锡粉、锡粉的制备方法、锡膏、电路板的焊接方法及电路板技术

本公开提供一种锡粉、锡粉的制备方法、锡膏、电路板的焊接方法和电路板。本公开提供的锡粉，由多种不同粒度级别的焊锡粉粒组成，其中，粒径分布在10μm～20μm粒度级别的焊锡粉粒占所有粒度级别焊锡粉粒的比例为60％～90％。粒径分布在10μm～20μm、体积百分比为60％～90％的焊锡粉粒组成。本公开提供的锡粉、锡粉的制备方法、锡膏、电路板的焊接方法和电路板，可实现超精密器件的量产化。可实现超精密器件的量产化。可实现超精密器件的量产化。

【技术实现步骤摘要】
锡粉、锡粉的制备方法、锡膏、电路板的焊接方法及电路板


[0001]本公开涉及集成电路
，尤其涉及一种锡粉、锡粉的制备方法、锡膏、电路板的焊接方法及电路板。

技术介绍

[0002]目前，科技发展日新月异，所有电子产品都朝着轻薄短小的趋势发展，网络、通信、消费类电子产品小间距及超小间距表面贴装技术的出现对锡膏提出更高的挑战。因此，为了适配超精密、小型器件，如何提供一种合适的锡膏成为目前关注的重点。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种锡粉、锡粉的制备方法、锡膏、电路板的焊接方法及电路板，以解决相关技术中的不足。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提出一种锡粉，所述锡粉由多种不同粒度级别的焊锡粉粒组成，其中，粒径分布在10μm～20μm粒度级别的焊锡粉粒占所有粒度级别焊锡粉粒的比例为60％～90％。
[0005]根据本公开实施例的第二方面，提出一种如上述锡粉的制备方法，所述方法包括：
[0006]制备粉末状的原始锡粉；其中，所述原始锡粉至少包含处于第一粒径范围的第一锡粉和处于第二粒径范围的第二锡粉；
[0007]采用涡轮气流分级机对所述原始锡粉进行分级，以筛分出所述锡粉。
[0008]进一步地，所述制备粉末状的原始锡粉，包括：
[0009]将第一锡粉和第二锡粉按照体积比1:1的比例混合，得到所述原始锡粉。
[0010]进一步地，所述原始锡粉通过球磨及雾化造粉技术制得。
[0011]根据本公开实施例的第三方面，提供一种锡膏，所述锡膏上述任一项所述的锡粉。
[0012]根据本公开实施例的第四方面，提供一种电路板的焊接方法，所述方法包括：在锡膏印刷过程中，将上述锡膏通过印刷板上的印刷孔印刷到待印刷的电路板上的焊盘上；其中，所述印刷孔的大小为80μm*120μm到110*μm*130μm，所述印刷板的厚度为0.07mm～0.08mm。
[0013]进一步地，所述印刷板上的多个所述印刷孔之间的间隔大于或者等于0.1mm。
[0014]进一步地，所述印刷板上涂覆有纳米涂层。
[0015]进一步地，所述焊盘的形状与目标尺寸的元器件的形状匹配。
[0016]进一步地，在经过回流焊接将元器件通过所述印刷板上的所述锡膏固定在所述印刷板之后，所述方法还包括：通过点胶工艺对固定在所述焊盘上的指定元器件进行胶液涂覆。
[0017]进一步地，所述印刷孔为阶梯网孔。
[0018]进一步地，在进行回流焊接时，回焊炉的含氧量与所述锡膏包含锡粉的粒度分布匹配；其中，与不同含氧量的回焊炉匹配的锡膏包含的锡粉的粒度分布不同。
[0019]根据本公开实施例的第五方面，提供一种电路板，所述电路板采用如前所述的电路板的制备方法制成。
[0020]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0021]由上述实施例可知，本公开提供的锡粉，由多种不同粒度级别的焊锡粉粒组成，其中，粒径分布在10μm～20μm粒度级别的焊锡粉粒占所有粒度级别焊锡粉粒的比例为60％～90％。这样，使得该锡粉的粒径处于5号锡粉和6号锡粉之间，可满足超精密器件的印刷要求。
[0022]本公开提供的锡膏，可满足超精密器件(例如，03015尺寸的器件，再例如，008004尺寸的器件)的印刷要求。
[0023]本公开提供的电路板的焊接方法，通过采用由多种不同粒度级别的焊锡粉粒组成、且粒径分布在10μm～20μm粒度级别的焊锡粉粒占所有粒度级别焊锡粉粒的比例为60％～90％的锡粉制成的锡膏配合0.07到0.08厚的印刷板进行锡膏印刷，可适应008004尺寸的超精密器件的印刷要求，可实现超精密器件的量产化，进而提高超精密器件在主板上的应用(超精密器件可使单板面积更小，器检间距更密，可满足大电池容量的需求)。
