【技术实现步骤摘要】
冷却板、线路板组件及液冷服务器
[0001]本技术涉及冷却
，尤其涉及一种冷却板、线路板组件及液冷服务器。
技术介绍
[0002]芯片是一种具有高温敏感性的电子元器件，较高的温度会影响芯片的使用性能。在电子产品的使用的过程中芯片会产生一定的热量而导致芯片的温度升高，从而影响芯片的使用性能，因此对芯片的散热显得尤为重要。目前，通常采用冷却板对芯片进行散热，而现有冷却板无法实现对电子产品中的所有芯片做到均匀降温，越靠近进液口的冷却液温度越低，冷却效果越好，而越靠近出液口的冷却液温度越高，冷却效果越差。
技术实现思路
[0003]为克服现有技术的不足，本技术提供一种冷却板、线路板组件及液冷服务器，以解决现有冷却板无法对多个芯片做到均匀降温的问题。
[0004]第一方面，本技术提供一种冷却板，所述冷却板内部设有蛇形流道，所述冷却板设置有与所述蛇形流道一端连通的进液口和与所述蛇形流道另一端连通的出液口，冷却液从所述进液口进入所述蛇形流道后从所述出液口排出，所述蛇形流道的横截面积在冷却液的流动方向上不断减小。<...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷却板，其特征在于，内部设有蛇形流道，所述冷却板设置有与所述蛇形流道一端连通的进液口和与所述蛇形流道另一端连通的出液口，冷却液从所述进液口进入所述蛇形流道后从所述出液口排出，所述蛇形流道的横截面积在冷却液的流动方向上不断减小。2.根据权利要求1所述的冷却板，其特征在于，所述蛇形流道包括多个间隔排布的子流道，相邻的两个所述子流道中，靠近所述进液口的所述子流道的横截面积为S1，靠近所述出液口的所述子流道的横截面积为S2，其中，S2＝(0.6
‑
0.9)S1。3.根据权利要求1所述的冷却板，其特征在于，所述蛇形流道包括多个间隔排布的子流道，在所述多个间隔排布的子流道中，至少在冷却液流动方向上的倒数第二个所述子流道内设有至少一个沿所述子流道延伸方向延伸的第一肋条，所述第一肋条的高度与所述第一肋条所在的所述子流道的高度相同，所述第一肋条将所述子流道分割成多个分流道，在沿冷却液流动方向上的最后一个所述子流道内不设所述第一肋条。4.根据权利要求3所述的冷却板，其特征在于，所述第一肋条的厚度为1.0～3.0mm。5.根据权利要求1所述的冷却板，其特征在于，所述蛇形流道包括多个间隔排布的子流道，在所述多个间隔排布的子流道中，至少在冷却液流动方向上的最后一个所述子流道内设有至少一个沿所述子流道延伸方向延伸的第二肋条，所述第二肋条的高度小于所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾宏波，李成，郝明亮，聂泽森，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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