一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法，属于灌封胶技术领域。所述有机硅灌封胶包括A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷5～50份、粉体填料100～500份、抑制剂0.01～0.1份；所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料100～500份和催化剂0.01～1份。本发明专利技术通过调节粉体填料的粒径和不同粒径粉体填料的用量，平衡有机硅灌封胶的粘度和抗沉降性能，减少体系中树脂和粉体填料之间的相分离，从而提高产品的抗沉降效果。本发明专利技术所述抗沉降有机硅灌封胶的粘度为1000～6000cPs，产品在一年内无沉降。产品在一年内无沉降。

【技术实现步骤摘要】
一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于灌封胶
，具体涉及一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机硅灌封胶用于电子电器的灌封，主要起到密封、防潮、防尘、导热、阻燃等防护作用。有机硅灌封胶是由有机硅树脂和粉体填料混合均匀后得到的产品，树脂和填料之间永远都存在着相分离，时间久了树脂和填料出现分层，严重时粉体沉底结块导致灌封胶无法使用。在实际生产和使用过程中需要存放和运输，这就要求产品必须有足够的抗沉降性，特别是出口的产品抗沉降保质期至少需要半年甚至一年。因此，制备抗沉降性更优、保质期更长的灌封胶一直是灌封胶领域的研究重点。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法，该有机硅灌封胶具有合适的粘度、优良的抗沉降性，产品在一年内无沉降。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：提供一种抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷5～50份、粉体填料100～500份、抑制剂0.01～0.1份；所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料100～500份和催化剂0.01～1份；所述A组分和B组分的质量比为1:1。
[0005]优选地，所述A组分和B组分中的粉体填料由大粒径粉体填料、中粒径粉体填料和小粒径粉体填料组成；所述大粒径粉体填料的粒径为10～40μm，所述中粒径粉体填料的粒径为1～10μm，所述小粒径粉体填料的粒径为0.1～1μm。
[0006]优选地，所述大粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的79.9～95％，所述中粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的4.9～20％，所述小粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的0.1～2％。
[0007]本专利技术通过调节不同粒径的粉体填料用量，平衡有机硅灌封胶的粘度和抗沉降性能，本专利技术的有机硅灌封胶中，引入大中小不同粒径的粉体填料，可以进一步提高有机硅灌封胶的抗沉降性能，其中，小粒径粉体填料的比表面积大，与树脂发生相互作用而结合，减少相分离，从而提高产品的抗沉降效果，但同时也会增加产品的粘度；大粒径粉体填料减少产品的粘度，与小粒径粉体填料相互作用，平衡产品的粘度，同时增加产品的导热系数；中粒径粉体填料与大、小粒径粉体填料相互配合，进一步提高产品的抗沉降性能和降低产品的粘度。
[0008]大、中、小粒径粉体填料的粒径和用量是影响产品性能的主要原因，当大粒径粉体填料粒径过大，产品的抗沉降性能显著下降，导热性能有所降低；当小粒径粉体填料的粒径过小，产品的粘度显著增加，抗沉降性能明显下降。
[0009]优选地，所述A组分和B组分中的粉体填料为二氧化硅、氢氧化铝、硅微粉、氧化铝、
碳酸钙、氧化镁、高岭土、氮化铝、氮化硼中的至少一种。
[0010]粉体填料的种类对产品的导热性能有一定的影响，选择上述组分作为粉体填料，可以提高产品的导热性能。
[0011]优选地，所述A组分和B组分中的甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1000cps；所述甲基乙烯基聚硅氧烷的结构简式为CH2＝CH(CH3)2SiO[R4R5SiO
1/2
]a
[(R4)2SiO
1/2
]b
Si(CH3)2R6，其中，R4选自C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，R5选自C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，R6选自
‑
CH＝CH2、C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，a和b独立地选自40～5000的整数。
[0012]优选地，所述甲基聚氢硅氧烷在25℃下的粘度为5～500cps；所述甲基聚氢硅氧烷的结构简式为R7(CH2)2SiO[SiMeR8O]m
[SiR9HO
3/2
]n
[SiO2]s
Si(R
10
)2R
11
；其中，R7、R8、R9、R
10
和R
11
独立地选自
‑
H、C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种；m、n和s独立地选自10～200的整数。
[0013]本专利技术通过将具有上述结构简式的甲基乙烯基聚硅氧烷和甲基聚氢硅氧烷在催化剂的作用下发生反应，得到具有交联结构的有机硅灌封胶，所述有机硅灌封胶具有适宜的粘度，结合粉体填料，可以进一步提高产品的抗沉降性能。
