一种可调式包装封装结构制造技术

技术编号:36667809 阅读:54 留言:0更新日期:2023-02-21 22:45
本申请提供的一种可调式包装封装结构,包括安装架、上封模组和下封模组,所述上封模组包括第一驱动电机、第一连接架、调节组件和封装板,所述第一驱动电机沿Z轴方向固定在安装架上,所述第一驱动电机为伺服电机,所述第一驱动电机驱动连接有第一传动杆,所述第一连接架的下端通过调节组件与封装板可调式连接,通过调节组件对封装板的平衡度进行调节。本申请的第一驱动电机为伺服电机,与传统的电机相比伺服电机能通过接收外界信号对封装板的封装厚度进行精准、有效的控制,不仅精准度高且操作方便,另一方面本申请中通过设置调节组件对封装板的水平度进行调节,不仅操作便捷且有效保证产品封装效果好。保证产品封装效果好。保证产品封装效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种可调式包装封装结构


[0001]本技术涉及封装装置
,具体是一种可调式包装封装结构。

技术介绍

[0002]产品在进行包装后需要对其进行封装操作,但目前市面上大多数的封装装置操作复杂且设备自动化程度不高,对于需要特定封装高度的产品而言需要更换不同的封装头,且封装口的平衡度无法进行自主调节,导致对于不同封装要求的产品而言,市面上目前的封装装置适用性较低,对实际生产造成极大的不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种可调式包装封装结构,以解决
技术介绍
中的技术问题。
[0004]为实现前述目的,本申请提供如下技术方案:
[0005]一种可调式包装封装结构,包括安装架、上封模组和下封模组,所述上封模组和下封模组对称安装在安装架上,所述上封模组包括第一驱动电机、第一连接架、调节组件和封装板,所述第一驱动电机沿Z轴方向固定在安装架上,所述第一驱动电机为伺服电机,所述第一驱动电机驱动连接有第一传动杆,所述第一传动杆的下端与第一连接架传动连接,所述第一连接架的下端通过调节组件与封装板可调式连接,通过调节组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调式包装封装结构,其特征在于:包括安装架、上封模组和下封模组,所述上封模组和下封模组对称安装在安装架上,所述上封模组包括第一驱动电机、第一连接架、调节组件和封装板,所述第一驱动电机沿Z轴方向固定在安装架上,所述第一驱动电机为伺服电机,所述第一驱动电机驱动连接有第一传动杆,所述第一传动杆的下端与第一连接架传动连接,所述第一连接架的下端通过调节组件与封装板可调式连接,通过调节组件对封装板的平衡度进行调节。2.根据权利要求1所述的一种可调式包装封装结构,其特征在于:所述第一连接架的底端固定连接有垫块。3.根据权利要求2所述的一种可调式包装封装结构,其特征在于:所述垫块下端设有若干连接孔。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙孝寿孙孝阳孙孝勤张昌林
申请(专利权)人:东莞市铭一优自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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