一种散热效果好的集成电路芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热效果好的集成电路芯片，包括芯片本体、封装外壳和引脚，芯片本体设置在封装外壳内部，引脚插设在封装外壳的侧壁上，引脚与芯片本体通过导线电性连接，封装外壳的顶壁插设有散热管，散热管的一端位于封装外壳内腔，另一端位于封装外壳的外部，散热管为金属管，散热管设置有多个，多个散热管在封装外壳的顶壁阵列分布；散热管位于封装外壳外部的一端的开口朝下设置；散热管的两端均粘接有封口膜，封口膜将散热管两端的开口完全封闭，封口膜为防水透气膜。本实用新型专利技术具有散热效果好、延长芯片使用寿命的优点。延长芯片使用寿命的优点。延长芯片使用寿命的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的集成电路芯片


[0001]本技术涉及集成电路芯片
，具体涉及一种散热效果好的集成电路芯片。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个壳体内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
[0003]参照图1，现有技术中的集成电路芯片包括芯片本体、封装外壳1和引脚2，芯片本体封装在封装外壳1内，引脚2插设在封装外壳1上且一端与芯片本体电性连接，其中封装外壳1对芯片本体起到安放、固定以及保护作用。现有技术中的集成电路芯片在使用过程中存在一个问题：由于芯片高速运转会产生大量的热量，这些热量集中在封装外壳1内部无法及时排出，因此会导致芯片温度升高，长期处在高温环境下，容易缩短芯片的使用寿命、造成芯片的故障损坏，因此上述问题亟待解决。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的集成电路芯片，包括芯片本体、封装外壳(1)和引脚(2)，所述芯片本体设置在封装外壳(1)内部，所述引脚(2)插设在封装外壳(1)的侧壁上，所述引脚(2)与芯片本体通过导线电性连接，其特征在于：所述封装外壳(1)的顶壁插设有散热管(3)，所述散热管(3)的一端位于封装外壳(1)内腔，另一端位于封装外壳(1)的外部，所述散热管(3)为金属管，所述散热管(3)设置有多个，多个所述散热管(3)在封装外壳(1)的顶壁阵列分布。2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的集成电路芯片，其特征在于：所述散热管...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋惠良，李甲，李强，祝周宇，
申请(专利权)人：徐州卡斯莱特智能控制研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：