一种陶瓷雾化芯及其制备方法技术

一种陶瓷雾化芯及其制备方法，可应用于气溶胶发生装置中陶瓷雾化芯的制备。本发明专利技术所公开的一种陶瓷雾化芯，包括多孔陶瓷基体和发热部件，所述多孔陶瓷基体为半圆柱体，所述多孔陶瓷基体的上端面为平面，发热部件采用丝网印刷的方式印刷在所述陶瓷雾化芯的上端面；所述多孔陶瓷基体的下端面为弧面，弧面有助于气溶胶基质通过毛细力进行传导至陶瓷雾化芯的内部，以及时补充雾化所消耗的气溶胶基质，防止出现干烧糊芯的问题，不仅如此，所制备的陶瓷雾化芯还具有孔径大、孔隙率高、气溶胶基质的传导速度快等特点，有效解决了当前市面上雾化芯因糊芯、发热不均、雾化效率低所带来的用户体验感差的问题。体验感差的问题。体验感差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷雾化芯及其制备方法


[0001]本专利技术涉及雾化器领域，特别涉及一种陶瓷雾化芯及其制备方法。

技术介绍

[0002]气溶胶发生装置结构中的雾化芯是其产生气溶胶基质的重要结构，随着电子雾化技术的发展，市场上现有的雾化芯也逐渐多样化，雾化芯可分为棉芯雾化芯、陶瓷雾化芯等。其中，棉芯雾化芯的主要制造工艺是采用金属发热丝缠绕在棉芯上，该工艺需要人工缠绕及包棉，生产效率低且产品的一致性差，此外，棉芯容易被烧焦而产生糊味，带来呛喉的不适体验感；陶瓷雾化芯主要是采用金属发热丝和多孔陶瓷基体一体成型的工艺，目前应用较广泛的陶瓷雾化芯制作工艺为：在多孔陶瓷基体上镶嵌或印刷发热部件，采用该工艺流程所制备的陶瓷雾化芯在使用过程中易出现糊芯、发热不均等问题，影响用户体验，不仅如此，多孔陶瓷基体的孔径及孔隙率也是雾化技术的关键，孔径偏大或偏小均会影响雾化效率，使用户体验有所降低。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供了一种陶瓷雾化芯及其制备方法，旨在解决采用现有制造工艺所制备的雾化芯在使用过程中易带来用户体验感降低的问题。
[0004]第一方面，本专利技术实施例公开了一种陶瓷雾化芯，所述陶瓷雾化芯包括多孔陶瓷基体和发热部件，所述发热部件设置在所述多孔陶瓷基体表面；所述多孔陶瓷基体为半圆柱体，所述多孔陶瓷基体的上端面为平面，所述多孔陶瓷基体的下端面为弧面；所述发热部件包括发热线路和接触引脚，所述发热部件设置在所述多孔陶瓷基体的上端面。
[0005]所述陶瓷雾化芯外侧包裹设置有储油棉。
[0006]其中，所述多孔陶瓷基体的内部设置有通孔，所述通孔的平均孔径为10～100μm，所述多孔陶瓷基体的孔隙率为55％～70％。
[0007]所述多孔陶瓷基体的主要元素包括Si、Al、O、Ca、K、Na、Fe、Mg、Ti，其中Si、Al、O三种元素的总重量占比大于70wt％。
[0008]所述发热线路的形状为S型、波浪型、梨形、山字型中的一种或多种形状组合；所述发热线路的阻值0.7～3.0Ω；所述接触引脚的阻值≤0.4Ω。
[0009]第二方面，本专利技术实施例还公开了一种陶瓷雾化芯的制备方法，该制备方法用于制备得到如第一方面所述的陶瓷雾化芯，所述制备方法包括：
[0010]S1、按预置混料配方称取原料，随后将所述原料置于混料机中进行预设混料时长的混料，制备粉料；其中，预置混料的配方为陶瓷粉25～45份，玻璃粉5～20份，造孔剂20～60份，粘结剂4～20份，所述预设混料时长为1～3小时；
[0011]S2、将所述粉料置于开合式密炼机中，按预置密炼料液比向所述粉料中加入水，进行预设密炼时长的密炼，制备泥料；其中，预置密炼料液比按质量份数为粉料：水＝100：15～100：40，所述预设密炼时长1～4小时；
[0012]S3、将所述泥料置于密封袋中静置预设陈腐时长，制备陈腐泥料；其中，所述预设陈腐时长为1～3天；
[0013]S4、将所述陈腐泥料置于挤出机中，依次对所述陈腐泥料进行挤出、分切处理，制备长条坯体；
[0014]S5、将所述长条坯体置于冲床中并进行冲切，制备所需形状的湿坯；
[0015]S6、将所述湿坯置于干燥箱中，在预设烘干温度下进行烘干至恒重，制备干坯；其中，所述预设烘干温度为60～150℃；
[0016]S7、将所述干坯置于箱式电阻炉中，在预设第一烧结条件下对所述干坯进行烧结，冷却后制备多孔陶瓷基体；其中，所述预设第一烧结条件为空气气氛，烧结温度1000～1400℃，保温时间10～120min；
[0017]S8、将所述多孔陶瓷基体置于治具中，通过丝网印刷的方式将金属浆料印刷至所述多孔陶瓷基体的上端面上，随后在预设第一干燥条件下进行烘干，制备待烧基体；其中，预设第一干燥条件为40～100℃下烘干10～60min；
