接，所述接地接合部构成为与金属图案区相焊接；和/或所述接地接合部的第一部件在印刷电路板的第一表面上焊接到所述金属图案区，并且所述接地接合部的第二部件在印刷电路板的第二表面上焊接到与所述接地金属层电连接的接地焊盘；和/或在所述露出的内导体的两侧布置有所述接地连接器，并且在所述露出的外导体两侧布置有所述金属图案区；和/或所述接地连接器构成为接地夹，所述接地夹的外导体接合部构成为中空管状部，所述中空管状部套接住露出的外导体并彼此焊接，所述接地夹的接地接合部具有第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和第二侧壁分别布置在所述露出的内导体的一侧；和/或所述接地连接器与所述金属图案区形成导电回路；和/或所述同轴电缆的端部部分在以与印刷电路板成小于20
°
角的定向下延伸在所述开口内；和/或
所述同轴电缆的端部部分平行于印刷电路板地延伸在所述开口内；和/或所述开口构成为细长型的开口；和/或在所述开...

【专利技术属性】
技术研发人员：任源朋，陈长富，张建，张讯，薛成，吴博，李飞，
申请(专利权)人：康普技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：