加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物制造技术

不包含非交联性的有机聚硅氧烷树脂的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物作为临时固定材料具有优异的粘合性，可形成其中材料成分的迁移极少的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基、在25℃下的粘度为0.01～1000Pa

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物


[0001]本专利技术涉及加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物，更具体地，涉及能够适合用作微小物体的一时的临时固定材料的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物。

技术介绍

[0002]近年，对于以智能手机、显示器、车载部件等为代表的电子设备，不仅要求高性能化，同时也要求省空间化、节能化。根据这样的社会要求，所搭载的电气电子部件也越发小型化/微细化，其组装工序也逐年复杂化、变得困难。
[0003]作为进行微细化的半导体器件的一例，可列举微LED。
[0004]由于微LED为几μm～几十μm左右、极其微细，因此难以用一般的LED用的接合器等进行移送。于是，作为用于移送微LED的临时固定材料，利用在基材等上将有机硅压敏粘合剂组合物固化/成型而成的粘合性物品。
[0005]作为用于该用途的压敏粘合材料，已知有机硅弹性体，提出了许多加热固化型的有机硅系压敏粘合剂(专利文献1～3)。
[0006]然而，这些压敏粘合剂主要为面向压敏粘合带而开发，作为粘合性赋予剂包含不参与交联的固体树脂成分。未交联的树脂成分成为胶糊移动的原因，在作为微转移印刷材料使用时，材料有可能残留在元件等上。
[0007]进而，这些材料的强度不足，在成型时、移送元件等时也有可能发生内聚破坏。
[0008]因此，期望不包含不参与交联的固体树脂成分而具有足够的粘合力和强度的加成固化型粘合有机硅材料。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献<br/>[0011]专利文献1：日本专利第5825738号公报
[0012]专利文献2：日本专利第2631098号公报
[0013]专利文献3：日本专利第5234064号公报

技术实现思路

[0014]专利技术要解决的课题
[0015]本专利技术鉴于上述情况而完成，目的为提供作为临时固定材料具有优异的粘合性、赋予材料成分的迁移极少的固化物的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物。
[0016]用于解决课题的手段
[0017]本专利技术人们为了实现上述目的进行了深入的研究，结果发现，通过使用具有乙烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、具有乙烯基的聚硅氧烷树脂，能够得到不包含MQ树脂(由M单元和Q单元组成的聚硅氧烷)这样的非交联性树脂成分且可形成具有良好的粘合性的固化物的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物，从而完成了本专利技术。
[0018]即，本专利技术提供，
[0019]1.加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，含有：
[0020](A)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基、在25℃下的粘度为0.01～1000Pa
·
s的有机聚硅氧烷：100质量份，
[0021](B)具有烯基的有机聚硅氧烷树脂：5～500质量份，
[0022](C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于组合物中的与硅原子键合的全部烯基的总计，(C)成分中的与硅原子键合的氢原子成为0.1～5.0倍摩尔的量，和
[0023](D)铂族金属系催化剂，
[0024]不包含非交联性的有机聚硅氧烷树脂。
[0025]2.根据1所述的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，相对于100质量份所述(A)成分，该组合物包含1～10000质量份(E)有机溶剂。
[0026]3.根据1或2所述的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，相对于100质量份所述(A)成分，该组合物包含0.001～10质量份(F)抗静电剂。
[0027]4.根据1～3中任一项所述的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，相对于100质量份所述(A)成分，该组合物包含0.01～5.0质量份(G)反应控制剂。
[0028]5.有机硅固化物，其为根据1～4中任一项所述的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物固化而成的。
[0029]6.根据5所述的有机硅固化物，其中，该固化物的粘合力为0.001MPa以上。
[0030]7.根据5或6所述的有机硅固化物，其中，该固化物的拉伸强度为0.3MPa以上。
[0031]8.压敏粘合剂，其由根据5～7中任一项所述的有机硅固化物组成。
[0032]9.压敏粘合片，其由根据5～7中任一项所述的有机硅固化物组成。
[0033]10.微小结构体转印用印模，其包含根据5～7中任一项所述的有机硅固化物。
[0034]11.根据10所述的微小结构体转印用印模，其具有至少1个凸状结构。
[0035]12.微小结构体转印装置，其具备根据10或11所述的微小结构体转印用印模。
[0036]13.微小结构体保持基板，其具有由根据5～7中任一项所述的有机硅固化物组成的压敏粘合剂层。
[0037]14.微小结构体转印装置，其具备根据13所述的微小结构体保持基板。
[0038]专利技术效果
[0039]本专利技术的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物的固化物作为临时固定材料具有优异的粘合性，剥离时的材料迁移极少。
附图说明
[0040]图1是示出本专利技术的微小结构体转印用印模的一个实例的简略图。
[0041]图2是示出本专利技术的微小结构体转印用印模的一个实例的简略图。
[0042]图3是示出本专利技术的微小结构体转印用印模的制造方法的一个实例的简略图。
具体实施方式
[0043]以下，对本专利技术进行具体的说明。
[0044]本专利技术所涉及的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物的特征在于含有：
[0045](A)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基、在25℃下的粘度为0.01～1000Pa
·
s的有机聚硅氧烷，
[0046](B)具有烯基的有机聚硅氧烷树脂，
[0047](C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，
[0048](D)铂族金属系催化剂。
[0049](A)有机聚硅氧烷
[0050](A)成分是本组合物的交联成分，是在25℃下的粘度为0.01～1000Pa
·
s、优选为0.05～500Pa
·
s、在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷。如果在25℃下的粘度小于0.01Pa
·
s，则固化物的粘合力降低，如果超过1000Pa
·
s，则操作性恶化。应予说明，上述粘度是采用旋转粘度计的测定值(以下相同)。
[0051]这样的有机聚硅氧烷只要是满足上述粘度和烯基含量的有机聚硅氧烷，就没有特别限定，可以使用公知的有机聚硅氧烷，其结构可以为直链状，也可以为支链状，另外，也可以为具有不同粘度的2种以上的有机聚硅氧烷的混合物。
[0052]与硅原子键合的烯基没有特别限定，但优选为碳原子数2～10的烯基，更优选为碳原子数2～8的烯基。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基、在25℃下的粘度为0.01～1000Pa
·
s的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)具有烯基的有机聚硅氧烷树脂：5～500质量份，(C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于组合物中的与硅原子键合的全部烯基的总计，(C)成分中的与硅原子键合的氢原子成为0.1～5.0倍摩尔的量，和(D)铂族金属系催化剂，该加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物不包含非交联性的有机聚硅氧烷树脂。2.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，相对于100质量份所述(A)成分，该组合物包含1～10000质量份(E)有机溶剂。3.根据权利要求1或2所述的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，相对于100质量份所述(A)成分，该组合物包含0.001～10质量份(F)抗静电剂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的加成固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，相对于10...

【专利技术属性】
技术研发人员：大竹滉平，北川太一，松本展明，小材利之，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：