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本申请提供的一种可调式包装封装结构，包括安装架、上封模组和下封模组，所述上封模组包括第一驱动电机、第一连接架、调节组件和封装板，所述第一驱动电机沿Z轴方向固定在安装架上，所述第一驱动电机为伺服电机，所述第一驱动电机驱动连接有第一传动杆，所述...
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