本实用新型专利技术公开一种连接装置。连接装置可安装于一电路基板，并且电路基板包括多个导电部。连接装置包括一锁扣单元及一连接器。锁扣单元包含一第一配合结构与一固定结构。锁扣单元能通过固定结构，以用来固定于电路基板上。连接器包含一本体模块与设置于本体模块上的多个导电端子，本体模块包含一第二配合结构，第二配合结构能与第一配合结构相互锁扣，使连接器受限于锁扣单元及电路基板之间，并且多个导电端子抵接导电部以构成电性耦接。据此，连接装置能省略板端连接器而固定于电路基板上，从而达到简化工序、易于维修、节省成本等功效。节省成本等功效。节省成本等功效。
【技术实现步骤摘要】
连接装置
[0001]本技术涉及一种装置，尤其涉及一种连接装置。
技术介绍
[0002]现有连接装置(例如：应用于低电压差分信号的连接装置)都具有一板端与一线端连接器。其中，一组线缆就必须要使用四个连接器，板端还需通过表面贴焊技术(SMT)设置于电路基板上，并且于有限的空间下(例如：1毫米以下的高度)，连接装置需同时兼顾强度、弹臂做动的接触有效性、保持力、平整度、系统整合(System Integration，SI)通讯能力等功能。然而，当现有连接装置于满足前述多个功能后，其架构已经被限制，从而导致不利于设备厂的制作与安装工序、维修以及最终成本无法更低等缺陷。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种连接装置。
[0004]本技术实施例公开一种连接装置，可安装于一电路基板，所述电路基板包括多个导电部，所述连接装置包括：一锁扣单元，包含一第一配合结构与一固定结构，所述锁扣单元能通过所述固定结构，以用来固定于所述电路基板上；以及一连接器，包含一本体模块与设置于所述本体模块上的多个导电端子，所述本体模块包含一第二配合结构，所述第二配合结构能与所述第一配合结构相互锁扣，使所述连接器受限于所述锁扣单元及所述电路基板之间，并且多个所述导电端子抵接所述导电部以构成电性耦接。
[0005]优选地，所述第一配合结构和所述第二配合结构能沿一高度方向或一水平方向相互锁扣，使所述锁扣单元固定在所述连接器的所述本体模块。
[0006]优选地，当所述锁扣单元通过所述固定结构固定于所述电路基板上时，所述连接器的所述本体模块通过所述第二配合结构沿一高度方向或一水平方向锁扣于所述锁扣单元的所述第一配合结构，使所述连接器受限于所述锁扣单元及所述电路基板之间。
[0007]优选地，所述第一配合结构和所述第二配合结构沿一高度方向或一水平方向相互锁扣，以使所述锁扣单元固设于所述连接器的所述本体模块，且所述锁扣单元通过所述固定结构固定于所述电路基板上时，将所述连接器受限于所述锁扣单元及所述电路基板之间。
[0008]优选地，所述本体模块包含一绝缘件及一金属外壳，所述绝缘件具有相反的两个宽侧面及连接两个所述宽侧面的一环侧面，所述绝缘件的其中一所述宽侧面形成有一容置槽，所述连接器包含支撑多个所述导电端子的一绝缘块以形成一端子模块，所述容置槽内容置所述端子模块，所述金属外壳设置于所述绝缘件的另一所述宽侧面，并且所述金属外壳覆盖所述端子模块的部分及所述环侧面的部分，且多个所述导电端子的一端延伸出所述其中一宽侧面。
[0009]优选地，所述本体模块包含一绝缘件，所述绝缘件的一侧具有一容置槽，所述连接器还包含一组接件及一绝缘块，所述绝缘块支撑多个所述导电端子以形成设置于所述容置
槽内的一端子模块，所述组接件具有一本体部及连接所述本体部的两个延伸部，所述组接件设置于所述本体模块与所述端子模块上时，所述本体部的多个勾孔能同时卡扣所述绝缘件与所述端子模块的各一凸块，以限位所述绝缘件与所述端子模块。
[0010]优选地，所述锁扣单元包含一盖体及两个延伸臂，两个所述延伸臂分别自所述盖体的两侧沿一水平方向延伸并形成有一入口，两个所述延伸臂具有为所述第一配合结构的两个卡勾件；所述本体模块的所述第二配合结构为两个卡槽，并且两个所述卡槽的位置对应两个所述卡勾件；当所述本体模块经由所述入口设置于内时，两个所述延伸臂的所述卡勾件与两个所述卡槽沿所述水平方向相互卡抵，使两个所述卡勾件固设在两个所述卡槽内，并且所述盖体覆盖所述本体模块的部分。
[0011]优选地，两个所述延伸臂为弹性金属片，并且两个所述延伸臂的末端弯曲而形成所述卡勾件；当两个所述延伸臂受朝向远离所述连接器的一外力时，两个所述延伸臂形变且两个所述卡勾件远离两个所述卡槽。
[0012]优选地，所述锁扣单元包含至少三个设置墙，所述至少三个设置墙彼此连接并圈围出一安装空间，所述至少三个设置墙具有为所述第一配合结构的多个缺槽；所述本体模块的所述第二配合结构为多个卡块，并且多个所述卡块的位置分别对应多个所述缺槽；当所述本体模块设置于所述安装空间内时，多个所述卡块与多个所述缺槽沿一高度方向相互卡抵，使多个所述卡块固设在多个所述缺槽内。
[0013]优选地，所述至少三个设置墙为弹性金属片，各所述设置墙具有邻设且位置对应所述缺槽的一操作肋；当所述操作肋受朝向远离所述连接器的一外力时，所述操作肋能迫使所述缺槽形变，并且所述缺槽远离所述卡块。
[0014]优选地，所述本体模块的所述第二配合结构为多个通孔；所述锁扣单元包含为所述第一配合结构的多个锁固件；多个所述锁固件沿一高度方向分别穿过多个所述通孔以与多个所述通孔相互卡抵及螺锁，使所述连接器被固设于所述锁扣单元上。
