一种用于电芯封装机构上的电池连接系统技术方案

技术编号:36626135 阅读:6 留言:0更新日期:2023-02-15 00:35
本实用新型专利技术涉及储能电池系统技术领域,尤其涉及一种用于电芯封装机构上的电池连接系统,包括热压底膜和热压于所述热压底膜上的铝巴组件,所述铝巴组件包括两个以上的铝巴和导电线束,两个以上的铝巴通过导电线束相互电连接,还包括与所述热压底膜相对设置的热压顶膜,所述热压顶膜分别与所述铝巴和所述导电线束背离所述热压底膜的一侧热压连接。由于热压顶膜通过热压包覆在铝巴和导电线束上,从而确保了铝巴不易氧化和耐腐蚀的性能,防止铝巴上的焊渣漏出,从而杜绝了短路现象发生。从而杜绝了短路现象发生。从而杜绝了短路现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电芯封装机构上的电池连接系统


[0001]本技术涉及储能电池系统
,尤其涉及一种用于电芯封装机构上的电池连接系统。

技术介绍

[0002]当前电池包越来越注重空间利用率及轻量化,传统的CCS总成包括热压隔离膜、铝巴、导线和模组顶部盖板,以及导线焊接在铝巴上所用的导热胶和保护胶,所有导线由一处汇集而出并用胶布绑扎固定。铝巴和导线热压在热压隔离膜上,使得铝巴和导线与热压隔离膜结合时不易变形,成品率得以提高,成本也得到大幅降低。但是,铝巴和导线的外表面暴露于热压隔离膜上,通过顶部盖板进行顶部封装,存在铝巴外表面受水汽腐蚀和氧化的可能。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供了一种用于电芯封装机构上的电池连接系统,实现结构轻量化的同时起到铝巴防护作用。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:提供了一种用于电芯封装机构上的电池连接系统,包括热压底膜和热压于所述热压底膜上的铝巴组件,所述铝巴组件包括两个以上的铝巴和导电线束;还包括与所述热压底膜相对设置的热压顶膜,所述热压顶膜分别与所述铝巴和所述导电线束背离所述热压底膜的一侧热压连接。
[0005]进一步的,所述铝巴的中间位置设有第一折弯部。
[0006]进一步的,所述第一折弯部沿远离所述热压底膜的一端方向向外折弯设置,且所述第一折弯部远离所述热压底膜的一端至靠近所述热压底膜的一端之间的间距范围为1.5mm

2.5mm。
[0007]进一步的,所述第一折弯部的一截面呈几字形,所述一截面垂直于所述热压底膜。
[0008]进一步的,所述热压顶膜对应所述铝巴的位置设有与所述第一折弯部相适配的第二折弯部。
[0009]进一步的,所述热压底膜和所述热压顶膜的厚度范围均为0.15mm

0.4mm。
[0010]进一步的,所述热压底膜对应所述铝巴和所述导电线束所在位置分别对应设有限位槽。
[0011]进一步的,所述铝巴上设有与电芯焊接的焊接区域,所述热压顶膜对应所述焊接区域所在位置设置有开孔。进一步的,所述导线线束包括接线端子和由所述接线端子分出的多条导线,所述接线端子设置于所述电池连接系统的中间部位,多条所述导线与所述铝巴焊接。
[0012]本技术的有益效果在于:提供了一种用于电芯封装机构上的电池连接系统,通过增加热压顶膜将铝巴和导线线束的热压封装在热压顶膜和热压底膜之间,相对现有的顶部盖板设计进一步提高了结构的空间利用率,实现结构轻量化的同时,由于热压顶膜通
过热压包覆在铝巴和导电线束上,从而确保了铝巴不易氧化和耐腐蚀的性能,防止铝巴上的焊渣漏出,从而杜绝了短路现象发生。
附图说明
[0013]图1所示为本技术一种用于电芯封装机构上的电池连接系统的结构示意图;
[0014]图2所示为本技术一种用于电芯封装机构上的电池连接系统的分解图;
[0015]图3所示为本技术一种用于电芯封装机构上的电池连接系统的分解图;
[0016]图4所示为本技术一种用于电芯封装机构上的电池连接系统的热压底膜的结构示意图;
[0017]图5所示为本技术一种用于电芯封装机构上的电池连接系统的铝巴的结构示意图;
[0018]标号说明:
[0019]1、电池连接系统;11、热压底膜;12、铝巴组件;13、热压顶膜;131、第二折弯部;121、铝巴;122、导电线束;1211、铝巴孔;1212、第一折弯部;2、电芯。
具体实施方式
[0020]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0021]请参照图1至图5所示,本技术提供了一种用于电芯封装机构上的电池连接系统,包括热压底膜和热压于所述热压底膜上的铝巴组件,所述铝巴组件包括两个以上的铝巴和导电线束,两个以上的铝巴通过导电线束相互电连接,还包括与所述热压底膜相对设置的热压顶膜,所述热压顶膜分别与所述铝巴和所述导电线束背离所述热压底膜的一侧热压连接。
[0022]从上述描述可知,本技术的有益效果在于:通过增加热压顶膜将铝巴和导线线束的热压封装在热压顶膜和热压底膜之间,相对现有的顶部盖板设计进一步提高了结构的空间利用率,实现结构轻量化的同时,由于热压顶膜通过热压包覆在铝巴和导电线束上,从而确保了铝巴不易氧化和耐腐蚀的性能,防止铝巴上的焊渣漏出,从而杜绝了短路现象发生。
[0023]进一步的,所述铝巴的中间位置设有第一折弯部。
[0024]从上述描述可知,铝巴设置第一折弯部可以防止电芯膨胀后应力集中导致铝巴与电芯之间的激光焊接脱落。
[0025]进一步的,所述第一折弯部沿远离所述热压底膜的一端方向向外折弯设置,且所述第一折弯部远离所述热压底膜的一端至靠近所述热压底膜的一端之间的间距范围为1.5mm

