【技术实现步骤摘要】
一种可调式包装封装结构
[0001]本技术涉及封装装置
,具体是一种可调式包装封装结构。
技术介绍
[0002]产品在进行包装后需要对其进行封装操作,但目前市面上大多数的封装装置操作复杂且设备自动化程度不高,对于需要特定封装高度的产品而言需要更换不同的封装头,且封装口的平衡度无法进行自主调节,导致对于不同封装要求的产品而言,市面上目前的封装装置适用性较低,对实际生产造成极大的不便。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种可调式包装封装结构,以解决
技术介绍
中的技术问题。
[0004]为实现前述目的,本申请提供如下技术方案:
[0005]一种可调式包装封装结构,包括安装架、上封模组和下封模组,所述上封模组和下封模组对称安装在安装架上,所述上封模组包括第一驱动电机、第一连接架、调节组件和封装板,所述第一驱动电机沿Z轴方向固定在安装架上,所述第一驱动电机为伺服电机,所述第一驱动电机驱动连接有第一传动杆,所述第一传动杆的下端与第一连接架传动连接,所述第一连接架的下端通过调节组件与封装板可调 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可调式包装封装结构,其特征在于:包括安装架、上封模组和下封模组,所述上封模组和下封模组对称安装在安装架上,所述上封模组包括第一驱动电机、第一连接架、调节组件和封装板,所述第一驱动电机沿Z轴方向固定在安装架上,所述第一驱动电机为伺服电机,所述第一驱动电机驱动连接有第一传动杆,所述第一传动杆的下端与第一连接架传动连接,所述第一连接架的下端通过调节组件与封装板可调式连接,通过调节组件对封装板的平衡度进行调节。2.根据权利要求1所述的一种可调式包装封装结构,其特征在于:所述第一连接架的底端固定连接有垫块。3.根据权利要求2所述的一种可调式包装封装结构,其特征在于:所述垫块下端设有若干连接孔。4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙孝寿,孙孝阳,孙孝勤,张昌林,
申请(专利权)人:东莞市铭一优自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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