显示面板及其制备方法技术

本发明专利技术属于显示技术领域，公开显示面板及其制备方法，显示面板包括基板、封装盖板、封装组件和显示器件，所述封装基板和所述封装盖板相对间隔设置，所述封装组件将所述封装基板和所述封装盖板密封连接、并与所述封装基板和所述封装盖板共同构成一密封空间，所述显示器件设于所述密封空间内。本发明专利技术的显示面板，其能够由现有的显示器件再次封装制成，显示器件可为切割或者未切割的显示屏，制备方法简单，不需要重新开模，实现不同外形屏体的通用，节省开模费用，降低库存成本，且提升封装密封性能。且提升封装密封性能。且提升封装密封性能。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及显示面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]OLED显示屏具有轻薄、能耗低、亮度高、发光率好、可以显示纯黑色、能够折叠弯曲等优点，广泛应用于电视、电脑显示器、手机、平板等电子设备。随着消费者需求的多样化，OLED显示屏的外形多种多样，例如在手机行业，前置摄像头对应的部分会形成如刘海屏、水滴屏等外形。当前，为实现这些不同外形的屏体，均需重新开模制作，市场需求变化快导致耗费大量开模费用和生产调试资源，且库存品之间也无法相互消耗，造成库存成本增加。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的在于提供一种显示面板，其能够由现有的显示器件再次封装制成，制备方法简单，不需要重新开模，实现不同外形屏体的通用，节省开模费用，降低库存成本。
[0004]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]提供一种显示面板，包括：
[0006]封装基板、封装盖板、封装组件和显示器件，所述封装基板和所述封装盖板相对间隔设置，所述封装组件将所述封装基板和所述封装盖板密封连接、并与所述封装基板和所述封装盖板共同构成一密封空间，所述显示器件设于所述密封空间内。
[0007]作为本专利技术的一种优选结构，所述显示器件包括依次层叠的衬底基板、薄膜晶体管层、发光器件层和封装层；
[0008]所述封装基板设于所述衬底基板背离所述封装层的一侧，所述封装盖板设于所述封装层背离所述衬底基板一侧，所述封装组件包括至少一封装胶圈，所述封装胶圈环设于所述显示器件的外围、并密封连接于所述封装基板和所述封装盖板之间。整周的环绕显示器件外周的封装胶圈能够保证封装有效，防止水氧及污染物入侵造成的显示失效；多个封装胶圈能进一步地增加封装组件的密封性能，隔绝性能更好。
[0009]作为本专利技术的一种优选结构，所述封装胶圈沿所述封装基板和所述封装盖板的外周缘延伸，以将所述封装基板和所述封装盖板之间的间隙密封形成所述密封空间；
[0010]或者，所述封装胶圈沿所述显示器件的边缘延伸设置，以将所述封装基板和所述封装盖板之间的间隙密封形成所述密封空间。封装胶圈可为规则形状或者不规则异形，保证封装有效。
[0011]作为本专利技术的一种优选结构，所述显示器件具有至少一开孔，所述开孔位于所述显示器件的边缘或所述显示器件的内部；
[0012]沿所述显示面板的厚度方向，所述开孔至少贯穿所述显示器件的封装层。通过切割使显示器件形成开孔，实现不同形状屏体之间的通用。
[0013]作为本专利技术的一种优选结构，从所述显示面板的平面上观察，封装组件和所述显
示器件之间具有一间隙，所述间隙的宽度大于或等于50μm。一定的间隔距离能保证封装组件位于显示器件的非显示区，避免影响正常显示效果。
[0014]作为本专利技术的一种优选结构，所述封装组件包括至少一封装胶圈，从所述显示面板的平面上观察，所述封装胶圈的宽度大于或等于100μm。足够宽度的封装组件能够延长水氧及污染物的侵入路径，进一步降低了封装失效风险。
[0015]作为本专利技术的一种优选结构，所述封装基板和/或所述封装盖板设置有固定槽，所述封装组件部分结构伸入所述固定槽内。封装胶圈能够覆盖固定槽的侧壁和底部，增加基板和封装盖板之间的粘合力，保证显示器件不会移位，避免显示面板失效。
[0016]本专利技术的另一个目的在于提供一种显示面板的制备方法，用于对已有的显示器件进行再次封装以实现不同外形屏体的通用，提升封装的密封性能，制备方法简单，不需要重新开模，且能够避免封装失效，保证显示性能良好。
[0017]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0018]提供一种显示面板的制备方法，用于制备如上述的显示面板，包括以下步骤：
[0019]步骤S1、将显示器件放置于封装基板或封装盖板上，在所述封装基板或者封装盖板上涂布封装胶圈，所述显示器件能够容置于所述封装胶圈内部；
[0020]步骤S2、以所述显示器件和所述封装胶圈位于所述封装盖板和所述显示器件之间、且所述封装胶圈环绕在所述显示器件外围的方式将所述封装盖板盖合于所述显示器件上；
