触控板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种触控板及其制作方法。所述触控板包括：触控电路板、盖板及胶体层。所述胶体层配置于触控电路板及盖板之间，以粘合触控电路板及盖板，其中，胶体层包括环氧树脂类主剂及环氧树脂类硬化剂。剂及环氧树脂类硬化剂。剂及环氧树脂类硬化剂。

【技术实现步骤摘要】
触控板及其制作方法


[0001]本专利技术是关于一种输入模块的应用领域，尤指一种应用于电子装置的触控元件。

技术介绍

[0002]触控板(Touch panel)是一种可供手指在平滑的面板上按压或滑动，以借此控制电子装置运行的输入模块。由于触控板非常地轻薄，因此常被使用于笔记本电脑、手机、PDA或其它可携式的电子装置之中。
[0003]于现有触控板的粘合技术中，可使用感压胶(PSA)或热固型的双面胶来粘合触控板的盖板及触控电路板。而使用感压胶来粘合的触控板又可区分为无基材型及复合基材型。其中，无基材型的触控板仅使用感压胶进行粘合，虽然可让触控板整体的厚度较为轻薄，但由于感压胶本身并无硬度，导致触控板欠缺可供手指长时间按压的物理强度。而复合基材型的触控板则借由感压胶来粘合多层的基材结构，虽然可借此提升触控板的物理强度，但多层的基材结构不仅使得制程复杂，亦让触控板的厚度增加，而难以符合现今电子装置追求轻薄化的需求。
[0004]另一方面，使用热固型的双面胶来粘合的触控板虽具备良好的物理强度，但其制程较为复杂，且热固型的双面胶在未使用时需低温储藏，让制造厂商难以即时地控管产线的原物料供应链，致使产线运行的效率下降。
[0005]有鉴于此，如何提供一种原物料易于保存、制程简易，且具有轻薄及高物理强度的特性的触控板，为本专利技术欲解决的技术课题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的主要目的，在于提供一种原物料易于保存、制程简易，且具有轻薄及高物理强度的特性的触控板。
[0007]为达前述的目的，本专利技术提供一种触控板的制作方法，包括下列步骤：
[0008](a)提供盖板及触控电路板；
[0009](b)于盖板及触控电路板之间形成胶体层，胶体层包括环氧树脂类主剂及环氧树脂类硬化剂；以及
[0010](c)固化胶体层，以粘合盖板及触控电路板。
[0011]于上述较佳实施方式中，其中于步骤(b)中，环氧树脂类主剂及环氧树脂类硬化剂的重量比为1:3。
[0012]于上述较佳实施方式中，其中于步骤(b)中，胶体层的粘稠度介于11000cps至15000cps之间。
[0013]于上述较佳实施方式中，其中于步骤(b)中，是分别施加向下力及向上力予盖板及触控电路板，以压合盖板、胶体层及触控电路板。
[0014]于上述较佳实施方式中，其中于步骤(c)中，是以温度78℃至82℃、时间15mins至23mins的条件下烘烤胶体层，使胶体层固化。
[0015]于上述较佳实施方式中，其中于步骤(c)中，胶体层的厚度为0.2mm。
[0016]本专利技术另提供一种触控板，包括：
[0017]触控电路板；
[0018]盖板；以及
[0019]胶体层，配置于触控电路板及盖板之间，用以粘合触控电路板及盖板；
[0020]其中，胶体层包括环氧树脂类主剂及环氧树脂类硬化剂。
[0021]于上述较佳实施方式中，其中环氧树脂类主剂及环氧树脂类硬化剂的重量比为1:3。
[0022]于上述较佳实施方式中，其中胶体层的厚度为0.2mm。
[0023]于上述较佳实施方式中，其中盖板的厚度介于0.7mm至1.1mm之间。
[0024]于上述较佳实施方式中，其中触控电路板的厚度介于0.4mm至0.6mm之间。
[0025]于上述较佳实施方式中，其中触控板的形变量介于0mm至0.38mm之间。
[0026]本专利技术的有益效果在于，所提供的触控板中，用于粘合的胶体层是使用环氧树脂类主剂及环氧树脂类硬化剂，因此制作触控板的设备需求条件较低。且相较于现有所使用的热固性双面胶，环氧树脂类胶体的存储方式容易且材料品质稳定，让制造厂商能即时并简易地控管产线的原物料供应链，而可提升产线运行的效率。此外，环氧树脂类胶体的原物料的价格亦为现有热固性双面胶的十分之一左右，更能有效降低产品制作的成本。
