本实用新型专利技术属于集成电路板加工技术领域，尤其是一种集成电路板加工用分割装置，现提出以下方案，包括切割机构和夹持机构；切割机构：所述切割机构包括底座和底座底部内壁安装有传送组件，且底座顶部一侧外壁焊接有对称分布的固定板；夹持机构：包括焊接于底座一侧外壁的第一凹槽板，且第一凹槽板一侧外壁焊接有固定架，且固定架一侧外壁通过螺栓固定有第三伺服电机。本实用新型专利技术通过设置的夹持机构，利用第三伺服电机转动带动第二丝杆转动可以使与滑杆相焊接的第二凹槽板进行移动，从而可以根据集成电路板的大小进行调节夹持限位，同时利用设置的压轮，可以在使用时确保在夹持的过程不会影响集成电路板的输送。不会影响集成电路板的输送。不会影响集成电路板的输送。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板加工用分割装置
[0001]本技术涉及集成电路板加工
，尤其涉及一种集成电路板加工用分割装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件，常用在电视机、音响、影碟机、电脑、报警器等电器上。
[0003]目前，集成电路板在进行加工时，电路板的基板也要经过分割才能投入使用，但现有的集成电路板用分割装置在进行使用时，无法根据电路板的大小进行调节夹持，因此，亟需设计一种集成电路板加工用分割装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路板加工用分割装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种集成电路板加工用分割装置，包括切割机构和夹持机构；
[0007]切割机构：所述切割机构包括底座和底座底部内壁安装有传送组件，且底座顶部一侧外壁焊接有对称分布的固定板；
[0008]夹持机构：包括焊接于底座一侧外壁的第一凹槽板，且第一凹槽板一侧外壁焊接有固定架，且固定架一侧外壁通过螺栓固定有第三伺服电机。
[0009]优选的，所述固定板一侧外壁通过螺栓固定有第一伺服电机，且固定板另一侧外壁焊接有凹槽杆，第一伺服电机的输出轴通过转动杆连接有第一丝杆，且第一丝杆外壁螺接有滑块。
[0010]优选的，所述滑块底部外壁焊接有电机箱，且电机箱一侧内壁通过螺栓固定有第二伺服电机，第二伺服电机的输出轴通过转动杆连接有切割刀。
[0011]优选的，所述第三伺服电机的输出轴通过转动杆连接有第二丝杆，且第二丝杆外壁螺接有滑杆，且滑杆底部外壁焊接有第二凹槽板。
[0012]优选的，所述第一凹槽板和第二凹槽板内壁焊接有等距离分布的固定杆，且固定杆外壁转动连接有压轮。
[0013]优选的，所述传送组件通过轴承安装于底座两端内壁上的滚筒、固定于底座外壁上的传送电机和套接于两个滚筒上的传送皮带，传送电机输出轴与一个滚筒连接。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]本设计的集成电路板加工用分割装置，通过设置的夹持机构，利用第三伺服电机转动带动第二丝杆转动可以使与滑杆相焊接的第二凹槽板进行移动，从而可以根据集成电
路板的大小进行调节夹持限位，同时利用设置的压轮，可以在使用时确保在夹持的过程不会影响集成电路板的输送。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种集成电路板加工用分割装置的切割机构结构剖视图；
[0017]图2为本技术提出的一种集成电路板加工用分割装置的夹持机构结构主视图；
[0018]图3为本技术提出的一种集成电路板加工用分割装置的整体结构主视图。
[0019]图中：1切割机构、11底座、12传送组件、13固定板、14第一伺服电机、15凹槽杆、16第一丝杆、17滑块、18第二伺服电机、19电机箱、110切割片、2夹持机构、21第一凹槽板、22固定架、23第三伺服电机、24第二丝杆、25滑杆、26第二凹槽板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]实施例1，参照图1
‑
3，一种集成电路板加工用分割装置，包括切割机构1和夹持机构2；
[0022]切割机构1：所述切割机构1包括底座11和底座11底部内壁安装有传送组件12，且底座11顶部一侧外壁焊接有对称分布的固定板13；
[0023]为了准确的描述固定板13外壁的连接结构，固定板13一侧外壁通过螺栓固定有第一伺服电机14，且固定板13另一侧外壁焊接有凹槽杆15，第一伺服电机14的输出轴通过转动杆连接有第一丝杆16，且第一丝杆16外壁螺接有滑块17；
[0024]为了准确的描述滑块17外壁的连接结构，滑块17底部外壁焊接有电机箱19，且电机箱19一侧内壁通过螺栓固定有第二伺服电机18，第二伺服电机18的输出轴通过转动杆连接有切割刀110；
[0025]为了准确的描述传送组件12的结构组成，传送组件12通过轴承安装于底座11两端内壁上的滚筒、固定于底座11外壁上的传送电机和套接于两个滚筒上的传送皮带，传送电机输出轴与一个滚筒连接。
[0026]实施例2，参照图1
‑
3，本实施例是在实施例1的基础上进行优化，具体是：
[0027]夹持机构2：包括焊接于底座11一侧外壁的第一凹槽板21，且第一凹槽板21一侧外壁焊接有固定架22，且固定架22一侧外壁通过螺栓固定有第三伺服电机23；
[0028]为了准确的描述第三伺服电机23的连接结构，第三伺服电机23的输出轴通过转动杆连接有第二丝杆24，且第二丝杆24外壁螺接有滑杆25，且滑杆25底部外壁焊接有第二凹槽板26；
[0029]为了准确的描述第一凹槽板21和第二凹槽板26内壁的连接结构，第一凹槽板21和第二凹槽板26内壁焊接有等距离分布的固定杆，且固定杆外壁转动连接有压轮；
[0030]通过设置的夹持机构2，利用第三伺服电机23转动带动第二丝杆24转动可以使与
滑杆25相焊接的第二凹槽板26进行移动，从而可以根据集成电路板的大小进行调节夹持限位，同时利用设置的压轮，可以在使用时确保在夹持的过程不会影响集成电路板的输送。
[0031]工作原理：当使用者使用该台设备时，首先利用第三伺服电机23转动带动第二丝杆24转动可以使与滑杆25相焊接的第二凹槽板26进行移动，根据集成电路板的大小进行调节夹持限位，然后通过传送组件12进行输送，将集成电路板输送到切割片110下，最后通过第一伺服电机14转动带动第一丝杆16使电机箱19进行移动，并利用第二伺服电机18转动带动切割片110对集成电路板进行切割分开。
[0032]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工用分割装置，其特征在于：包括切割机构(1)和夹持机构(2)；切割机构(1)：所述切割机构(1)包括底座(11)和底座(11)底部内壁安装有传送组件(12)，且底座(11)顶部一侧外壁焊接有对称分布的固定板(13)；夹持机构(2)：包括焊接于底座(11)一侧外壁的第一凹槽板(21)，且第一凹槽板(21)一侧外壁焊接有固定架(22)，且固定架(22)一侧外壁通过螺栓固定有第三伺服电机(23)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用分割装置，其特征在于，所述固定板(13)一侧外壁通过螺栓固定有第一伺服电机(14)，且固定板(13)另一侧外壁焊接有凹槽杆(15)，第一伺服电机(14)的输出轴通过转动杆连接有第一丝杆(16)，且第一丝杆(16)外壁螺接有滑块(17)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路板加工用分割装置，其特征在于，所述滑块(17)...
【专利技术属性】
技术研发人员：余信贵，肖子云，
申请(专利权)人：珠海梓诚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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