[0014]优选地，所述抑制剂选自乙炔环己醇、二烯丙基甲酰胺、四甲基二乙烯基二硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、富马酸二烯丙酯中的至少一种。
[0015]优选地，所述催化剂为铂金催化剂，所述铂金催化剂为铂的螯合物与有机聚硅氧烷的混合体、铂的配位物中的一种。
[0016]第二方面，提供一种所述抗沉降有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
[0017]制备A组分：将甲基乙烯基聚硅氧烷、甲基聚氢硅氧烷、粉体填料和抑制剂混合均匀，加热搅拌至100～120℃后冷却得到A组分；
[0018]制备B组分：将甲基乙烯基聚硅氧烷、粉体填料和催化剂混合均匀，加热搅拌至100～120℃后冷却得到B组分；
[0019]制备有机硅灌封胶：使用时将A组分和B组分按质量比1:1混合均匀，脱泡硫化后即得到所述有机硅灌封胶。
[0020]优选地，所述制备A组分和制备B组分的混合均匀的条件为：在真空度为0.01～0.1MPa的真空条件下混合，混合时间为5～60min。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术通过调节粉体填料的粒径和不同粒径粉体填料的用量，平衡有机硅灌封胶的粘度和抗沉降性能，减少体系中树脂和粉体填料之间的相分离，从而提高产品的抗沉降效果。本专利技术所述抗沉降有机硅灌封胶的粘度控制在1000～6000cPs，抗沉降保质期在一年以上，提高了有机硅灌封胶的操作性和使用寿命。
具体实施方式
[0022]为更好的说明本专利技术的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步的说明。
[0023]实施例1
[0024]作为本专利技术抗沉降有机硅灌封胶的一个实施例，本实施例所述抗沉降有机硅灌封
胶，包括A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；
[0025]所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷10份、粉体填料400份、抑制剂0.01份；
[0026]所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料400份和催化剂1份；
[0027]所述A组分和B组分中的粉体填料由粒径为20μm的硅微粉、粒径为5μm的硅微粉和粒径为0.3μm的硅微粉组成；其中，粒径为20μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的90％；粒径为5μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的9.5％；粒径为0.3μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷5～50份、粉体填料100～500份、抑制剂0.01～0.1份；所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料100～500份和催化剂0.01～1份。2.如权利要求1所述的抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，所述A组分和B组分中的粉体填料由大粒径粉体填料、中粒径粉体填料和小粒径粉体填料组成；所述大粒径粉体填料的粒径为10～40μm，所述中粒径粉体填料的粒径为1～10μm，所述小粒径粉体填料的粒径为0.1～1μm。3.如权利要求2所述的抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，所述大粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的79.9～95％，所述中粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的4.9～20％，所述小粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的0.1～2％。4.如权利要求1所述的抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，所述A组分和B组分中的粉体填料为二氧化硅、氢氧化铝、硅微粉、氧化铝、碳酸钙、氧化镁、高岭土、氮化铝、氮化硼中的至少一种。5.如权利要求1所述的抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，所述A组分和B组分中的甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1000cps；所述甲基乙烯基聚硅氧烷的结构简式为CH2＝CH(CH3)2SiO[R4R5SiO
1/2
]
a
[(R4)2SiO
1/2
]
b
Si(CH3)2R6，其中，R4选自C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，R5选自C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，R6选自
‑
CH＝CH2、C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，a和b独立地选...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘廷铸，胡国新，赵志垒，
申请(专利权)人：广州从化兆舜新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：