热传导可调的排胶箱制造技术

本实用新型专利技术公开一种热传导可调的排胶箱，包括箱体、导热网孔单元、气体输送机构以及移动挡板，箱体的两相对侧分别设有导热网孔单元，两导热网孔单元与箱体的侧壁之间分别形成进气通道、出气通道；气体输送机构安装于箱体外且一端连接于进气通道，其另一端连接于气源，气体输送机构用于向箱体内部输送气体；移动挡板设于导热网孔单元的内侧并包括滚筒以及卷绕于滚筒的挡板，通过滚筒的转动带动挡板上下移动以遮挡导热网孔单元的网孔。本实用新型专利技术能够实现箱体内不同区域的温度调节，最终可使箱体内各区域的温度均匀性更佳，还能使箱体内热气流流动速度加快。内热气流流动速度加快。内热气流流动速度加快。

【技术实现步骤摘要】
热传导可调的排胶箱


[0001]本技术涉及陶瓷电容器排胶生产
，尤其涉及一种适用于 MLCC生坯产品的热传导可调的排胶箱。

技术介绍

[0002]片式陶瓷电容器(Multi
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layer Ceramic Capacitors，简称MLCC)作为电子元器件行业中被动元器件的代表，广泛应用于智能手机、数码相机、汽车、计算机、5G通信等领域。而工业生产中MLCC的工序较多，包括配料、流延、丝印、叠层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀、测试等工序。其中，排胶工序在MLCC生产中至关重要，由于MLCC生产原料中的黏合剂与增塑剂中含有一定比例的高分子有机物，在烧结过程中这些有机物会分解、挥发从而导致产品开裂、变形，造成质量事故。排胶的目的就是为了将原料中的有机物充分排放出去，从而保证产品后续的烧结质量。而排胶的效果则受排胶工艺以及排胶箱内温度均匀性的影响极大。
[0003]现有的排胶方式中，热传导方式是通过排胶箱的鼓风机将空气加热，通过输风管后，加热的气体经过排胶箱一侧的导热网孔板，输送到排胶箱箱体内，再对箱体内摆放的MLCC生坯产品进行加热排胶，带有胶体的空气从箱体的另一侧网孔以及排风管排出箱体外。现有技术主要具有以下不足：
[0004](1)目前排胶箱的热传导方式会导致排胶箱箱体内的不同位置的温度差异最大达7
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10℃，从而导致产品在排胶过程中存在局部受热不均匀的问题，进而影响产品的烧结性能；
[0005](2)排胶箱两侧的导热网孔板位置与覆盖范围固定，无法对排胶箱内的目标区域进行精确热传导；
[0006](3)排胶箱箱内热传导时的进风量与出风量无法根据实际生产的需求进行差异化调整。
[0007]因此，有必要提供一种热传导可调的排胶箱，以改善排胶箱内温度的均匀性，从而解决上述问题。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于提供一种热传导可调的排胶箱，以改善排胶箱内温度的均匀性。
[0009]为实现上述目的，本技术的技术方案为：提供一种热传导可调的排胶箱，其包括箱体、导热网孔单元、气体输送机构以及移动挡板；其中，箱体的底部设有加热元件；两导热网孔单元相对的设于所述箱体内且均与所述箱体的侧壁相间隔，其中一所述导热网孔单元与所述箱体的侧壁之间形成进气通道，另一所述导热网孔单元与所述箱体的侧壁之间形成出气通道；气体输送机构安装于所述箱体外且一端连接于所述进气通道，其另一端连接于气源，所述气体输送机构用于向所述箱体内部输送气体；移动挡板设于所述导热网孔单
元的内侧并包括滚筒以及卷绕于所述滚筒的挡板，通过所述滚筒的转动带动所述挡板上下移动以遮挡所述导热网孔单元的网孔。
[0010]较佳地，所述热传导可调的排胶箱还包括多个载物板，各所述载物板沿高度方向分别可拆卸地安装于所述箱体内，各所述载物板将所述箱体内分隔成多层加热空间，至少在各所述载物板上方的所述加热空间内对应于所述导热网孔单元的位置设置所述移动挡板。
[0011]较佳地，在所述加热空间内，对应于一所述导热网孔单元的上下端的位置分别设置所述移动挡板。
[0012]较佳地，所述挡板的宽度大于等于所述导热网孔单元的宽度，所述挡板与所述导热网孔单元紧密贴合。
[0013]较佳地，所述导热网孔单元包括相叠置的两导热网孔板，两所述导热网孔板相贴合安装于所述箱体内且均可沿水平方向移动，通过两所述导热网孔板的相对移动以调节两者之间的重叠区域的大小。
[0014]较佳地，所述热传导可调的排胶箱还包括控制器、显示面板以及多个温度检测器，各所述温度检测器分布于所述箱体内部的不同位置并电连接于所述控制器，所述显示面板安装于所述箱体的外侧壁并电连接于所述控制器，所述温度检测器所检测到的所述箱体内部不同位置的温度通过所述显示面板显示。
[0015]较佳地，所述气体输送机构包括进气管、鼓风机及输风管，所述鼓风机的两端分别连接于所述进气管、所述输风管，所述输风管的另一端连接于所述进气通道，所述进气管的另一端连接于气源，气体在所述鼓风机的作用下，经所述输风管输送至所述箱体内。