[0024]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0025]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0026]图1为本公开根据一示例性实施例示出的一种锡粉的制备方法的流程图
[0027]图2为本公开根据一示例性实施例示出的一种涡轮气流分级机的示意图；
[0028]图3为本公开根据一示例性实施例示出的一种锡膏印刷的实现原理图；
[0029]图4为本公开根据一示例性实施例示出的一种印刷板的示意图。
具体实施方式
[0030]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0031]目前，科技发展日新月异，所有电子产品都朝着轻薄短小的趋势发展，网络、通信、消费类电子产品小间距及超小间距表面贴装技术的出现对锡膏提出更高的挑战，超细粉锡膏(用于锡膏配置的锡粉型号为5号粉或6号粉)应运而生。
[0032]但是，由于6号粉粒径小、比表面积大，锡粉含氧量高，因此，其极容易氧化，而氧化后的锡粉容易和膏状的助焊剂发生化学反应，导致焊膏稳定性差，非常容易发生锡球、坍塌等不良现象。
[0033]进一步地，由于部分器件较小，因此，也不能用5号粉来进行焊膏印刷。因此，需要提供一种合适粒径的锡粉。
[0034]本公开第一方面提供一种锡粉，所述锡粉由多种不同粒度级别的焊锡粉粒组成，
其中，粒径分布在10μm～20μm粒度级别的焊锡粉粒占所有粒度级别焊锡粉粒的比例为60％～90％。
[0035]表1为本公开根据一示例性实施例示出的不同型号的锡粉粒径分布情况：
[0036]表1
[0037][0038]参照表1，对于008004尺寸的器件来说，在锡膏印刷过程中，印刷板上的印刷孔为90μm*120μm或80μm*130μm，若使用5号锡粉制成的锡膏，则会因不满足“5球规律”造成下锡不良，导致少锡或漏印现象；若使用6号锡粉制备的锡膏，则由于摩擦力增大会导致脱模不良、进而导致焊盘上无锡膏沉积。若采用本公开提供的锡粉制备的锡膏，则可满足该印刷版的印刷要求。
[0039]本公开提供的锡粉，由多种不同粒度级别的焊锡粉粒组成，其中，粒径分布在10μm～20μm粒度级别的焊锡粉粒占所有粒度级别焊锡粉粒的比例为60％～90％。这样，使得该锡粉的粒径处于5号锡粉和6号锡粉之间，可满足超精密器件的印刷要求。
[0040]进一步地，在一可能的实现方式中，粒径分布在10μm～20μm粒度级别的焊锡粉粒占所有粒度级别焊锡粉粒的比例为70％～80％。
[0041]下面介绍一下上述锡粉的制备过程：
[0042]图1为本公开根据一示例性实施例示出的一种锡粉的制备方法的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡粉，其特征在于，所述锡粉由多种不同粒度级别的焊锡粉粒组成，其中，粒径分布在10μm～20μm粒度级别的焊锡粉粒占所有粒度级别焊锡粉粒的比例为60％～90％。2.一种如权利要求1所述的锡粉的制备方法，其特征在于，所述方法包括：制备粉末状的原始锡粉；其中，所述原始锡粉至少包含处于第一粒径范围的第一锡粉和处于第二粒径范围的第二锡粉；采用涡轮气流分级机对所述原始锡粉进行分级，以筛分出所述锡粉。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述制备粉末状的原始锡粉，包括：将第一锡粉和第二锡粉按照体积比1:1的比例混合，得到所述原始锡粉。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述原始锡粉通过球磨及雾化造粉技术制得。5.一种锡膏，其特征在于，所述锡膏包含如权利要求1至4任一项所述的锡粉。6.一种电路板的焊接方法，其特征在于，所述方法包括：在锡膏印刷过程中，将如权利要求5所述的锡膏通过印刷板上的印刷孔印刷到待印刷的电路板上的焊盘上；其中，所述印刷孔的大小...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔靖夷，金祖敏，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：