一种陶瓷雾化芯及其制备方法技术

技术编号:36690401 阅读:25 留言:0更新日期:2023-02-27 19:57
一种陶瓷雾化芯及其制备方法,可应用于气溶胶发生装置中陶瓷雾化芯的制备。本发明专利技术所公开的一种陶瓷雾化芯,包括多孔陶瓷基体和发热部件,所述多孔陶瓷基体为半圆柱体,所述多孔陶瓷基体的上端面为平面,发热部件采用丝网印刷的方式印刷在所述陶瓷雾化芯的上端面;所述多孔陶瓷基体的下端面为弧面,弧面有助于气溶胶基质通过毛细力进行传导至陶瓷雾化芯的内部,以及时补充雾化所消耗的气溶胶基质,防止出现干烧糊芯的问题,不仅如此,所制备的陶瓷雾化芯还具有孔径大、孔隙率高、气溶胶基质的传导速度快等特点,有效解决了当前市面上雾化芯因糊芯、发热不均、雾化效率低所带来的用户体验感差的问题。体验感差的问题。体验感差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷雾化芯及其制备方法


[0001]本专利技术涉及雾化器领域,特别涉及一种陶瓷雾化芯及其制备方法。

技术介绍

[0002]气溶胶发生装置结构中的雾化芯是其产生气溶胶基质的重要结构,随着电子雾化技术的发展,市场上现有的雾化芯也逐渐多样化,雾化芯可分为棉芯雾化芯、陶瓷雾化芯等。其中,棉芯雾化芯的主要制造工艺是采用金属发热丝缠绕在棉芯上,该工艺需要人工缠绕及包棉,生产效率低且产品的一致性差,此外,棉芯容易被烧焦而产生糊味,带来呛喉的不适体验感;陶瓷雾化芯主要是采用金属发热丝和多孔陶瓷基体一体成型的工艺,目前应用较广泛的陶瓷雾化芯制作工艺为:在多孔陶瓷基体上镶嵌或印刷发热部件,采用该工艺流程所制备的陶瓷雾化芯在使用过程中易出现糊芯、发热不均等问题,影响用户体验,不仅如此,多孔陶瓷基体的孔径及孔隙率也是雾化技术的关键,孔径偏大或偏小均会影响雾化效率,使用户体验有所降低。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供了一种陶瓷雾化芯及其制备方法,旨在解决采用现有制造工艺所制备的雾化芯在使用过程中易带来用户体验感降低的问题。
[本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷雾化芯,包括多孔陶瓷基体和发热部件,所述发热部件设置在所述多孔陶瓷基体表面;所述多孔陶瓷基体为半圆柱体,所述多孔陶瓷基体的上端面为平面,所述多孔陶瓷基体的下端面为弧面;所述发热部件包括发热线路和接触引脚,所述发热部件设置在所述多孔陶瓷基体的上端面。2.根据权利要求1所述一种陶瓷雾化芯,其特征在于,所述陶瓷雾化芯外侧包裹设置有储油棉。3.根据权利要求1所述一种陶瓷雾化芯,其特征在于,所述多孔陶瓷基体的内部设置有通孔,所述通孔的平均孔径为10~100μm,所述多孔陶瓷基体的孔隙率为55%~70%。4.根据权利要求1所述一种陶瓷雾化芯,其特征在于,所述多孔陶瓷基体的主要元素包括Si、Al、O、Ca、K、Na、Fe、Mg、Ti,其中Si、Al、O三种元素的总重量占比大于70%。5.根据权利要求1所述一种陶瓷雾化芯,其特征在于,所述发热线路的形状为S型、波浪型、梨形、山字型中的一种或多种形状组合;所述发热线路的阻值为0.7~3.0Ω;所述接触引脚的阻值≤0.4Ω。6.一种陶瓷雾化芯的制备方法,其特征在于,所述制备方法用于制备得到如权利要求1~5任一项所述的陶瓷雾化芯,所述制备方法包括:按预置混料配方称取原料,随后将所述原料置于混料机中进行预设混料时长的混料,制备粉料;其中,预置混料配方为陶瓷粉25~45份,玻璃粉5~20份,造孔剂20~60份,粘结剂4~20份,所述预设混料时长为1~3小时;将所述粉料置于开合式密炼机中,按预置密炼料液比向所述粉料中加入水,进行预设密炼时长的密炼,制备泥料;其中,预置密炼料液比按质量份数为粉料:水=100:15~100:40,所述预设密炼时长1~4小时;将所述泥料置于密封袋中静置预设陈腐时长,制备陈腐泥料;其中,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王金波何钊煊姜华
申请(专利权)人:广东奇砺新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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