一种高性能导热硅脂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种高性能导热硅脂及其制备方法和应用。本发明专利技术的高性能导热硅脂，包括如下重量份的组分：100份硅油，1000～2000份导热填料，0.5～10份硅烷偶联剂，0.5～10份填料改性剂，0.1～5份触变剂；其中，所述填料改性剂中包括经羰基活化的碳原子数≥20的长链脂肪酸和丙烯酸酯共聚物；且所述填料改性剂接枝到导热填料表面的硅烷偶联剂上。本发明专利技术通过特定的助剂搭配对小粒径绝缘导热填料进行表面改性，改善了填料与有机硅之间的界面相容性，提高了有机硅脂的导热性能。有机硅脂的导热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能导热硅脂及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及热界面导热
，尤其是一种高性能导热硅脂及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着社会发展和科技的进步，电子元器件正朝着大功率、小型化、密集化不断发展，这导致元器件运行时在有限的空间里聚集了大量的热量，严重影响了元器件的工作效率和使用寿命。如何将多余的热量从电子元器件中快速地引导出来是一项亟待解决的问题。导热硅脂是由二甲基硅油、长链烷基硅油、苯基二甲基硅油、氟基二甲基硅油中的至少一种、导热填料和助剂等组成的复合硅胶，对元器件表面具有良好的润湿性，具有易操作，耐高低温稳定性优异和极低的热阻等优点，主要应用于发热元器件与散热器之间，填充二者间凹凸不平的空隙处，替代原本导热系数极低的不良导体——空气，有效降低空隙处的热阻，达到优异的导热效果。
[0003]导热硅脂作为导热材料中常见的一种，以其极低的热阻、用量少导热效果好、绝缘性佳、耐高低温性能优异、可操作性好而广受客户喜爱。然而，导热硅脂的电绝缘性对电子元器件也非常重要。专利CN112876849A、CN1026342本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能导热硅脂，其特征在于，包括如下重量份的组分：其中，所述填料改性剂中包括经羰基活化的碳原子数≥20的长链脂肪酸和丙烯酸酯共聚物；且所述填料改性剂接枝到导热填料表面的硅烷偶联剂上。2.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述填料改性剂中，重量比长链脂肪酸：丙烯酸酯共聚物＝1：(0.1～0.3)。3.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述羰基活化使用的活化剂为N,N羰基二咪唑、二环己基碳二酰亚胺中的至少一种。4.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述硅油为二甲基硅油、苯基二甲基硅油、长链烷基硅油或氟基甲基硅油中的至少一种。5.根据权利要求4所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述硅油的粘度为50～1000cps；所述硅油中，3～20聚体的硅烷小分子的含量不大于100ppm。6.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述硅烷欧偶联剂为3
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氨丙基三甲氧基硅烷、3
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氨丙基二乙氧基硅烷、3
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氨丙基甲基三乙氧基硅烷、3
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甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3
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甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷或...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志垒，刘金明，胡国新，刘廷铸，
申请(专利权)人：广州从化兆舜新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：