壳体与连接器的嵌合构造制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能将卡缘连接器与配设于壳体内的基板稳定地电连接的壳体与连接器的嵌合构造。所述壳体与连接器的嵌合构造能经由嵌合盒将卡缘连接器与配设于壳体内的基板直接电连接，其特征在于，具备：基板，配设于壳体内；壳体孔，设于壳体；以及嵌合盒，间隙嵌合于所述壳体孔，所述嵌合盒以通过所述基板被进行了定位的状态固定于所述壳体侧。基板被进行了定位的状态固定于所述壳体侧。基板被进行了定位的状态固定于所述壳体侧。

【技术实现步骤摘要】
壳体与连接器的嵌合构造


[0001]本专利技术涉及用于将卡缘连接器与配设于壳体内的基板直接电连接的壳体与连接器的嵌合构造。

技术介绍

[0002]卡缘连接器是与通过布线图案化等方式设置于基板的端部侧的连接端子直接电连接的插座型连接器。
[0003]这样的连接器广泛用于内部配设有安装了电子部件的基板的计量仪器类、电机、电子设备等领域。
[0004]例如，专利文献1中公开了一种锁定构造，为了将连接器与设于壳体(仪表壳)内的立体布线基板嵌合连接，在该壳体的背面形成凹部，并且在将连接器纳入所述凹部的状态下卡定该连接部。
[0005]但是，若配设于壳体内的基板的装配位置存在偏差，则在像上述这样将连接器插入设于壳体的凹部并直接进行锁定的构造中，连接器所具有的用于电连接的接触片与图案化于基板侧的电极等端子之间可能会产生位置偏移，电连接有可能不稳定。
[0006]此外，当呈基板被连接器强力按压的状态时，不仅会发生电连接的位置偏移，恐怕还会对基板施加过度的弯曲应力。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开平7－312265号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的问题
[0011]本专利技术的目的在于提供一种能将卡缘连接器与配设于壳体内的基板稳定地电连接的壳体与连接器的嵌合构造。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本专利技术的壳体与连接器的嵌合构造能经由嵌合盒将卡缘连接器与配设于壳体内的基板直接电连接，其特征在于，具备：基板，配设于壳体内；壳体孔，设于壳体；以及嵌合盒，间隙嵌合于所述壳体孔，所述嵌合盒以通过所述基板被进行了定位的状态固定于所述壳体侧。
[0014]在此，间隙嵌合于设于壳体的壳体孔的嵌合盒所表示的是：壳体孔的开口尺寸大于嵌合盒的外形尺寸，以左右、上下具有游隙的状态进行嵌合。
[0015]此外，卡缘连接器是指将通过布线图案化等方式形成于基板上的端子插入内侧的插座型连接器，通过使基板侧的端子与设置于连接器内的接触片接触来进行电连接。
[0016]由此，即使配设于壳体内的基板的装配位置产生偏差，嵌合盒也会配合该基板的端部被定位，因此连接器的连接位置稳定。
[0017]即，嵌合盒向壳体侧固定的固定位置会被调整至基板的位置，因此连接器的接触片与基板的端子的位置关系恒定。
[0018]此外，固定于壳体侧所表示的是：不仅包括将嵌合盒直接固定于壳体的情况，还包括经由装配部件等间接固定的情况。
[0019]在本专利技术中，作为配合基板的位置来调整嵌合盒的固定位置的方法，例如可以设为：所述嵌合盒具有狭缝孔，通过将所述基板的端部插入所述狭缝孔来定位所述嵌合盒。
[0020]此外，也可以设为：所述基板在端部具有凹部或凸部，所述嵌合盒具有与设于所述基板的端部的凹部或凸部卡合的卡合部，通过使该卡合部与所述凹部或凸部卡合来定位所述嵌合盒。
[0021]由此，嵌合盒配合基板的厚度方向、宽度方向的偏移被定位。
[0022]也可以是，在本专利技术中，所述嵌合盒具有用于将所述嵌合盒固定于所述壳体侧的凸缘，在所述凸缘与所述壳体侧之间具有隔水构件。
[0023]也可以是，在将嵌合盒间隙嵌合于壳体孔的状态下，嵌合盒的凸缘与壳体对置，例如能通过螺丝等与壳体一并固定。
[0024]通过像上述这样固定，例如容易将密封件等隔水构件按压至对置的凸缘与壳体之间，能确保壳体与嵌合盒之间的隔水性。
