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本实用新型涉及一种散热效果好的集成电路芯片，包括芯片本体、封装外壳和引脚，芯片本体设置在封装外壳内部，引脚插设在封装外壳的侧壁上，引脚与芯片本体通过导线电性连接，封装外壳的顶壁插设有散热管，散热管的一端位于封装外壳内腔，另一端位于封装外壳的...
该专利属于徐州卡斯莱特智能控制研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州卡斯莱特智能控制研究院有限公司授权不得商用。

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