运动平台及半导体制造设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种运动平台及半导体制造设备，涉及半导体技术领域。该运动平台包括底座、升降驱动件和旋转机构，旋转机构包括安装基座、旋转驱动件和旋转座，安装基座包括安装底板、内环筒体和外环筒体，旋转座包括顶板和环形支撑体，环形支撑体转动套接于内环筒体，且环形支撑体的底端转动连接于安装底板，环形支撑体与外环筒体之间围成第一安装腔，旋转驱动件安装于第一安装腔，且旋转驱动件的旋转驱动端与环形支撑体连接；升降驱动件安装于底座，且升降驱动件的升降驱动端与安装基座连接。该半导体制造设备包括基板和上述运动平台。该运动平台中旋转座的安装稳定性及位置精确度均较高，能够确保运动平台对基座的高精度驱动。驱动。驱动。

【技术实现步骤摘要】
运动平台及半导体制造设备


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种运动平台及半导体制造设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路器件集成度的不断提高，对于半导体加工过程的精度要求不断提高，如半导体制造设备中，需要通过运动平台承载作为工件台的基板，且运动平台能够对基板进行周向角度及垂向高度的调节，以使基板上的待加工件到达目标位置进行加工。然而现有运动平台中用于周向角度调节的旋转座一般仅通过轴承悬空转动连接于基筒，轴承需要承载旋转座以及安装于旋转座顶部的基板、待加工件的重量，旋转座的安装稳定性较差，在使用过程中，旋转座容易偏移甚至下陷，导致运动平台对基板的位置调节精度降低甚至无法使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的包括提供一种运动平台及半导体制造设备，以解决现有运动平台的旋转座容易偏移甚至下陷，导致运动平台对基板的位置调节精度降低甚至无法使用的技术问题。
[0004]为解决上述问题，本技术提供一种运动平台，包括底座、升降驱动件和旋转机构，所述旋转机构包括安装基座、旋转驱动件和旋转座，所述安装基座包括安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种运动平台，其特征在于，包括底座(100)、升降驱动件(200)和旋转机构(300)，所述旋转机构(300)包括安装基座(310)、旋转驱动件(320)和旋转座(330)，所述安装基座(310)包括安装底板(311)、设于所述安装底板(311)中心处的内环筒体(312)和围设于所述安装底板(311)边缘的外环筒体(313)，所述旋转座(330)包括顶板(331)和连接于所述顶板(331)底部的环形支撑体(332)，所述环形支撑体(332)转动套接于所述内环筒体(312)，且所述环形支撑体(332)的底端转动连接于所述安装底板(311)，所述环形支撑体(332)与所述外环筒体(313)之间围成第一安装腔(910)，所述旋转驱动件(320)安装于所述第一安装腔(910)，且所述旋转驱动件(320)的旋转驱动端与所述环形支撑体(332)连接；所述升降驱动件(200)安装于所述底座(100)，且所述升降驱动件(200)的升降驱动端与所述安装基座(310)连接。2.根据权利要求1所述的运动平台，其特征在于，所述环形支撑体(332)的底端共轴固接有环形导向台(340)，所述安装底板(311)的顶面设有环形导向槽，所述环形导向台(340)转动卡接于所述环形导向槽。3.根据权利要求2所述的运动平台，其特征在于，所述环形支撑体(332)与所述内环筒体(312)之间套接有轴承(350)，所述顶板(331)为环形，且所述顶板(331)伸出所述环形支撑体(332)环内壁的区域为上限位部(3311)，所述轴承(350)的外圈的顶端面与所述上限位部(3311)抵接；所述环形导向台(340)伸出所述环形支撑体(332)环内壁的区域为下限位部(341)，所述轴承(350)的外圈的底端面与所述下限位部(341)抵接。4.根据权利要求1所述的运动平台，其特征在于，所述顶板(331)封堵所述第一安装腔(910)的顶端口。5.根据权利要求1所述的运动平台，其特征在于，所述安装底板(311)、所述内环筒体(312)和所述外环筒体(313)一体成型；和/或，所述顶板(331)与所述环形支撑体(332)一体成型。6.根据权利要求1
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5任一项所述的运动平台，其特征在于，所述运动平台还包括旋转光栅(360)，所述环形支撑体(332)自上向下包括上支撑段(3321)和下支撑段(3322)，所述下支撑段(3322)相对所述上支撑段(3321)内凹，所述第一安装腔(910)与所述上支撑段(3321)相应的区域为上腔体、与所述下支撑段(3322)相应的区域为下腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑耀青，王是壹，刘思思，刘泉磊，王策，张有君，信召举，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：