[0016]较佳地，所述热传导可调的排胶箱还包括多组进风管单元以及多组出风管单元，多组所述进风管单元沿高度方向安装于所述进气通道内并且至少对应于各所述载物板上方的所述加热空间设置，每组所述进风管单元均包括多个进风管道，各所述进风管道均与所述输风管相连通；多组所述出风管单元沿高度方向安装于所述出气通道内且至少对应于各所述载物板上方的所述加热空间设置，每组所述出风管单元均包括多个出风管道，所述出风管道连通所述箱体的外部。
[0017]较佳地，所述热传导可调的排胶箱还包括循环管以及排气管，所述循环管设于所述箱体的侧壁且其一端连通所述箱体的底部，其另一端连通所述输风管，所述箱体内的热气体可经所述循环管再次进入所述输风管内再循环利用，所述排气管安装于所述箱体的顶部并连通所述出气通道，所述箱体内部的气体经所述出气通道、所述排气管排出。
[0018]与现有技术相比，由于本技术的热传导可调的排胶箱，在箱体内对应于其相对的两侧壁的位置分别设置导热网孔单元，并且在每个导热网孔单元的内侧设置移动挡板，并且移动挡板包括滚筒以及卷绕于滚筒上的挡板，通过滚筒的转动带动挡板上下移动以遮挡导热网孔单元的网孔，通过遮挡不同的网孔区域，进而调节导热网孔单元的进风量和出风量，实现箱体内不同区域的温度调节，最终可使箱体内各区域的温度均匀性更佳；另外，还可以使箱体内热气流流动速度加快，从而达到热量传输变快的效果，使得胶体排除更充分，为排胶工艺的优化提供可能。
附图说明
[0019]图1是本技术之热传导可调的排胶箱的结构示意图。
[0020]图2是图1沿一个方向的剖视图。
[0021]图3是图1沿另一个方向的剖视图。
[0022]图4是本技术一实施例中导热网孔单元的结构示意图。
[0023]图5是本技术一实施例中的导热网孔单元与移动挡板相配合的结构示意图。
[0024]图6是图5的正视图。
[0025]图7是图5的侧视图。
具体实施方式
[0026]现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。需说明的是，本技术所涉及到的方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的技术方案或/和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。所描述到的第一、第二等只是用于区分技术特征，不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]如图1
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图7所示，本技术所提供的热传导可调的排胶箱100，其包括箱体110、导热网孔单元120、移动挡板130以及气体输送机构1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热传导可调的排胶箱，其特征在于，包括：箱体，其底部设有加热元件；两导热网孔单元，相对的设于所述箱体内且均与所述箱体的侧壁相间隔，其中一所述导热网孔单元与所述箱体的侧壁之间形成进气通道，另一所述导热网孔单元与所述箱体的侧壁之间形成出气通道；气体输送机构，其安装于所述箱体外且一端连接于所述进气通道，其另一端连接于气源，所述气体输送机构用于向所述箱体内部输送气体；移动挡板，设于所述导热网孔单元的内侧并包括滚筒以及卷绕于所述滚筒的挡板，通过所述滚筒的转动带动所述挡板上下移动以遮挡所述导热网孔单元的网孔。2.如权利要求1所述的热传导可调的排胶箱，其特征在于，还包括多个载物板，各所述载物板沿高度方向分别可拆卸地安装于所述箱体内，各所述载物板将所述箱体内分隔成多层加热空间，至少在各所述载物板上方的所述加热空间内对应于所述导热网孔单元的位置设置所述移动挡板。3.如权利要求2所述的热传导可调的排胶箱，其特征在于，在所述加热空间内，对应于一所述导热网孔单元的上下端的位置分别设置所述移动挡板。4.如权利要求1
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3任一项所述的热传导可调的排胶箱，其特征在于，所述挡板的宽度大于等于所述导热网孔单元的宽度，所述挡板与所述导热网孔单元紧密贴合。5.如权利要求1
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3任一项所述的热传导可调的排胶箱，其特征在于，所述导热网孔单元包括相叠置的两导热网孔板，两所述导热网孔板相贴合安装于所述箱体内且均可沿水平方向移动，通过两所述导热网孔板的相对移动以调节两者之间的重叠区域的大小。6.如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：邓国平，陈仲秋，韩玮，杨俊，敬文平，唐迎春，陈杰，
申请(专利权)人：东莞市东宇阳电子科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：