导冷通路结构制造技术

本发明专利技术提供的导冷通路结构包括冷源装置、导冷盖板和紧固装置。冷源装置的输出端设置有制冷板，用于作为冷源为被冷件提供冷能，制冷板可将冷源装置的单一冷源延伸扩展至横向，以适用于被冷件不同的尺寸大小和结构。导冷盖板为层叠布置的多个，且任意相邻两块导冷盖板之间，以及导冷盖板和制冷板之间形成用于设置被冷件的冷却空间，被冷件用于设置于冷却空间内进行冷却。紧固装置用于固定制冷板和导冷盖板，以使得被冷件与冷却空间的导冷面贴合，提高导冷效率。相较于现有技术仅通过被冷件内部结构接触式导冷的干式传热结构，本发明专利技术实施例对干式传热结构进行了合理的导冷通路设计，为被冷件提供了需求的冷却温度，导冷路径清晰。导冷路径清晰。导冷路径清晰。

【技术实现步骤摘要】
导冷通路结构


[0001]本专利技术涉及超导磁悬浮的磁冷
，更具体地说，涉及一种导冷通路结构。

技术介绍

[0002]现有传热方式分为冷媒浸泡式和干式两种，冷媒浸泡式传热结构通常要求被冷件完全置于冷媒中，为了降低冷媒挥发耗散，通常冷媒容器均设计成密闭结构，并配备一套“零蒸发”系统，该种传热方式的结构设计复杂、设备维修维护性相对较差，且这种方式并无明确导冷通路，被冷件各处温度基本无温度梯度；干式传热结构通常指无冷媒、仅靠被冷件内部结构之间的接触进行热量传导，该种传热方式结构简单、传热路径可设计性强。
[0003]目前，低温装置中干式传热结构均为被冷件内部结构接触式导冷，而没有针对干式传热结构明确导冷通路的研究，无法满足根据实际需求进行合理温度梯度设计。以超导磁体系统为例，超导线圈通常是由一个或多个线饼堆叠而成，同时，对于超导线圈来讲无论在轴向还是在绕制平面上，均对其温度的均匀性具有非常严格的要求，需要对超导线圈的作业温度进行一定的温度设计。
[0004]因此，如何对干式传热结构进行合理的导冷通路设计，以为被冷件提供需求的冷却温度，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种导冷通路结构，以对干式传热结构进行合理的导冷通路设计，为被冷件提供需求的冷却温度。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种导冷通路结构，包括：
[0008]冷源装置，所述冷源装置的输出端设置有制冷板；
[0009]导冷盖板，为层叠布置的多个，且任意相邻两块所述导冷盖板之间，以及所述导冷盖板和所述制冷板之间形成用于设置被冷件的冷却空间；
[0010]紧固装置，用于固定所述制冷板和所述导冷盖板，以使得所述被冷件与所述冷却空间的导冷面贴合。
[0011]优选地，在上述的导冷通路结构中，任意相邻两块所述导冷盖板之间，以及所述制冷板和所述导冷盖板之间设置有导冷块，所述导冷块与所述冷却空间的导冷面贴合，用于在相邻所述导冷盖板之间传递冷能，且所述导冷块避开所述被冷件布置。
[0012]优选地，在上述的导冷通路结构中，所述导冷块多个，且布置于所述导冷盖板的边缘；或，
[0013]所述导冷块为环绕布置在所述导冷盖板边缘的一个。
[0014]优选地，在上述的导冷通路结构中，所述导冷块与所述导冷盖板为分体式结构或一体式结构。
[0015]优选地，在上述的导冷通路结构中，所述制冷板包括制冷板本体和设置于所述制
冷板本体的导冷面上的传冷板，所述传冷板与所述导冷盖板的材质相同或者不同，所述传冷板与所述导冷盖板的厚度相同或者不同。
[0016]优选地，在上述的导冷通路结构中，各个所述导冷盖板的材质相同或者不同，各个所述导冷盖板的厚度相同或者不同。
[0017]优选地，在上述的导冷通路结构中，所述制冷板至少具有第一导冷面和第二导冷面，所述第一导冷面和第二导冷面为所述制冷板相对的两个表面，所述制冷板的第一导冷面和第二导冷面所在的一侧均布置有所述导冷盖板。
[0018]优选地，在上述的导冷通路结构中，所述制冷板和所述导冷盖板通过所述紧固装置设置于支撑装置，所述制冷板与所述支撑装置之间设置有隔热装置。
[0019]优选地，在上述的导冷通路结构中，所述导冷盖板和所述制冷板均为设有腰型孔的环形板，以形成环形的冷却空间，所述被冷件为具有支撑骨架的超导线圈，所述支撑骨架设置于环形的所述冷却空间内。
[0020]优选地，在上述的导冷通路结构中，所述紧固装置包括沿所述腰型孔的周向设置的第一紧固组件和沿所述导冷盖板的周向布置的第二紧固组件，所述第一紧固组件较所述第二紧固组件靠近所述腰型孔布置；
[0021]所述支撑装置上设置有与所述第一紧固组件和所述第二紧固组件螺纹配合的螺纹孔。
[0022]优选地，在上述的导冷通路结构中，所述导冷盖板为铝合金材质或不锈钢材质，所述制冷板和所述导冷块为纯铜或纯铝材质，所述隔热装置为G10材质。
