电路板及其制作方法、镜头模组技术

一种电路板及其制作方法、镜头模组，该方法包括提供电路基板，电路基板包括基层、金属层和第一线路层，第一线路层包括第一线路开口和第一线路，基层包括镂空区及与非镂空区；移除由第一线路开口露出的金属层以形成第二线路层，第二线路层包括第二线路开口和第二线路；移除镂空区对应的第二线路以形成镂空腔；移除镂空区对应的基层以形成基层开口，镂空腔与基层开口连通，从而获得电路板，其中，对应镂空区的第一线路可产生形变。本发明专利技术提供的电路板的制作方法通过镂空区的第一线路的变形，可实现芯片的位置调整。实现芯片的位置调整。实现芯片的位置调整。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法、镜头模组


[0001]本申请涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板及其制作方法、镜头模组。

技术介绍

[0002]为了满足镜头模组高像素以及高解析的要求，需要对镜头模组进行光学防抖设计。其中，由于感光芯片的防抖反馈速度较快，调整频率较高，因此感光芯片的防抖设计对镜头模组的画质有显著的提升。
[0003]然而，目前镜头模组的防抖功能未能满足实际的需要。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种用于镜头模组防抖的电路板的制作方法。
[0005]另，还有必要提供了一种采用上述制作方法制作的电路板及应用该电路板的镜头模组。
[0006]本申请提供一种电路板的制作方法，该制作方法包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基层、设于所述基层一表面的金属层、设于所述金属层表面的第一线路层，所述第一线路层包括第一线路开口和第一线路，所述金属层由所述第一线路开口露出，所述基层包括镂空区以及与所述镂空区连接的非镂空区；移除由所述第一线路开口露出的所述金属层，以形成第二线路层，所述第二线路层包括与所述第一线路开口连通的第二线路开口和第二线路；移除所述镂空区对应的所述第二线路以形成镂空腔，所述镂空腔与所述第一线路开口连通；以及，移除所述镂空区对应的所述基层以形成基层开口，所述镂空腔与所述基层开口连通，所述第一线路层靠近所述基层的表面由所述基层开口露出，从而获得所述电路板，其中，对应所述镂空区的所述第一线路可产生形变。
[0007]在一些可能的实施方式中，所述镂空腔的制作方法包括：于对应所述非镂空区的所述第一线路层和所述基层背离所述第一线路层的表面形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包覆所述非镂空区对应的所述第一线路层、所述基层和所述第二线路层，得到一中间体线路板；以及，将所述中间体线路板浸泡于蚀刻液中，所述蚀刻液用于蚀刻掉对应所述镂空区的所述第二线路以形成所述镂空腔，其中，所述第一线路和所述第二线路于所述蚀刻液中的蚀刻速率比为1:1
‑
1:10。
[0008]在一些可能的实施方式中，所述金属层的材质包括镍、银、钛和镍铬合金中的至少一种。
[0009]在一些可能的实施方式中，所述金属层的厚度为1
‑
50μm。
[0010]在一些可能的实施方式中，移除所述镂空区对应的所述基层之后，所述制作方法还包括：于所述镂空区对应的所述第一线路的表面形成第二绝缘层。
[0011]在一些可能的实施方式中，沿所述电路基板延伸的方向，所述基层开口的尺寸小于所述镂空腔的尺寸。
[0012]在一些可能的实施方式中，所述第一线路层包括多条第一线路，对应所述镂空区的多条所述第一线路互不相连。
[0013]本申请还提供了一种电路板，所述电路板包括基层、设于所述基层一侧的第一线路层、设于所述第一线路层与所述基层之间的第二线路层，所述第一线路层包括第一线路开口和第一线路，所述第二线路层包括第二线路开口和第二线路，所述第一线路开口和所述第二线路开口连通，所述基层包括镂空区以及与所述镂空区连接的非镂空区，对应所述镂空区贯穿所述第二线路层设置有镂空腔，且所述镂空腔与所述第一线路开口连通；对应所述镂空区贯穿所述基层设置有基层开口，所述基层开口与所述镂空腔连通，所述第一线路层靠近所述基层的表面由所述基层开口露出，对应所述镂空区的所述第一线路可产生形变。
[0014]在一些可能的实施方式中，所述第二线路层的材质包括镍、银、钛和镍铬合金中的至少一种，所述第二线路层的厚度为1
‑
50μm。
[0015]在一些可能的实施方式中，所述非镂空区对应的所述第一线路层和所述基层背离所述第一线路层的表面设有第一绝缘层，所述镂空区对应的所述第一线路的表面设有第二绝缘层。
[0016]在一些可能的实施方式中，沿所述电路基板延伸的方向，所述基层开口的尺寸小于所述镂空腔的尺寸。
[0017]在一些可能的实施方式中，所述第一线路层包括多条第一线路，对应所述镂空区的多条所述第一线路互不相连。
[0018]本申请还提供了一种镜头模组，所述镜头模组包括如上所述的电路板、支架、镜头以及芯片。所述支架设于所述电路板上；所述镜头设于所述支架上；所述芯片设于所述电路板对应所述镂空区的所述第一线路上且容置于所述支架内，所述芯片所在的平面垂直于所述镜头的光轴，所述第一线路产生形变以产生用于在与所述光轴垂直的多个方向上移动所述芯片。
