【技术实现步骤摘要】
电连接装置、制造方法及计算机设备
[0001]本申请涉及电连接
,特别涉及一种电连接装置、制造方法及计算机设备。
技术介绍
[0002]电连接装置是一种让两个元器件实现电连接的装置,例如,光笼子连接器和芯片,可以通过该电连接装置实现电连接,又例如,两个芯片也可以通过该电连接装置实现电连接。
[0003]电连接装置在结构上主要包括线端连接器和电路板(print circuit board,PCB),线端连接器主要包括连接头、多个簧片和多根电缆,每个簧片的一部分位于连接头中,另一部分从连接头的底部伸出,每根电缆的一端伸入至连接头与簧片电连接。电路板的板面上具有多个触片。这样,当线端连接器装配在电路板上时,线端连接器的簧片抵在电路板的触片上,实现线端连接器和电路板的电连接。
[0004]在应用中,线端连接器的电缆可以与光笼子连接器电连接,电路板的触片可以与安装在电路板上的芯片电连接,进而,光笼子连接器和芯片通过该电连接装置实现电连接。
[0005]由于线端连接器和电路板属于接触式电连接,为了确保两者之 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接装置,其特征在于,所述电连接装置包括线端连接器(1)、电路板(2)和固定壁(3);所述线端连接器(1)包括连接头(11)和多个第一触片(12),每个第一触片(12)的一部分位于所述连接头(11)中,另一部分伸出于所述连接头(11);所述电路板(2)包括基板(21)和多个第二触片(22),所述多个第二触片(22)位于所述基板(21)的表面;所述固定壁(3)包括多个侧壁(31),所述多个侧壁(31)固定于所述基板(21)且至少位于所述多个第二触片(22)的位置相对的两侧,当所述线端连接器(1)和所述电路板(2)配合时,所述线端连接器(1)和所述固定壁(3)可拆卸相固定,所述第一触片(12)和所述第二触片(22)紧密贴合。2.根据权利要求1所述的电连接装置,其特征在于,所述多个侧壁(31)包围所述多个第二触片(22),所述连接头(11)位于所述多个侧壁(31)围成的环形空间(30)中。3.根据权利要求2所述的电连接装置,其特征在于,所述多个侧壁(31)首尾连接形成所述环形空间(30)。4.根据权利要求1至3任一所述的电连接装置,其特征在于,所述固定壁(3)还包括多个弹性片(32),每个弹性片(32)和所述侧壁(31)相连,所述弹性片(32)能相对于所连的侧壁(31)绕着连接处转动;所述弹性片(32)被配置为,使所述连接头(11)和所述固定壁(3)相扣合。5.根据权利要求4所述的电连接装置,其特征在于,所述弹性片(32)的沿着高度方向的第一端和所述侧壁(31)相连,第二端远离所连侧壁(31);每个弹性片(32)具有第一限位孔(321),所述连接头(11)的侧面(11a)具有多个第一限位凸起(111),所述第一限位凸起(111)位于所述第一限位孔(321)中。6.根据权利要求5所述的电连接装置,其特征在于,每个弹性片(32)的远离所连侧壁(31)的第二端弯向所述固定壁(3)的框外。7.根据权利要求5所述的电连接装置,其特征在于,每个第一限位凸起(111)的远离所在侧面(11a)的端面包括斜面(111a),所述斜面(111a)所在的平面和所述侧面(11a)之间的交线位于所述第一限位凸起(111)的下方,所述第一限位凸起(111)的下方为靠近所述电路板(2)的方向。8.根据权利要求4所述的电连接装置,其特征在于,每个弹性片(32)包括对折形成的母体(322)和对折体(323),所述母体(322)和所述侧壁(31)相连;每个弹性片(32)的对折体(323)位于所述连接头(11)的远离所述基板(21)的上表面。9.根据权利要求1至8任一所述的电连接装置,其特征在于,所述连接头(11)的底部具有多个第一定位柱(112),所述基板(21)具有多个第一定位孔(211),所述第一定位柱(112)位于所述第一定位孔(211)中。10.根据权利要求1至9任一所述的电连接装置,其特征在于,所述线端连接器(1)还包括屏蔽罩(14),所述屏蔽罩(14)位于所述连接头(11)的远离所述基板(21)的表面,且和所述固定壁(3)相扣合。11.根据权利要求10所述的电连接装置,其特征在于,所述屏蔽罩(14)具有第二限位孔(141),所述侧壁(31)具有第二限位凸起(311),所述第二限位凸起(311)位于所述第二限位
孔(141)中。12.根据权利要求10或11所述的电连接装置,其特征在于,所述屏蔽罩(14)和所述连接头(11)固定连接。13.根据权利要求1至12任一所述的电连接装置,其特征在于,所述电连接装...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢军清,邓允朋,张亮,王和牛,崔宏成,
申请(专利权)人:华为技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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