[0023]优选地，在上述的导冷通路结构中，所述支撑装置包括承载框架和设置于所述承载框架的第一侧的承载支撑，所述隔热装置设置于所述承载框架的第二侧。
[0024]本专利技术提供的导冷通路结构包括冷源装置、导冷盖板和紧固装置。冷源装置的输出端设置有制冷板，用于作为冷源为被冷件提供冷能，制冷板可将冷源装置的单一冷源延伸扩展至横向，以适用于被冷件不同的尺寸大小和结构。导冷盖板为层叠布置的多个，且任意相邻两块导冷盖板之间，以及导冷盖板和制冷板之间形成用于设置被冷件的冷却空间，被冷件用于设置于冷却空间内进行冷却。紧固装置用于固定制冷板和导冷盖板，以使得被冷件与冷却空间的导冷面贴合，提高导冷效率。相较于现有技术仅通过被冷件接触式导冷的干式传热结构，本专利技术通过合理的导冷通路设计，对单一冷源进行了扩展，可根据需求设置扩展的数量，为被冷件提供了需求的冷却温度。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术实施例公开的导冷通路结构的于第一角度的轴测图；
[0027]图2为本专利技术实施例公开的导冷通路结构的主视图；
[0028]图3为本专利技术实施例公开的导冷通路结构的侧视图；
[0029]图4为本专利技术实施例公开的导冷通路结构的俯视图；
[0030]图5为图4中A
‑
A处的局部剖视图。
[0031]其中，100为支撑装置，101为承载支撑，102为承载框架，110为导冷盖板，111为导冷块，120为制冷板，121为制冷板本体，122为传冷板，130为紧固装置，131为第一紧固组件，132为第二紧固组件，140为隔热装置，150为被冷件。
具体实施方式
[0032]本专利技术的核心在于公开一种导冷通路结构，以对干式传热结构进行合理的导冷通路设计，为被冷件提供需求的冷却温度。
[0033]以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的
技术实现思路
起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的专利技术的解决方案所必需的。
[0034]结合图1，本专利技术实施例公开的导冷通路结构包括冷源装置、导冷盖板110和紧固装置130。
[0035]冷源装置的输出端设置有制冷板120，用于作为冷源为被冷件150提供冷能，制冷板120可将冷源装置的单一冷源延伸扩展至横向，以适用于被冷件150不同的尺寸大小和结构。制冷板120为高热导率材料，如高纯铝和高纯铜等。被冷件150自身可为冷能的直接使用者或为冷能的直接使用者提供平台。
[0036]导冷盖板110为层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导冷通路结构，其特征在于，包括：冷源装置，所述冷源装置的输出端设置有制冷板(120)；导冷盖板(110)，为层叠布置的多个，且任意相邻两块所述导冷盖板(110)之间，以及所述导冷盖板(110)和所述制冷板(120)之间形成用于设置被冷件(150)的冷却空间；紧固装置(130)，用于固定所述制冷板(120)和所述导冷盖板(110)，以使得所述被冷件(150)与所述冷却空间的导冷面贴合。2.如权利要求1所述的导冷通路结构，其特征在于，任意相邻两块所述导冷盖板(110)之间，以及所述制冷板(120)和所述导冷盖板(110)之间设置有导冷块(111)，所述导冷块(111)与所述冷却空间的导冷面贴合，用于在相邻所述导冷盖板(110)之间传递冷能，且所述导冷块(111)避开所述被冷件(150)布置。3.如权利要求2所述的导冷通路结构，其特征在于，所述导冷块(111)多个，且布置于所述导冷盖板(110)的边缘；或，所述导冷块(111)为环绕布置在所述导冷盖板(110)边缘的一个。4.如权利要求3所述的导冷通路结构，其特征在于，所述导冷块(111)与所述导冷盖板(110)为分体式结构或一体式结构。5.如权利要求1所述的导冷通路结构，其特征在于，所述制冷板(120)包括制冷板本体(121)和设置于所述制冷板本体(121)的导冷面上的传冷板(122)，所述传冷板(122)与所述导冷盖板(110)的材质相同或者不同，所述传冷板(122)与所述导冷盖板(110)的厚度相同或者不同。6.如权利要求1所述的导冷通路结构，其特征在于，各个所述导冷盖板(110)的材质相同或者不同，各个所述导冷盖板(110)的厚度相同或者不同。7.如权利要求1所述的导冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡浩，李凯，杨姝，邵晴，
申请(专利权)人：中车长春轨道客车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：