电线与电路基板的连接结构以及带有电路基板的电缆制造技术

本发明专利技术提供能够将多根电线容易地连接于电路基板的电线与电路基板的连接结构、以及使用了该连接结构的带有电路基板的电缆。使用安装于电路基板(2)的引导部件(3)连接第一至第六电线(11～16)和电路基板(2)。在引导部件(3)设置有使第一至第六电线(11～16)各自的芯线(111、121、131、141、151、161)插通的第一至第六引导孔(31～36)。在电路基板(2)设置有使通过了第一至第六引导孔(31～36)的第一至第六电线(11～16)各自的芯线(111、121、131、141、151、161)插通的第一至第六通孔(21～26)。第一至第六引导孔(31～36)具有越靠近电路基板(2)侧则内径越小的锥形孔部(311、321、331、341、351、361)，引导第一至第六引导孔(31～36)。引导第一至第六引导孔(31～36)。引导第一至第六引导孔(31～36)。

【技术实现步骤摘要】
电线与电路基板的连接结构以及带有电路基板的电缆


[0001]本专利技术涉及电线与电路基板的连接结构以及带有电路基板的电缆。

技术介绍

[0002]以往，作为将具有多根电线的电缆与电路基板连接的构造，例如已知有专利文献1所记载的构造。在专利文献1中记载了经由具有绝缘壳体以及多个端子的连接器而将电缆连接于电路基板的内容。各个端子的一方端部与电缆的导线连接，另一方端部插入到设置于基板的导电通孔。为了使导电通孔的插入作业的容易化而将插入到导电通孔的部分的端子的前端形成为尖细形状。
[0003]此外，在专利文献2、3中记载了，为了容易将电子部件的引线端子插入到电路基板的通孔中，将通孔的一部分或全部形成为锥形孔形状。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特表2018
‑
516442号公报
[0007]专利文献2：日本特开2005
‑
322817号公报
[0008]专利文献3：日本特开平11
‑
233910号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]如专利文献1所记载的那样，使用具有多个端子的连接器将多根电线与电路基板电连接，但是存在难以将多根电线与电路基板直接连接、费时费力的背景。换言之，如果能够不经由多个端子而容易地将多根电线与电路基板连接，则有助于低成本化，并且提高可靠性。
[0011]因此，本专利技术的目的在于提供一种能够将多根电线容易地连接于电路基板的电线与电路基板的连接结构、以及使用了该连接结构的带有电路基板的电缆。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]本专利技术以解决上述课题为目的，提供一种电线与电路基板的连接结构，该连接结构是导电性的芯线被绝缘包覆层包覆了的多根电线与连接所述多根电线各自的所述芯线的电路基板的连接结构，具备安装于所述电路基板的引导部件，在所述引导部件设置有使所述多根电线各自的所述芯线插通的多个引导孔，在所述电路基板设置有使通过了所述多个引导孔的所述多根电线各自的所述芯线插通的多个贯通孔，所述多个引导孔具有越靠所述电路基板侧内径越小的锥形孔部。
[0014]另外，本专利技术以解决上述课题为目的，提供一种带有电路基板的电缆，其具备：多根电线，其导电性的芯线被绝缘包覆层包覆；电路基板，其与所述多根电线各自的所述芯线连接；以及引导部件，其安装于所述电路基板，在所述引导部件设置有使所述多根电线各自的所述芯线插通的多个引导孔，在所述电路基板设置有使通过了所述多个引导孔的所述多
根电线各自的所述芯线插通的多个贯通孔，所述多个引导孔具有越靠所述电路基板侧则内径越小的锥形孔部。
[0015]专利技术的效果
[0016]根据本专利技术所涉及的电线与电路基板的连接结构以及带有电路基板的电缆，能够容易地将多根电线与电路基板连接。
附图说明
[0017]图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的带有电路基板的电缆的结构图。
[0018]图2是表示带有电路基板的电缆的各结构部件的结构图。
[0019]图3是以剖面表示带有电路基板的电缆的一部分的局部剖视图。
[0020]图4是引导部件的剖视图。
[0021]图5是电路基板的剖视图。
[0022]图6(a)是表示电路基板的表面的俯视图，图6(b)是表示电路基板的背面的俯视图。
[0023]图中：
