一种密封环制造技术

本实用新型专利技术公开一种密封环，涉及半导体密封技术领域，以解决现有密封环密封效果较差的问题。所述密封环为环状结构，密封环包括至少一个第一环体部和至少一个第二环体部，第一环体部和第二环体部沿密封环的轴线方向分布，且相邻的第一环体部和第二环体部连接；第一环体部上设置有第一环形凹槽，第一环形凹槽的开口朝向密封环的轴线，第一环体部远离密封环的轴线的一端与待密封件抵接并形成第一密封线；第二环体部上设置有第二环形凹槽，第二环形凹槽的开口背离密封环的轴线；密封环的两端与待密封件抵接并形成第二密封线。本实用新型专利技术提供的密封环用于提高其密封性能。密封环用于提高其密封性能。密封环用于提高其密封性能。

【技术实现步骤摘要】
一种密封环


[0001]本技术涉及半导体密封
，尤其涉及一种密封环。

技术介绍

[0002]密封环是一种带有缺口的环状密封件，设置在待密封件的凹槽中，靠被压拢后发生一定的弹性形变而抵紧在待密封件的凹槽的上、下壁和侧壁上而起密封作用。
[0003]在半导体密封领域中，密封环多采用金属材料，一般是将环形凹槽设置在外侧，且安装至待密封件的凹槽中时，保证密封环处于被压缩状态，进而使密封环的端面和待密封件的凹槽的上、下壁抵紧，进而起到密封作用。
[0004]但是，在流道通入气体后，在气压作用下，密封环的上下两端受挤压后会向中间靠拢，导致密封环被压缩，密封环远离待密封件的凹槽的上、下壁，导致密封环和待密封件的凹槽的上、下壁抵接处的密封效果较差。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种密封环，用于提高其密封性能。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供了一种密封环，密封环为环状结构，密封环包括至少一个第一环体部和至少一个第二环体部，第一环体部和第二环体部沿密封环的轴线方向分布，且相邻的第一环体部和第二环体部连接；
[0007]第一环体部上设置有第一环形凹槽，第一环形凹槽的开口朝向密封环的轴线，第一环体部远离密封环的轴线的一端与待密封件抵接并形成第一密封线；
[0008]第二环体部上设置有第二环形凹槽，第二环形凹槽的开口背离密封环的轴线；
[0009]密封环的两端与待密封件抵接并形成第二密封线。
[0010]与现有技术相比，本技术提供的密封环包括第一环体部，第一环体部上设置有第一环形凹槽，当气压越大时，第一环形凹槽内气压增大，第一环体部的两端受到的作用力方向相反，第一环体部产生沿第一环形凹槽最深处向外扩张的弹性变形，使第一环体部的一端与第二待密封件抵接处贴合更加紧密，增强该处的密封效果；第一环体部的另一端对第二环体部作用有使第二环体部远离第一环体部的作用力，进而使得第二环体部的一端与第一待密封件抵接处贴合更加紧密，增强该处的密封效果；同时，第一环体部远离密封环的轴线的一端在气压作用下与第一待密封件的第二待密封件连接处抵接，形成第二密封线，进一步保证密封环的密封性；另外，在振动工况下，轴向交变应力变大，相较于现有技术中只设置一个环形凹槽的密封环，本技术提供的密封环的第一环体部和第二环体部均能发生形变，增大了密封环的弹性极限，进而增大了密封环的屈服极限，能够适用于轴向交变应力更大的情况，提高密封环的使用寿命。基于此，本技术提供的密封环能够增强密封环的密封性，同时，能够提高密封环的使用寿命。
[0011]可选地，上述的密封环中，第一环体部和第二环体部的数目均为1个，密封环沿径向方向的截面为S型。
[0012]可选地，上述的密封环中，第一环体部沿径向方向的截面的形状和第二环体部沿径向方向的截面的形状中心对称。
[0013]可选地，上述的密封环为一体化结构。
[0014]可选地，上述的密封环中，第一环形凹槽和第二环形凹槽的最大深度相同。
[0015]可选地，上述的密封环中，第一环形凹槽和第二环形凹槽的开口端的宽度相同。
[0016]可选地，上述的密封环中，密封环的材料为弹性金属材料。
[0017]可选地，上述的密封环中，密封环的材料为361L不锈钢或361Ti不锈钢。
[0018]可选地，上述的密封环的表面为光滑面。
[0019]可选地，上述的密封环靠近密封环的轴线的表面为光滑连续曲面。
附图说明
[0020]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1为本技术提供的一种密封环的示意图；
[0022]图2为本技术提供的一种密封环与待密封件装配后的剖视图。
[0023]附图标记：
[0024]1‑
第一环体部；11
‑
第一环形凹槽；2
‑
第二环体部；21
‑
第二环形凹槽；3
‑
第二密封线；4
‑
第一待密封件，5
‑
第二待密封件；6
‑
垫片。
具体实施方式
[0025]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，
可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]金属密封是一种采用适当的金属材料替换弹性材料形成密封的一种高膨胀率压力安全机构，是采用可控的载荷来挤压其中一个金属元件，并使之充分变形与另一个金属元件接触，利用两元件接触面的压力使金属发生塑性变形与流动来填充两个元件接触面之间的空隙，从而获得密封能力。
[0031]在半导体行业中，对密封元件有低泄漏的要求，常见的密封方式为密封环密封，将密封环放在两个待密封件之间，在压紧面上产生足够的密封比压以阻止泄漏，现有密封环往往采用平面密封，且密封环凹槽设置朝外，密封效果差。
[0032]为解决上述问题，本技术提供了一种密封环，用于提高密封环的密封性，接下来结合附图进行说明。
[0033]请参阅图1和图2，本技术实施例提供的一种密封环为环状结构，密封环包括一个第一环体部1和一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封环，其特征在于，所述密封环为环状结构，所述密封环包括至少一个第一环体部和至少一个第二环体部，所述第一环体部和所述第二环体部沿所述密封环的轴线方向分布，且相邻的所述第一环体部和所述第二环体部连接；所述第一环体部上设置有第一环形凹槽，所述第一环形凹槽的开口朝向所述密封环的轴线，所述第一环体部远离所述密封环的轴线的一端与待密封件抵接并形成第一密封线；所述第二环体部上设置有第二环形凹槽，所述第二环形凹槽的开口背离所述密封环的轴线；所述密封环的两端与待密封件抵接并形成第二密封线。2.根据权利要求1所述的密封环，其特征在于，所述第一环体部和所述第二环体部的数目均为1个，所述密封环沿径向方向的截面为S型。3.根据权利要求2所述的密封环，其特征在于，所述第一环体部沿径向方...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋冉冉，耿德占，孙晔，
申请(专利权)人：中科艾尔北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：