[0021]步骤S3、压合并固化所述封装胶圈以形成封装组件，所述封装组件与所述封装基板、所述封装盖板共同构成一密封空间，所述显示器件位于所述密封空间内。
[0022]作为本专利技术的一种优选实施方案，在所述步骤S1之前还包括以下步骤：
[0023]步骤S0、对所述显示器件进行切割以形成至少一开孔，所述开孔位于所述显示器件的边缘和/或所述显示器件的内部。
[0024]作为本专利技术的一种优选实施方案，所述步骤S1
‑
所述步骤S3于氮气环境下进行。氮气环境能够避免环境中的水氧及污染物残留在封装完成的显示面板内。
[0025]本专利技术的有益效果：
[0026]本专利技术所提供的显示面板，封装组件将封装基板和封装盖板密封连接、并与封装基板和封装盖板共同构成一密封空间，显示器件设于密封空间内，封装组件能够隔绝水氧及其它污染物。显示器件由已有的显示器件切割加工制成，切割后的显示器件缺失部分封装层，使电学发光部件暴露在外，容易失效，封装组件整周地环绕显示器件，能够隔绝水氧及其它污染物，防止水氧及其它污染物入侵至电学发光部件内，延长显示面板的使用寿命。封装层采用Frit封装，技术成熟，隔绝密封性能良好，不受显示器件的外形限制。新的显示面板不需要重新开模，实现不同外形屏体之间的通用，节省开模费用，降低库存成本。显示器件也可为未进行切割的普通显示器，当其封装性能不良，或者因使用环境的需要，通过封装基板、封装盖板和封装组件再次进行封装，进一步地提升显示器件的密封性能，延长显示面板的使用寿命，满足应用需求。
[0027]本专利技术所提供的制备方法，能够对已有的显示器件进行再次封装，显示器件可为经过切割缺失部分封装层的显示器，也可为完整的显示器。当显示器件为完整的显示器时，封装组件能够增强显示器件的密封性能，满足更高的封装性能要求；当显示器件为经过切
割缺失部分封装层的显示器时，封装组件能够防止水氧及污染物从切割区域入侵造成的显示失效，从而形成上述的显示面板；新的显示面板不需要重新开模，实现不同外形屏体之间的通用，满足新屏体的不同外形需求，节省开模费用，降低库存成本。
附图说明
[0028]图1是本专利技术实施例一提供的显示器件的结构示意图；
[0029]图2是本专利技术实施例一提供的显示面板的结构示意图一；
[0030]图3是图2中沿A
‑
A方向的结构剖视图；
[0031]图4是图2中沿B
‑
B方向的结构剖视图一；
[0032]图5是图2中沿B
‑
B方向的结构剖视图二；
[0033]图6是本专利技术实施例一提供的显示面板的结构示意图二；
[0034]图7是本专利技术实施例二提供的制备方法的步骤示意图一；
[0035]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.显示面板，其特征在于，包括：封装基板(1)、封装盖板(2)、封装组件(3)和显示器件(4)，所述封装基板(1)和所述封装盖板(2)相对间隔设置，所述封装组件(3)将所述封装基板(1)和所述封装盖板(2)密封连接、并与所述封装基板(1)和所述封装盖板(2)共同构成一密封空间，所述显示器件(4)设于所述密封空间内。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示器件(4)包括依次层叠的衬底基板、薄膜晶体管层、发光器件层和封装层(41)；所述封装基板(1)设于所述衬底基板背离所述封装层(41)的一侧，所述封装盖板(2)设于所述封装层(41)背离所述衬底基板一侧，所述封装组件(3)包括至少一封装胶圈，所述封装胶圈环设于所述显示器件(4)的外围、并密封连接于所述封装基板(1)和所述封装盖板(2)之间。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述封装胶圈沿所述封装基板(1)和所述封装盖板(2)的外周缘延伸，以将所述封装基板(1)和所述封装盖板(2)之间的间隙密封形成所述密封空间；或者，所述封装胶圈沿所述显示器件(4)的边缘延伸设置，以将所述封装基板(1)和所述封装盖板(2)之间的间隙密封形成所述密封空间。4.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述显示器件(4)具有至少一开孔(42)，所述开孔(42)位于所述显示器件(4)的边缘或所述显示器件(4)的内部；沿所述显示面板的厚度方向，所述开孔(42)至少贯穿所述显示器件(4)的封装层(41)。5.根据权利要求1
‑
3任一项所述的显示面板，其特征在于，从所述显示面板的平面上观察，封装组件(3)和所述显示器件(4)之间具有一间隙(30)，所述间隙(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王盼盼，邹敏，李慧，朱修剑，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：