[0015]优选地，所述本体模块的多个所述通孔分别位置对应所述电路基板的多个穿孔；所述固定结构为多个配合件；各所述配合件配置于所述电路基板远离所述连接器的一侧面，各所述锁固件能沿所述高度方向穿经所述连接器的所述通孔与所述电路基板的所述穿孔以螺锁于对应的所述配合件，使所述锁固件的头端与所述配合件能夹持所述连接器与所述电路基板。
[0016]综上所述，本技术实施例所公开的连接装置，能通过“所述锁扣单元能通过所述固定结构以用来固定于所述电路基板上”以及“所述第二配合结构能与所述第一配合结构相互锁扣，使所述连接器受限于所述锁扣单元及所述电路基板之间，并且多个所述导电端子抵接所述导电部以构成电性耦接”的设计，连接装置能省略板端连接器而固定于电路基板上，从而达到简化工序、易于维修、节省成本等功效。
[0017]为能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本技术，而非对本技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0018]图1为本技术第一实施例的连接装置安装于电路基板的立体示意图。
[0019]图2为本技术第一实施例的连接装置的分解示意图。
[0020]图3为本技术第一实施例的连接装置的另一分解示意图。
[0021]图4为本技术第一实施例的组接件的立体示意图。
[0022]图5为本技术第一实施例的组接件的另一立体示意图。
[0023]图6为本技术第一实施例的连接器的部分沿剖线切割后的立体示意图。
[0024]图7为沿图1的VII
‑
VII剖线的剖面示意图。
[0025]图8为本技术第二实施例的连接装置安装于电路基板的立体示意图。
[0026]图9为本技术第二实施例的连接装置的分解示意图。
[0027]图10为本技术第二实施例的连接装置的另一分解示意图。
[0028]图11为本技术第三实施例的连接装置安装于电路基板的立体示意图。
[0029]图12为本技术第三实施例的连接装置的分解示意图。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接装置，可安装于一电路基板，所述电路基板包括多个导电部，其特征在于，所述连接装置包括：一锁扣单元，包含一第一配合结构与一固定结构，所述锁扣单元能通过所述固定结构，以用来固定于所述电路基板上；以及一连接器，包含一本体模块与设置于所述本体模块上的多个导电端子，所述本体模块包含一第二配合结构，所述第二配合结构能与所述第一配合结构相互锁扣，使所述连接器受限于所述锁扣单元及所述电路基板之间，并且多个所述导电端子抵接所述导电部以构成电性耦接。2.依据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述第一配合结构和所述第二配合结构能沿一高度方向或一水平方向相互锁扣，使所述锁扣单元固定在所述连接器的所述本体模块。3.依据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，当所述锁扣单元通过所述固定结构固定于所述电路基板上时，所述连接器的所述本体模块通过所述第二配合结构沿一高度方向或一水平方向锁扣于所述锁扣单元的所述第一配合结构，使所述连接器受限于所述锁扣单元及所述电路基板之间。4.依据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述第一配合结构和所述第二配合结构沿一高度方向或一水平方向相互锁扣，以使所述锁扣单元固设于所述连接器的所述本体模块，且所述锁扣单元通过所述固定结构固定于所述电路基板上时，将所述连接器受限于所述锁扣单元及所述电路基板之间。5.依据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述本体模块包含一绝缘件及一金属外壳，所述绝缘件具有相反的两个宽侧面及连接两个所述宽侧面的一环侧面，所述绝缘件的其中一所述宽侧面形成有一容置槽，所述连接器包含支撑多个所述导电端子的一绝缘块以形成一端子模块，所述容置槽内容置所述端子模块，所述金属外壳设置于所述绝缘件的另一所述宽侧面，并且所述金属外壳覆盖所述端子模块的部分及所述环侧面的部分，且多个所述导电端子的一端延伸出其中一所述宽侧面。6.依据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述本体模块包含一绝缘件，所述绝缘件的一侧具有一容置槽，所述连接器还包含一组接件及一绝缘块，所述绝缘块支撑多个所述导电端子以形成设置于所述容置槽内的一端子模块，所述组接件具有一本体部及连接所述本体部的两个延伸部，所述组接件设置于所述本体模块与所述端子模块上时，所述本体部的多个勾孔能同时卡扣所述绝缘件与所述端子模块的各一凸块，以限位所述绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：包中南，杨岳霖，何鑫泰，
申请(专利权)人：庆良电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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