[0027]另一方面，相较于使用压感胶粘合的触控板，本专利技术所提供的触控板其整体的厚度介于1.3mm至1.9mm之间，虽体积轻薄，但仍能维持良好的形变量，而可符合产品高物理强度的需求。
附图说明
[0028]图1：是为本专利技术所提供的触控板形成的流程图；
[0029]图2：是为本专利技术所提供的触控板形成流程的示意图；以及
[0030]图3：是为本专利技术所提供的触控板的强度测试示意图。
[0031]其中，附图标记说明如下：
[0032]d1、d2、d3厚度
[0033]Fd向下力
[0034]Fu向上力
[0035]Ft点测试力
[0036]h热源
[0037]S101～S103步骤
[0038]1触控板
[0039]10盖板
[0040]101上表面
[0041]102下表面
[0042]20触控电路板
[0043]201上表面
[0044]202下表面
[0045]30胶体层
[0046]9载台
具体实施方式
[0047]本专利技术的优点及特征以及达到其方法将参照例示性实施例及附图进行更详细的描述而更容易理解。然而，本专利技术可以不同形式来实现且不应被理解仅限于此处所陈述的实施例。相反地，对所属
具有通常知识者而言，所提供的这些实施例将使本公开更加透彻与全面且完整地传达本专利技术的范畴。
[0048]首先，请一并参阅图1及图2所示。图1是为本专利技术所提供的触控板形成的流程图；图2是为本专利技术所提供的触控板形成流程的示意图。首先，提供盖板10及触控电路板20(步骤S101)，于步骤S101中，盖板10具有上表面101及下表面102；触控电路板20亦具有上表面201及下表面202(如图2之(i)所示)。于本实施例中，所述盖板10的厚度d1介于0.7mm至1.1mm之间；所述触控电路板的厚度d2则介于0.4mm至0.6mm之间。而盖板10可为一般玻璃板或蓝宝石玻璃板。
[0049]接着，于盖板10及触控电路板20之间形成胶体层30，胶体层30包括环氧树脂类主剂及环氧树脂类硬化剂(步骤S102)，于步骤S102中，可先将环氧树脂类主剂及环氧树脂类硬化剂依照重量比1:3的比例进行调配，并让其粘稠度维持于11000cps至15000cps之间。随后，再以点胶装置(未示于图中)将混合均匀的环氧树脂类主剂及环氧树脂类硬化剂均匀地涂布于盖板10的下表面102或触控电路板20的上表面201，而于盖板10的下表面102或触控电路板20的上表面201形成未固化的胶体层30。随后，可分别施加压力值约为5bar至7bar的向下力Fd及向上力Fu予盖板10及触控电路板202(如图2(ii)所示)，以借此压合盖板10、胶体层30及触控电路板20。
[0050]最后，固化胶体层30，以粘合盖板10及触控电路板20(步骤S103)，于步骤S10中，是利用点胶装置(为示于图中)所提供的热源h，以温度78本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控板的制作方法，包括下列步骤：(a)提供一盖板及一触控电路板；(b)于该盖板及该触控电路板之间形成一胶体层，该胶体层包括一环氧树脂类主剂及一环氧树脂类硬化剂；以及(c)固化该胶体层，以粘合该盖板及该触控电路板。2.如权利要求1所述的触控板的制作方法，其中于步骤(b)中，该环氧树脂类主剂及该环氧树脂类硬化剂的重量比为1:3。3.如权利要求1所述的触控板的制作方法，其中于步骤(b)中，该胶体层的粘稠度介于11000cps至15000cps之间。4.如权利要求1所述的触控板的制作方法，其中于步骤(b)中，是分别施加一向下力及一向上力予该盖板及该触控电路板，以压合该盖板、该胶体层及该触控电路板。5.如权利要求1所述的触控板的制作方法，其中于步骤(c)中，是以温度78℃至82℃、时间15mins至23min...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹伟平，黄韦强，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：