一种散热效果好的集成电路芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热效果好的集成电路芯片，包括芯片本体、封装外壳和引脚，芯片本体设置在封装外壳内部，引脚插设在封装外壳的侧壁上，引脚与芯片本体通过导线电性连接，封装外壳的顶壁插设有散热管，散热管的一端位于封装外壳内腔，另一端位于封装外壳的外部，散热管为金属管，散热管设置有多个，多个散热管在封装外壳的顶壁阵列分布；散热管位于封装外壳外部的一端的开口朝下设置；散热管的两端均粘接有封口膜，封口膜将散热管两端的开口完全封闭，封口膜为防水透气膜。本实用新型专利技术具有散热效果好、延长芯片使用寿命的优点。延长芯片使用寿命的优点。延长芯片使用寿命的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的集成电路芯片


[0001]本技术涉及集成电路芯片
，具体涉及一种散热效果好的集成电路芯片。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个壳体内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
[0003]参照图1，现有技术中的集成电路芯片包括芯片本体、封装外壳1和引脚2，芯片本体封装在封装外壳1内，引脚2插设在封装外壳1上且一端与芯片本体电性连接，其中封装外壳1对芯片本体起到安放、固定以及保护作用。现有技术中的集成电路芯片在使用过程中存在一个问题：由于芯片高速运转会产生大量的热量，这些热量集中在封装外壳1内部无法及时排出，因此会导致芯片温度升高，长期处在高温环境下，容易缩短芯片的使用寿命、造成芯片的故障损坏，因此上述问题亟待解决。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术中的不足，本技术提供一种散热效果好的集成电路芯片，以解决现有技术中的集成电路芯片的散热效果不佳的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0008]一种散热效果好的集成电路芯片，包括芯片本体、封装外壳和引脚，所述芯片本体设置在封装外壳内部，所述引脚插设在封装外壳的侧壁上，所述引脚与芯片本体通过导线电性连接，所述封装外壳的顶壁插设有散热管，所述散热管的一端位于封装外壳内腔，另一端位于封装外壳的外部，所述散热管为金属管，所述散热管设置有多个，多个所述散热管在封装外壳的顶壁阵列分布。
[0009]进一步的，所述散热管位于封装外壳外部的一端的开口朝下设置。
[0010]进一步的，所述散热管的两端均粘接有封口膜，所述封口膜将散热管两端的开口完全封闭，所述封口膜为防水透气膜。
[0011]进一步的，所述封装外壳的顶壁开设有与散热管相同数量的连接孔，所述连接孔的内壁设置有内螺纹，所述散热管的外壁设置有外螺纹段，所述散热管螺纹插设于连接孔内且与封装外壳的顶壁螺纹连接。
[0012](三)有益技术效果
[0013]综上所述，本技术包括以下有益技术效果：
[0014]1、在本技术中，由于在封装壳体上设置有散热管，散热管将封装壳体的内腔与外界连通，因此封装外壳内部的芯片本体在工作过程中产生的热量能够沿散热管排放到封装外壳外部，从而避免热量在封装外壳内部聚集，另外，由于散热管为金属管，因此散热管自身对热量也具有良好的传导性，从而能加速封装外壳内部的热量向外传递；综上所述，本技术提出的集成电路芯片具有散热效果好、使用寿命长的优点；
[0015]2、由于散热管位于封装外壳外部的一端的开口朝下设置，因此外界灰尘不容易从散热管位于封装外壳外部的端口进入散热管中甚至是封装外壳中，从而避免灰尘堆积在芯片本体上导致芯片本体出现故障；
[0016]3、由于散热管的两端均粘接有封口膜，封口膜将散热管两端的开口完全封闭，封口膜为防水透气膜，因此封口膜既能够阻止外界水分进入封装外壳内部，又能阻止外界灰尘进入封装外壳内，能够进一步提高芯片整体的防水防尘性能，同时还不影响热量向外传递；
[0017]4、由于封装外壳的顶壁开设有与散热管相同数量的连接孔，连接孔的内壁设置有内螺纹，散热管的外壁设置有外螺纹段，散热管螺纹插设于连接孔内且与封装外壳的顶壁螺纹连接，因此方便用户将散热管与封装外壳进行连接与拆分，用户可定期将散热管从封装外壳上拆卸并对封口膜上积攒的灰尘进行清理，从而保证散热管的散热效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为
技术介绍
中现有技术中的集成电路芯片的结构示意图；
[0020]图2为实施例中一种散热效果好的集成电路芯片的竖直剖面图；
[0021]图3为图2中A部分的放大图；
[0022]图4为实施例中一种散热效果好的集成电路芯片的俯视图。
[0023]附图标记说明：
[0024]图中，1、封装外壳；2、引脚；3、散热管；4、封口膜。
具体实施方式
[0025]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0026]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的
过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0027]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0028]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
[0029]另外，术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。
[0030]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0031]实施例：
[0032]参照图2
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4，为本技术公开的一种散热效果好的集成电路芯片，，包括芯片本体、封装外壳1和引脚2。芯片本体设置在封装外壳1内部，引脚2插设在封装外壳1的竖直侧壁上，引脚2与芯片本体通过导线电性连接。
[0033]封装外壳1的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的集成电路芯片，包括芯片本体、封装外壳(1)和引脚(2)，所述芯片本体设置在封装外壳(1)内部，所述引脚(2)插设在封装外壳(1)的侧壁上，所述引脚(2)与芯片本体通过导线电性连接，其特征在于：所述封装外壳(1)的顶壁插设有散热管(3)，所述散热管(3)的一端位于封装外壳(1)内腔，另一端位于封装外壳(1)的外部，所述散热管(3)为金属管，所述散热管(3)设置有多个，多个所述散热管(3)在封装外壳(1)的顶壁阵列分布。2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的集成电路芯片，其特征在于：所述散热管...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋惠良，李甲，李强，祝周宇，
申请(专利权)人：徐州卡斯莱特智能控制研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：