2.5mm。
[0026]从上述描述可知,第一折弯部远离所述热压底膜的一端至靠近所述热压底膜的一端之间的间距范围为1.5mm

2.5mm时,能够较好的抵抗电芯膨胀后应力集中带来的影响。
[0027]进一步的,所述第一折弯部的一截面呈几字形,所述一截面垂直于所述热压底膜。
[0028]从上述描述可知,第一折弯部的一截面呈几字形,结构简单,易于根据电芯排布分布在铝巴的不同位置上。
[0029]进一步的,所述热压顶膜对应所述铝巴的位置设有与所述第一折弯部相适配的第二折弯部。
[0030]从上述描述可知,热压顶膜设置第二折弯部覆盖在铝巴的第一折弯部上能够防止电芯膨胀后造成热压顶膜撕裂。
[0031]进一步的,所述热压底膜和所述热压顶膜的厚度范围均为0.15mm

0.4mm。
[0032]从上述描述可知,热压底膜和热压顶膜的厚度范围均为0.15mm

0.4mm,具有较好的韧性、绝缘性和耐点性。
[0033]进一步的,所述热压底膜对应所述铝巴和所述导电线束所在位置分别对应设有限位槽。
[0034]从上述描述可知,热压底膜的限位槽能够对铝巴和导电线束起到限位作用,从而便于热压操作。
[0035]进一步的,所述铝巴上设有与电芯焊接的焊接区域,所述热压顶膜对应所述焊接区域所在位置设置有开孔。从上述描述可知,由于铝巴与电芯在热压顶膜和热压底膜热封后再通过激光焊接,因此热压顶膜上设置开孔,暴露出铝巴与电芯的焊接区域,防止热压顶膜焊接时被烧坏。
[0036]进一步的,所述导线线束包括接线端子和由所述接线端子分出的多条导线,所述接线端子设置于所述电池连接系统的中间部位,多条所述导线与所述铝巴焊接。
[0037]从上述描述可知,接线端子设置于电池连接系统的中间部位,方便导线进行走线,可以增加设计空间及安全间隙。
[0038]请参照图1至图本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电芯封装机构上的电池连接系统,包括热压底膜和热压于所述热压底膜上的铝巴组件,所述铝巴组件包括两个以上的铝巴和导电线束,其特征在于,还包括与所述热压底膜相对设置的热压顶膜,所述热压顶膜分别与所述铝巴和所述导电线束背离所述热压底膜的一侧热压连接。2.根据权利要求1所述一种用于电芯封装机构上的电池连接系统,其特征在于,所述铝巴的中间位置设有第一折弯部。3.根据权利要求2所述一种用于电芯封装机构上的电池连接系统,其特征在于,所述第一折弯部沿远离所述热压底膜的一端方向向外折弯设置,且所述第一折弯部远离所述热压底膜的一端至靠近所述热压底膜的一端之间的间距范围为1.5mm

2.5mm。4.根据权利要求3所述一种用于电芯封装机构上的电池连接系统,其特征在于,所述第一折弯部的一截面呈几字形,所述一截面垂直于所述热压底膜。5.根据权利要求2所述一种用于电...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文荣林景水李国伟
申请(专利权)人:福建时代星云科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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