[0024]1带有电路基板的电缆；11～16第一至第六电线；111，121，131，141，151，161芯线；112，122，132，142，152，162绝缘包覆层；17护套；18保持件；180窗部；2电路基板；21～26第一至第六通孔(贯通孔)；3引导部件；30引导部件主体；30a上表面；30b下表面；31～36第一至第六引导孔；311，321，331，341，351，361锥形孔部；321，322，332，342，352，362圆筒孔部；D1最大内径；D2最小内径；L第一至第六引导孔；31～36的长度；T电路基板2的厚度。
具体实施方式
[0025]实施方式
[0026]图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的带有电路基板的电缆的结构图。图2是表示带有电路基板的电缆的各结构部件的结构图。图3是以剖面表示带有电路基板的电缆的一部分的局部剖视图。图4是引导部件的剖视图。图5是电路基板的剖视图。图6(a)是表示电路基板的表面的俯视图，图6(b)是表示电路基板的背面的俯视图。
[0027]带有电路基板的电缆1具有：电缆10，其具有第一至第六电线11～16；电路基板2，其连接有第一至第六电线11～16；以及引导部件3，其安装于电路基板2。如图2所示，第一至第六电线11～16是导电性的芯线111、121、131、141、151、161被绝缘包覆层112、122、132、142、152、162包覆的绝缘电线。芯线111、121、131、141、151、161是多根线材100(参照图3)绞合而成的绞线。线材100例如由铜合金或铝合金构成。
[0028]电缆10具备将第一至第六电线11～16一并覆盖的护套17、和将护套17的端部与第一至第六电线11～16各自的一部分一起保持的保持件18。在图1中，用虚线表示保持件18的外形，用实线表示其内部的第一至第六电线11～16。第一至第六电线11～16从保持件18朝向引导部件3导出。在本实施方式中，保持件18是模制成形的树脂成形体。但是，不限于此，例如也可以通过金属制或树脂制的多个部件的组合来构成保持件18。
[0029]第一至第六电线11～16在各自的芯线111、121、131、141、151、161被绝缘包覆层112、122、132、142、152、162包覆的状态下从保持件18导出。绝缘包覆层112、122、132、142、
152、162分别被着色成不同的颜色(包括无彩色)。例如，第一电线11的绝缘包覆层112为蓝色，第二电线12的绝缘包覆层122为绿色，第三电线13的绝缘包覆层132为白色，第四电线14的绝缘包覆层142为红色，第五电线15的绝缘包覆层152为黑色，第六电线16的绝缘包覆层162为黄色。
[0030]电路基板2是具有例如由玻璃环氧等绝缘性树脂构成的板状的基材20的固体基板。第一至第六电线11～16各自的芯线111、121、131、141、151、161通过焊接直接连接于电路基板2。另外，在电路基板2设置有使第一至第六电线11～16各自的芯线111、121、131、141、151、161插通的第一至第六通孔21～26。第一至第六通孔21～26是贯通电路基板2的表(正)面2a与背面2b之间的贯通孔。
[0031]如图5所示，第一至第六通孔21～26分别具有：表面2a侧的焊盘211、221、231、241、251、261；背面2b侧的焊盘212、222、232、242、252、262；以及分别连接表面2a侧及背面2b侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电线与电路基板的连接结构，是导电性的芯线被绝缘包覆层包覆了的多根电线与连接所述多根电线各自的所述芯线的电路基板的连接结构，其特征在于，所述连接结构具备安装于所述电路基板的引导部件，在所述引导部件设置有使所述多根电线各自的所述芯线插通的多个引导孔，在所述电路基板设置有使通过了所述多个引导孔的所述多根电线各自的所述芯线插通的多个贯通孔，所述多个引导孔具有越靠所述电路基板侧则内径越小的锥形孔部。2.根据权利要求1所述的电线与电路基板的连接结构，其特征在于，所述多个引导孔的长度比所述电路基板的厚度长。3.根据权利要求1或2所述的电线与电路基板的连接结构，其特征在于，所述锥形孔部的最大内径比所述多根电线各自的所述绝缘包覆层的外径大，所述锥形孔部的最小内径比所述多根电线各自的所述绝缘包覆层的外径小，且比所述多个贯通孔的内径小。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电线与电路基板的连接结构，其特征在于，所述多个引导孔具有设置在比所述锥形孔部更靠所述电路基板侧的圆筒孔部，所述圆筒孔部的内径按所述锥形孔部的所述电路基板侧的最小内径形成。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐川正宪，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：