【技术实现步骤摘要】
一种探伤传感器灌封方法
[0001]本专利技术涉及传感器封装
,特别涉及一种探伤传感器灌封方法。
技术介绍
[0002]当前生产工艺中,产品在将振动组件与外壳胶合后,壳体内腔是不填充任何物质的空腔,这样的工艺制作起来较简单。但是探伤传感器安装在轨道上使用时,在长期高温或低温条件下,受到较强振动时,内部振动组件可能会发生脱胶,导致传感器失效报废。
[0003]另外,传感器属于收发两用,工作时也会收到高压信号,因此对传感器的绝缘性能也有较高的要求,振动组件中陶瓷晶片的负极与外壳相同,陶瓷晶片的正极与外壳间距有限,受强脉冲电压时可能会发生打火短路,毁坏电路结构。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种探伤传感器灌封方法,以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种探伤传感器灌封方法,包括:
[0006]步骤一,将陶瓷晶片与发射板胶合在一起,固化后得到振动组件;
[0007]步骤二,将电缆穿入壳体;
[0008]步骤三,在壳体的内腔中先灌入9000A/B环氧胶水至指定位置;
[0009]步骤四,在壳体的上方台阶上涂JW
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1环氧胶水,将振动组件的陶瓷晶片朝内,发射板贴合在壳体的台阶上;
[0010]步骤五,使用工装,给发射板与壳体施压,放入恒温烘箱中保温固化;
[0011]步骤六,待烘箱自然冷却后取出传感器,测试性能。
[0012]在一种实施方式中,所述陶瓷晶片的负 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探伤传感器灌封方法,其特征在于,包括:步骤一,将陶瓷晶片与发射板胶合在一起,固化后得到振动组件;步骤二,将电缆穿入壳体;步骤三,在壳体的内腔中先灌入9000A/B环氧胶水至指定位置;步骤四,在壳体的上方台阶上涂JW
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1环氧胶水,将振动组件的陶瓷晶片朝内,发射板贴合在壳体的台阶上;步骤五,使用工装,给发射板与壳体施压,放入恒温烘箱中保温固化;步骤六,待烘箱自然冷却后取出传感器,测试性能。2.如权利要求1所述的探伤传感...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐燕民,葛瑞兵,
申请(专利权)人:海鹰企业集团有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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