[0025]此外，也可以是，所述嵌合盒具有供所述连接器进行插入嵌合的连接器嵌合部，在所述连接器与所述连接器嵌合部之间具有防水构件。
[0026]本专利技术通过具备密封件等防水构件的压缩所需的构造，也能确保嵌合盒与连接器之间的防水性。
[0027]也可以是，在本专利技术中，所述嵌合盒具有用于锁定所述嵌合盒与所述连接器的连接状态的锁定单元。
[0028]由此，能将与基板电连接的连接器卡定于嵌合盒。
[0029]此外，通过将连接器卡定于嵌合盒，容易在嵌合盒与连接器之间保持防水构件的压缩状态。
[0030]专利技术效果
[0031]在本专利技术的壳体与连接器的嵌合构造中，为了配合基板向壳体内装配的装配尺寸来定位嵌合盒，能将该嵌合盒带有游隙地嵌合至壳体孔并在此后配合基板的位置来将该嵌合盒固定于壳体。
[0032]由此，能在壳体与嵌合盒之间吸收位置偏移，不会因位置偏移而对基板施加弯曲应力负荷，能稳定地将基板与连接器电连接。
附图说明
[0033]图1表示本专利技术的壳体与连接器的嵌合构造例，(a)表示经由嵌合盒将连接器嵌合至配设于壳体内的基板的嵌合前状态，(b)表示其嵌合状态。
[0034]图2表示壳体与连接器的嵌合构造中的构成部件例。
[0035]图3中，(a)、(b)表示嵌合盒的构造例。
[0036]图4中，(a)～(c)表示连接器的构造例。
[0037]图5中，按(a)、(b)的顺序表示基板、嵌合盒以及壳体的组装流程。
[0038]图6中，按(c)、(d)的顺序表示图5的后续。
[0039]图7表示基板的厚度方向的纵剖视图，(a)表示基板插入嵌合盒的狭缝孔之前的插入前状态，(b)表示其插入状态。
[0040]图8表示沿基板面的方向的横剖视图，(a)表示基板与嵌合盒的卡合部卡合之前的卡合前状态，(b)表示期卡合状态。
[0041]图9表示基板与连接器的嵌合状态下的纵剖视图。
[0042]图10中，(a)表示嵌合盒的另一构造例，(b)表示其壳体与连接器的嵌合构造例。
[0043]附图标记说明
[0044]1：壳体；2：壳体孔；10：基板；11：端子部；12：凹部；20：嵌合盒；21：连接器嵌合部；22：凸缘；23：隔水构件；27：狭缝孔；50：连接器；51：外壳；52：锁定爪；55：接触片；57：防水构件。
具体实施方式
[0045]以下基于附图对本专利技术的壳体与连接器的嵌合构造进行说明。
[0046]图1的(a)中示出经由嵌合盒20将连接器50嵌合至配设于壳体1内的基板10之前的状态，图1的(b)中示出其嵌合后的状态。
[0047]需要说明的是，本说明书中为了便于说明，将基板的厚度方向表示为上下方向，将沿基板面的方向表示为左右方向，将连接器的嵌合方向表示为前后方向。
[0048]在本说明书中，壳体是指能内置电机、电子设备、装置等的盒、箱等。
[0049]壳体的大小、装配于该壳体的嵌合盒等的装配位置不受限制，图中的壳体1按照不限制其大小、嵌合盒的装配位置的用意由点划线表示。
[0050]例如，如图2所示，在壳体1的装配面1a设有用于将嵌合盒20间隙嵌合的壳体孔2。
[0051]基板10如图2所示仅示出了与连接器50的连接部附近，但该基板10通过螺钉固定、铆接等方式装配于壳体1内。
[0052]在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体与连接器的嵌合构造，能经由嵌合盒将卡缘连接器与配设于壳体内的基板直接电连接，其特征在于，具备：基板，配设于壳体内；壳体孔，设于壳体；以及嵌合盒，间隙嵌合于所述壳体孔，所述嵌合盒以通过所述基板被进行了定位的状态固定于所述壳体侧。2.根据权利要求1所述的壳体与连接器的嵌合构造，其特征在于，所述嵌合盒具有狭缝孔，通过将所述基板的端部插入所述狭缝孔来定位所述嵌合盒。3.根据权利要求1或2所述的壳体与连接器的嵌合构造，其特征在于，所述基板在端部具有凹部或凸部，所述嵌合盒具有与设于所述基板的端部的凹部或凸部卡合的卡合部，通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：林耕平，辻角弥惠子，大石胜司，牧村隆信，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：