[0019]相较于现有技术，本专利技术提供的电路板的制作方法通过设置镂空区和非镂空区，镂空区一方面可以实现放置于其上的芯片与不同非镂空区的连接以及信号传输，另外，可以通过镂空区对应的第一线路的变形，实现对芯片的动态牵引，进而对芯片的平移以及旋转微调，从而实现光学防抖作用。电路板的制作方法简单，兼容小空间高密度布线，同时可以兼容减成法和加成法工艺，易于量产，成本低廉。而且，镂空区与芯片之间的匹配度不高，便于镜头模组的组装。另外，可以根据芯片在垂直光轴的平面内进行调整的幅度选择第一线路的材质，并通过上述电路板的制作方法控制第一线路的线宽和线距。
附图说明
[0020]图1为本专利技术实施例提供的覆铜板的结构示意图。
[0021]图2为在图1所示的覆铜板上形成通孔和镀铜的示意图。
[0022]图3为图形化图2所示的第一铜层和第二铜层形成第一线路层和第三线路层的示意图。
[0023]图4与图形化图3所示的金属层形成图形第二线路层的示意图。
[0024]图5为在图4所示的非镂空区对应的第一线路层和第三线路层表面形成第一绝缘
层的示意图。
[0025]图6为在图5所示的第二线路层上形成镂空腔的示意图。
[0026]图7为移除图6所示的镂空区对应的基层的示意图。
[0027]图8为本专利技术一实施方式提供的电路板的结构示意图。
[0028]图9为本专利技术一实施方式提供的电路板的俯视图。
[0029]图10为本专利技术一实施方式提供的镜头模组的结构示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0032]覆铜板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1[0033]基层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0034]第一表面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111
[0035]第二表面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
112
[0036]基层开口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
113
[0037]金属层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基层、设于所述基层一表面的金属层、设于所述金属层表面的第一线路层，所述第一线路层包括第一线路开口和第一线路，所述金属层由所述第一线路开口露出，所述基层包括镂空区以及与所述镂空区连接的非镂空区；移除由所述第一线路开口露出的所述金属层，以形成第二线路层，所述第二线路层包括与所述第一线路开口连通的第二线路开口和第二线路；移除所述镂空区对应的所述第二线路以形成镂空腔，所述镂空腔与所述第一线路开口连通；以及移除所述镂空区对应的所述基层以形成基层开口，所述镂空腔与所述基层开口连通，所述第一线路层靠近所述基层的表面由所述基层开口露出，从而获得所述电路板，其中，对应所述镂空区的所述第一线路可产生形变。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述镂空腔的制作方法包括：于对应所述非镂空区的所述第一线路层和所述基层背离所述第一线路层的表面形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包覆所述非镂空区对应的所述第一线路层、所述基层和所述第二线路层，得到一中间体线路板；以及将所述中间体线路板浸泡于蚀刻液中，所述蚀刻液用于蚀刻掉对应所述镂空区的所述第二线路以形成所述镂空腔，其中，所述第一线路和所述第二线路于所述蚀刻液中的蚀刻速率比为1:1
‑
1:10。3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层的材质包括镍、银、钛和镍铬合金中的至少一种。4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层的厚度为1
‑
50μm。5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，移除所述镂空区对应的所述基层之后，所述制作方法还包括：于所述镂空区对应的所述第一线路的表面形成第二绝缘层。6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，沿所述电路基板延伸的方向，所述基层开口的尺寸小于所述镂...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁刚，刘立坤，李艳禄，戴俊，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：