显示面板、显示面板的制造方法与显示装置制造方法及图纸

本公开提供了一种显示面板、显示面板的制造方法与显示装置，显示面板包括：衬底、显示功能层和第一封装层；所述显示功能层位于所述衬底的一侧，所述显示功能层包括多个像素单元；所述第一封装层位于所述显示功能层背离所述衬底的一侧，所述第一封装层包括多个第一区域和位于所述多个第一区域以外的第二区域，所述多个第一区域与所述多个像素单元一一对应设置，且所述第一封装层上所述第一区域的折射率大于所述第二区域的折射率。本公开提供的显示面板，出光效率较高。出光效率较高。出光效率较高。

【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示面板的制造方法与显示装置


[0001]本公开涉及显示
，具体而言，涉及一种显示面板、显示面板的制造方法与显示装置。

技术介绍

[0002]有源矩阵有机发光二极管(Active
‑
matrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)显示面板具有色域广、分辨率高、可单独控制每个像素等优点，在终端市场占比越来越高。随着面板尺寸增加，面板功耗也逐渐升高，为了降低面板使用过程的功耗，需要采用低功耗的发光器件。
[0003]目前，低功耗的发光器件的发光亮度相对较低，需要采用光取出结构(Efficiency enhancement structure，EES)来提升显示面板的正面出光效率，以实现降低显示功耗。
[0004]但是，现有的显示面板中的光取出结构，光取出效率较低。
[0005]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0006]本公开实施例的目的在于提供一种显示面板、显示面板的制造方法与显示装置，出光效率较高。
[0007]根据本公开实施例的一个方面，提供了一种显示面板，该显示面板包括：
[0008]衬底；
[0009]显示功能层，所述显示功能层位于所述衬底的一侧，所述显示功能层包括多个像素单元；
[0010]第一封装层，所述第一封装层位于所述显示功能层背离所述衬底的一侧，所述第一封装层包括多个第一区域和位于所述多个第一区域以外的第二区域，所述多个第一区域与所述多个像素单元一一对应设置，且所述第一封装层上所述第一区域的折射率大于所述第二区域的折射率。
[0011]在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
[0012]第二封装层，所述第二封装层位于所述显示功能层与所述封装层之间；
[0013]第三封装层，所述第三封装层位于所述第一封装层背离所述第二封装层的一侧；
[0014]其中，所述第二封装层的各区域的折射率相同，所述第三封装层的各区域的折射率相同。
[0015]在本公开的一种示例性实施例中，所述第一封装层为有机封装层，所述第二封装层与所述第三封装层为无机封装层。
[0016]在本公开的一种示例性实施例中，所述第一封装层的所述第一区域在所述衬底上的正投影，覆盖对应的所述像素单元在所述衬底上的正投影。
[0017]在本公开的一种示例性实施例中，在所述第一封装层的厚度方向上，所述第一区
域的厚度大于所述第二区域的厚度。
[0018]在本公开的一种示例性实施例中，所述第一封装层背离所述显示功能层的表面为平面。
[0019]在本公开的一种示例性实施例中，所述第一区域的折射率为1.5～1.8，所述第二区域的折射率为1.3～1.5。
[0020]根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种显示面板的制造方法，该制造方法包括：
[0021]提供衬底；
[0022]在所述衬底的一侧形成显示功能层，所述显示功能层包括多个像素单元；
[0023]在所述显示功能层背离所述衬底的一侧且与所述多个像素单元一一对应的多个第一区域上形成第一封装材料层；
[0024]在所述显示功能层背离所述衬底的一侧且位于所述多个第一区域以外的第二区域上形成第二封装材料层，通过所述第一封装材料层与第二封装材料层形成第一封装层，所述第一封装材料层的折射率大于所述第二封装材料层的折射率。
[0025]在本公开的一种示例性实施例中，在形成所述显示功能层之后，形成所述第一封装层之前，所述制造方法还包括：
[0026]在所述显示功能层背离所述衬底的一侧形成第二封装层；通过喷墨打印工艺在所述第二封装层背离所述显示功能层的一侧形成所述第一封装材料层与第二封装材料层；
[0027]在形成所述第一封装层之后，所述制造方法还包括：
[0028]在所述第一封装层背离所述第二封装层的一侧形成第三封装层。
[0029]根据本公开实施例的又一个方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例提供的显示面板。
[0030]本公开提供的显示面板，第一封装层包括多个第一区域和位于多个第一区域以外的第二区域，多个第一区域与多个像素单元一一对应设置，且第一封装层上第一区域的折射率大于第二区域的折射率，第一封装层可作为光取出层，由于第一封装层相对距离显示功能层较近，第一封装层的光取出效率较高，因此显示面板的出光效率相对较高。此外，通过第一封装层作为光取出层，在实现封装作用的前提下，同时实现了光取出作用，简化了显示面板的制造工艺流程，避免了设置独立的光取出层需要投入额外制造设备，降低了显示面板的制造成本，降低了显示面板的制造过程的管控难度。
[0031]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0032]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0033]图1为本公开的一种实施例提供的显示面板的示意图。
[0034]图2为本公开的一种实施例提供的显示面板的制造方法的流程图。
[0035]图3
‑
图9为本公开的一种实施例提供的显示面板的制造工序图。
[0036]附图标记说明：
[0037]100、衬底；
[0038]200、驱动功能层；
[0039]300、显示功能层；310、像素界定层；320、发光层；
[0040]410、第一封装层；4110、第一区域；4120、第二区域；
[0041]420、第二封装层；
[0042]430、第三封装层。
具体实施方式
[0043]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
[0044]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本公开的各方面。附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底；显示功能层，所述显示功能层位于所述衬底的一侧，所述显示功能层包括多个像素单元；第一封装层，所述第一封装层位于所述显示功能层背离所述衬底的一侧，所述第一封装层包括多个第一区域和位于所述多个第一区域以外的第二区域，所述多个第一区域与所述多个像素单元一一对应设置，且所述第一封装层上所述第一区域的折射率大于所述第二区域的折射率。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：第二封装层，所述第二封装层位于所述显示功能层与所述封装层之间；第三封装层，所述第三封装层位于所述第一封装层背离所述第二封装层的一侧；其中，所述第二封装层的各区域的折射率相同，所述第三封装层的各区域的折射率相同。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层为有机封装层，所述第二封装层与所述第三封装层为无机封装层。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层的所述第一区域在所述衬底上的正投影，覆盖对应的所述像素单元在所述衬底上的正投影。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述第一封装层的厚度方向上，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度。6.根据权利要求5所述的显示面板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫炜杰，陈友春，荣坤，刘瑞，王玉林，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：