[0018]S9、将待烧基体放入气氛炉中，在预设第二烧结条件下在保护气氛中对所述待烧基体进行烧结，制备陶瓷雾化芯；其中，所述预设第二烧结条件为烧结温度800～1100℃，保温时间10～60min，所述保护气氛为H2、N2和Ar中的一种或多种；或在真空环境下进行烧结。
[0019]其中，所述陶瓷粉的目数为100～400目，可选的，所述陶瓷粉为石英、氧化铝、硅藻土、碳化硅中的一种或多种。所述玻璃粉的中值粒径为1～60μm。所述造孔剂的目数为100～1000目，可选的，所述造孔剂为木粉、碳粉、小麦粉、淀粉和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的一种或多种。可选的，所述粘结剂为羟丙基甲基纤维素、羧甲基纤维素钠(CMC)、聚乙烯醇(PVA)中的一种或多种。
[0020]本专利技术提供的一种陶瓷雾化芯及其制备方法，所制备的陶瓷雾化芯上端面为平面，发热部件采用丝网印刷的方式印刷在所述陶瓷雾化芯的上端面的中间位置；所制备的陶瓷雾化芯下端面为弧面，下端面为弧面有助于气溶胶基质通过毛细力进行传导至陶瓷雾化芯的内部，以及时补充雾化所消耗的气溶胶基质，防止出现干烧糊芯的问题，不仅如此，所制备的陶瓷雾化芯还具有孔径大、孔隙率高、气溶胶基质的传导速度快等特点，有效解决了因糊芯、发热不均、雾化效率低所带来的用户体验感差的问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术实施例所公开的陶瓷雾化芯的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例所公开的陶瓷雾化芯与储油棉的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例所公开的陶瓷雾化芯的制备方法流程图。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0027]还应当理解，在本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0028]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0029]本专利技术实施例公开了一种陶瓷雾本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷雾化芯，包括多孔陶瓷基体和发热部件，所述发热部件设置在所述多孔陶瓷基体表面；所述多孔陶瓷基体为半圆柱体，所述多孔陶瓷基体的上端面为平面，所述多孔陶瓷基体的下端面为弧面；所述发热部件包括发热线路和接触引脚，所述发热部件设置在所述多孔陶瓷基体的上端面。2.根据权利要求1所述一种陶瓷雾化芯，其特征在于，所述陶瓷雾化芯外侧包裹设置有储油棉。3.根据权利要求1所述一种陶瓷雾化芯，其特征在于，所述多孔陶瓷基体的内部设置有通孔，所述通孔的平均孔径为10～100μm，所述多孔陶瓷基体的孔隙率为55％～70％。4.根据权利要求1所述一种陶瓷雾化芯，其特征在于，所述多孔陶瓷基体的主要元素包括Si、Al、O、Ca、K、Na、Fe、Mg、Ti，其中Si、Al、O三种元素的总重量占比大于70％。5.根据权利要求1所述一种陶瓷雾化芯，其特征在于，所述发热线路的形状为S型、波浪型、梨形、山字型中的一种或多种形状组合；所述发热线路的阻值为0.7～3.0Ω；所述接触引脚的阻值≤0.4Ω。6.一种陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，所述制备方法用于制备得到如权利要求1～5任一项所述的陶瓷雾化芯，所述制备方法包括：按预置混料配方称取原料，随后将所述原料置于混料机中进行预设混料时长的混料，制备粉料；其中，预置混料配方为陶瓷粉25～45份，玻璃粉5～20份，造孔剂20～60份，粘结剂4～20份，所述预设混料时长为1～3小时；将所述粉料置于开合式密炼机中，按预置密炼料液比向所述粉料中加入水，进行预设密炼时长的密炼，制备泥料；其中，预置密炼料液比按质量份数为粉料：水＝100：15～100：40，所述预设密炼时长1～4小时；将所述泥料置于密封袋中静置预设陈腐时长，制备陈腐泥料；其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金波，何钊煊，姜华，
申请(专利权)人：广东奇砺新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：